電子元器件基本知識(shí)
電子元器件基本知識(shí)
電子元器件是電子元件和電小型的機(jī)器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構(gòu)成，可以在同類產(chǎn)品中通用，那么你對電子元器件了解多少呢?以下是由學(xué)習(xí)啦小編整理關(guān)于電子元器件基本知識(shí)的內(nèi)容，希望大家喜歡!
電子元器件的概述
一、元件：工廠在加工時(shí)沒改變原材料分子成分的產(chǎn)品可稱為元件，元件屬于不需要能源的器件。它包括：電阻、電容、電感。(又稱為被動(dòng) 元件Passive Components)
元件分為：
1、電路類元件：二極管，電阻器等等
2、連接類元件：連接器，插座，連接電纜，印刷電路板(PCB)
二、器件：工廠在生產(chǎn)加工時(shí)改變了原材料分子結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品稱為器件
器件分為：
1、主動(dòng)器件，它的主要特點(diǎn)是：(1)自身消耗電能(2)需要外界電源。
2、分立器件，分為(1)雙極性晶體三極管(2)場效應(yīng)晶體管(3)可控硅 (4)半導(dǎo)體電阻電容
電阻
電阻在電路中用"R”加數(shù)字表示,如:R1表示編號(hào)為1的電阻.電阻在電路中的主要作用為:分流、限流、分壓、偏置等。
電容
電容在電路中一般用"C"加數(shù)字表示(如C13表示編號(hào)為13的電容).電容是由兩片金屬膜緊靠,中間用絕緣材料隔開而組成的元件.電容的特性主要是隔直流通交流。
電容的容量大小表示能貯存電能的大小,電容對交流信號(hào)的阻礙作用稱為容抗,它與交流信號(hào)的頻率和電容量有關(guān)。
晶體二極管
晶體二極管在電路中常用“D”加數(shù)字表示,如: D5表示編號(hào)為5的二極管。
作用:二極管的主要特性是單向?qū)щ娦?也就是在正向電壓的作用下,導(dǎo)通電阻很小;而在反向電壓作用下導(dǎo)通電阻極大或無窮大。
因?yàn)槎O管具有上述特性,無繩電話機(jī)中常把它用在整流、隔離、穩(wěn)壓、極性保護(hù)、編碼控制、調(diào)頻調(diào)制和靜噪等電路中。
電感器
電感器在電子制作中雖然使用得不是很多，但它們在電路中同樣重要。我們認(rèn)為電感器和電容器一樣，也是一種儲(chǔ)能元件，它能把電能轉(zhuǎn)變?yōu)榇艌瞿埽⒃诖艌鲋袃?chǔ)存能量。電感器用符號(hào)L表示，它的基本單位是亨利(H)，常用毫亨(mH)為單位。它經(jīng)常和電容器一起工作，構(gòu)成LC濾波器、LC振蕩器等。另外，人們還利用電感的特性，制造了阻流圈、變壓器、繼電器等。
組合電路
集成電路是一種采用特殊工藝，將晶體管、電阻、電容等元件集成在硅基片上而形成的具有一定功能的器件，英文縮寫為IC，也俗稱芯片。
模擬集成電路是指由電容、電阻、晶體管等元件集成在一起用來處理模擬信號(hào)的模擬集成電路。有許多的模擬集成電路，如集成運(yùn)算放大器、比較器、對數(shù)和指數(shù)放大器、模擬乘(除)法器、鎖相環(huán)、電源管理芯片等。模擬集成電路的主要構(gòu)成電路有：放大器、濾波器、反饋電路、基準(zhǔn)源電路、開關(guān)電容電路等。模擬集成電路設(shè)計(jì)主要是通過有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)師進(jìn)行手動(dòng)的電路調(diào)試，模擬而得到，與此相對應(yīng)的數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)大部分是通過使用硬件描述語言在EDA軟件的控制下自動(dòng)的綜合產(chǎn)生。
數(shù)字集成電路是將元器件和連線集成于同一半導(dǎo)體芯片上而制成的數(shù)字邏輯電路或系統(tǒng)。根據(jù)數(shù)字集成電路中包含的門電路或元、器件數(shù)量，可將數(shù)字集成電路分為小規(guī)模集成(SSI)電路、中規(guī)模集成(MSI)電路、大規(guī)模集成(LSI)電路、超大規(guī)模集成VLSI電路和特大規(guī)模集成ULSI)電路。小規(guī)模集成電路包含的門電路在10個(gè)以內(nèi)，或元器件數(shù)不超過100個(gè);中規(guī)模集成電路包含的門電路在10-100個(gè)之間，或元器件數(shù)在100-1000個(gè)之間;大規(guī)模集成電路包含的門電路在100個(gè)以上，或元器件數(shù)在10-10個(gè)之間;超大規(guī)模集成電路包含的門電路在1萬個(gè)以上，或元器件數(shù)在10-10之間;特大規(guī)模集成電路的元器件數(shù)在10-10之間。它包括：基本邏輯門、觸發(fā)器、寄存器、譯碼器、驅(qū)動(dòng)器、計(jì)數(shù)器、整形電路、可編程邏輯器件、微處理器、單片機(jī)、DSP等。
