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什么是pcbapcba指的是什么

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什么是pcbapcba指的是什么

  PCBA是說PCB空板經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過DIP插件的整個制程,以下是由學(xué)習(xí)啦小編整理關(guān)于什么是pcba的內(nèi)容,希望大家喜歡!

  pcba的實用化

  就在眾多的增層印刷電路板方案被提出的1990年代末期,增層印刷電路板也正式大量地被實用化,直至現(xiàn)在。為大型、高密度的印刷電路板裝配(PCBA, printed circuit board assembly)發(fā)展一個穩(wěn)健的測試策略是重要的,以保證與設(shè)計的符合與功能。除了這些復(fù)雜裝配的建立與測試之外,單單投入在電子零件中的金錢可能是很高的 - 當(dāng)一個單元到最后測試時可能達(dá)到25,000美元。由于這樣的高成本,查找與修理裝配的問題現(xiàn)在比其過去甚至是更為重要的步驟。今天更復(fù)雜的裝配大約18平方英寸,18層;在頂面和底面有2900多個元件;含有6000個電路節(jié)點;有超過20000個焊接點需要測試。

  pcba的范圍

  在朗訊加速的制造工廠(N. Andover, MA),制造和測試藝術(shù)級的PCBA和完整的傳送系統(tǒng)。超過5000節(jié)點數(shù)的裝配對我們是一個關(guān)注,因為它們已經(jīng)接近我們現(xiàn)有的在線測試(ICT, in circuit test)設(shè)備的資源極限(圖一)。我們現(xiàn)在制造大約800種不同的PCBA或“節(jié)點”。在這800種節(jié)點中,大約20種在5000~6000個節(jié)點范圍??墒?,這個數(shù)迅速增長。

  pcba的基材

  基材普遍是以基板的絕緣部分作分類,常見的原料為電木板、玻璃纖維板,以及各式的塑膠板。而PCB的制造商普遍會以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分,再以環(huán)氧樹脂和銅箔壓制成“黏合片”(prepreg)使用。

  而常見的基材及主要成份有:

  FR-1 ──酚醛棉紙,這基材通稱電木板(比FR-2較高經(jīng)濟(jì)性)

  FR-2 ──酚醛棉紙,

  FR-3 ──棉紙(Cotton paper)、環(huán)氧樹脂

  FR-4 ──玻璃布(Woven glass)、環(huán)氧樹脂

  FR-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂

  FR-6 ──毛面玻璃、聚酯

  G-10 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂

  CEM-1 ──棉紙、環(huán)氧樹脂(阻燃)

  CEM-2 ──棉紙、環(huán)氧樹脂(非阻燃)

  CEM-3 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂

  CEM-4 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂

  CEM-5 ──玻璃布、多元酯

  AIN ──氮化鋁

  SIC ──碳化硅

  pcba的基本制作

  簡介

  根據(jù)不同的技術(shù)可分為消除和增加兩大類過程。

  減去法

  減去法(Subtractive),是利用化學(xué)品或機械將空白的電路板(即鋪有完整一塊的金屬箔的電路板)上不需要的地方除去,余下的地方便是所需要的電路。

  絲網(wǎng)印刷:把預(yù)先設(shè)計好的電路圖制成絲網(wǎng)遮罩,絲網(wǎng)上不需要的電路部分會被蠟或者不透水的物料覆蓋,然后把絲網(wǎng)遮罩放到空白線路板上面,再在絲網(wǎng)上油上不會被腐蝕的保護(hù)劑,把線路板放到腐蝕液中,沒有被保護(hù)劑遮住的部份便會被蝕走,最后把保護(hù)劑清理。

  感光板:把預(yù)先設(shè)計好的電路圖制在透光的膠片遮罩上(最簡單的做法就是用打印機印出來的投影片),同理應(yīng)把需要的部份印成不透明的顏色,再在空白線路板上涂上感光顏料,將預(yù)備好的膠片遮罩放在電路板上照射強光數(shù)分鐘,除去遮罩后用顯影劑把電路板上的圖案顯示出來,最后如同用絲網(wǎng)印刷的方法一樣把電路腐蝕。

  刻印:利用銑床或雷射雕刻機直接把空白線路上不需要的部份除去。

  加成法

  加成法(Additive),現(xiàn)在普遍是在一塊預(yù)先鍍上薄銅的基板上,覆蓋光阻劑(D/F),經(jīng)紫外光曝光再顯影,把需要的地方露出,然后利用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所需要的規(guī)格,再鍍上一層抗蝕刻阻劑-金屬薄錫,最后除去光阻劑(這制程稱為去膜),再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉。

  積層法

  積層法是制作多層印刷電路板的方法之一。是在制作內(nèi)層后才包上外層,再把外層以減去法或加成法所處理。不斷重復(fù)積層法的動作,可以得到再多層的多層印刷電路板則為順序積層法。

  內(nèi)層制作

  積層編成(即黏合不同的層數(shù)的動作)

  積層完成(減去法的外層含金屬箔膜;加成法)

  鉆孔

  減去法

  Panel電鍍法

  全塊PCB電鍍

  在表面要保留的地方加上阻絕層(resist,防以被蝕刻)

  蝕刻

  去除阻絕層

  Pattern電鍍法

  在表面不要保留的地方加上阻絕層

  電鍍所需表面至一定厚度

  去除阻絕層

  蝕刻至不需要的金屬箔膜消失

  加成法

  令表面粗糙化

  完全加成法(full-additive)

  在不要導(dǎo)體的地方加上阻絕層

  以無電解銅組成線路

  部分加成法(semi-additive)

  以無電解銅覆蓋整塊PCB

  在不要導(dǎo)體的地方加上阻絕層

  電解鍍銅

  去除阻絕層

  蝕刻至原在阻絕層下無電解銅消失

  增層法

  增層法是制作多層印刷電路板的方法之一,顧名思義是把印刷電路板一層一層的加上。每加上一層就處理至所需的形狀。
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