電子元器件的發(fā)展趨勢
光電子器件組裝的自動(dòng)化技術(shù)將是降低光電子器件成本的關(guān)鍵。手工組裝是限制光電子器件的成本進(jìn)一步下降的主要因素。自動(dòng)化組裝可以降低人力成本、提高產(chǎn)量和節(jié)約生產(chǎn)場地，因此光電子器件組裝的自動(dòng)化技術(shù)的研究將是降低光電子器件成本的關(guān)鍵。由于光電子器件自動(dòng)化組裝的精度在亞微米量級，自動(dòng)化組裝生產(chǎn)一直被認(rèn)為是很困難的事，但有很大突破。國外的學(xué)術(shù)期刊已多次報(bào)道在VCSEL、新型光學(xué)準(zhǔn)直器件和自對準(zhǔn)等技術(shù)進(jìn)步基礎(chǔ)上，光器件自動(dòng)化組裝實(shí)現(xiàn)的突破，同時(shí)專門針對自動(dòng)化組裝的光電子器件設(shè)計(jì)也正在興起。2002年OFC展覽會(huì)上有十多家自動(dòng)封裝、自動(dòng)熔接設(shè)備廠商參展，熔接、對準(zhǔn)、壓焊等許多認(rèn)為只能由人工操作的工藝都能由機(jī)械手進(jìn)行。據(jù)ElectroniCast預(yù)測，到2005年自動(dòng)化組裝與測試設(shè)備的銷量將達(dá)17.1億美元，光電子器件產(chǎn)值中的70%~80%將由全自動(dòng)或半自動(dòng)化組裝生產(chǎn), 可以說自動(dòng)化生產(chǎn)線的出現(xiàn)是光電子行業(yè)開始走向成熟的標(biāo)志和發(fā)展的必然。
光電器件
下一代光傳送網(wǎng)的基本特征是超大容量，從各種復(fù)用技術(shù)的發(fā)展?fàn)顩r看，密集波分復(fù)用(DWDM)被認(rèn)為是擴(kuò)大網(wǎng)絡(luò)容量和提高其靈活性的最有效途徑。采用DWDM可以使容量迅速地?cái)U(kuò)大數(shù)十倍至數(shù)百倍。由于市場驅(qū)動(dòng)和技術(shù)突破的影響，波分復(fù)用系統(tǒng)發(fā)展極為迅速。因此各種新研制的光器件也都或多或少與波分復(fù)用有關(guān)。DWDM的發(fā)展思路一直是追求更高的頻譜效率，一方面提高每個(gè)通道的速率，另一方面增加通道密度。在速率上，商用系統(tǒng)大多為2.5Gbit/s或10Gbit/s，更高速率的40Gbit/s系統(tǒng)正在實(shí)用化，預(yù)計(jì)到2004年開始商業(yè)應(yīng)用，一些電信公司如阿爾卡特的實(shí)驗(yàn)室已進(jìn)行了160Gbit/s的傳輸實(shí)驗(yàn)。在通道密度方面，通道間的波長間隙已小到25GHz，還在向12.5GHz努力，使得商用系統(tǒng)的總通道數(shù)現(xiàn)為160~240個(gè)，實(shí)驗(yàn)室中最高達(dá)到1022個(gè)。為得到更大容量，有時(shí)不得不在上述兩者之間折衷考慮，同時(shí)還要采取抑制光纖中色散、非線性效應(yīng)的措施。所有這些要求都涉及到器件的高速、靈活和可靠的問題，而且最終還必須考慮低成本的問題，這使得新原理、新結(jié)構(gòu)和新功能的器件不斷涌現(xiàn)。
技術(shù)發(fā)展趨勢
新型元器件將繼續(xù)向微型化、片式化、高性能化、集成化、智能化、環(huán)保節(jié)能方向發(fā)展。
市場需求分析
隨著下一代互聯(lián)網(wǎng)、新一代移動(dòng)通信和數(shù)字電視的逐步商用，電子整機(jī)產(chǎn)業(yè)的升級換代將為電子材料和元器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來巨大的市場機(jī)遇。
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