筆記本構(gòu)造是怎樣的

　　筆記本電腦內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同于臺式機(jī)，受機(jī)體大小以及組件搭配上的不同，其結(jié)構(gòu)都會有很大的差異，即使在同一個(gè)品牌同一個(gè)系列里面，都會因?yàn)榻Y(jié)構(gòu)上的改進(jìn)也有所差別。這里，我們分析筆記本電腦主機(jī)里面幾個(gè)主要的硬件，從消費(fèi)使用的角度來看待各種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的特點(diǎn)。

　　筆記本構(gòu)造是怎樣的?

　　處理器

　　首先，我們從CPU的封裝說起。主要是看一下筆記本的CPU有哪些封裝，因?yàn)槊恳环N封裝都會有不同的集成到主板上的方式，這往往能決定一個(gè)本子的整體厚度。先我們介紹一下歷來有過的一些封裝，然后再來看看現(xiàn)在一些迅馳會采用幾種封裝，在介紹CPU封裝的同時(shí)，你還可以看一下CPU的集成到主板上的方式：

　　1、TCP封裝

　　這種封裝多用在MMX處理器，也是早期的一種封裝，采用這種封裝的MMX處理器產(chǎn)生的熱量并不是很大，所以筆記本電腦里面，一般不會采用風(fēng)扇來進(jìn)行散熱，單獨(dú)使用一塊散熱金屬塊。超薄筆記本電腦采用這種封裝的處理器比較多，像我們拆解過的一臺SONY R505TR的處理器就是這種封裝。

　　2、BGA封裝

　　BGA封裝我們可能聽得比較多的，有過筆記本維修的朋友你一定會聽到JS說哪個(gè)芯片壞了，要做BGA拆封……然后維修價(jià)格就會比較高。因?yàn)椴鸪@類BGA封閉的芯片需要用到專門的設(shè)備，而且有一個(gè)成功率在里面。這種封裝的處理器有Celeron與Pentium III。

　　3、 Mobile Module封裝

　　另外還有一種類型的：

　　這種模塊式的封裝，在前面幾種處理器都有采用，MMX、Pentium2、Celeron、Pentium3處理都有采用這種封裝，多用在全內(nèi)置的機(jī)型里面，因?yàn)楠?dú)立出模塊出來，可以疊加在主板之上，減少水平上的尺寸，另外可以簡約主板上的設(shè)計(jì)。模塊化的封裝以上兩種類型只是其連接到主板的接口上的不同，一種為卡口插座，后面一種為針腳插座。

　　4、 Mini-Cartridge封裝

　　這種封裝比較少見，只有在Pentium II處理器有采用過，多用在12寸的全內(nèi)置內(nèi)型里面。

　　5、 MicroPGA

　　到了后期的P2與P3處理器時(shí)代，就過渡到了這種PGA封裝。在筆記本電腦里面，可以有集成在主板上面的，也會有采用插座方式插到主板上，可以進(jìn)行同類封裝的處理器升級。

　　6、 MicroFCPGA

　　這是從P3后期以來，到現(xiàn)在一直都沿用的封裝了，包括現(xiàn)在的Pentium-M處理器。從Mobile P3到P4-M，這種封裝的處理器，我們應(yīng)該非常眼熟了。

　　上面可以算是移動(dòng)處理器封裝的一個(gè)發(fā)展歷程，也算是對以往處理器的一個(gè)簡單認(rèn)識，不知道你有見過其中的幾種。而現(xiàn)在的P4-M與P-M處理器采用上面最后一種封裝，在各種筆記本電腦里面，其集成到主板的方式有Socket478針腳的插座和內(nèi)置到主板上面。采用Socket478插座的一般多為光驅(qū)內(nèi)置機(jī)型，而超薄機(jī)型也會采用不可拆卸的焊接在主板上面，以減少整體的厚度，但這兩者之間不是絕對。比如在ACER 800與廈新V7，都采用Socket478插座，而在SONY Z1里面卻采用了直接焊接到主板上面的方式。

　　夏新V7處理器部分特寫，采用Socket478插座

　　SONY Z1集成在主板上的Pentium M

　　上邊兩種是現(xiàn)在P-M典型的封裝方式了，AMOI V7與SONY Z1都算是超薄機(jī)型。所以，這兩種集成的方式?jīng)]有什么特別的界定，主要看各個(gè)本子是如何來整體部署的。不過，在機(jī)體相對較厚的機(jī)型里面，一般都不會采用集成到主板的方式，因?yàn)榭紤]到方便維修和CPU日后升級的可能性，以及更換主板等原因，都盡量采用Socket插座，雖然相對集成到主板在尺寸上稍厚一些，但是這尺寸差可以通過其它方法來平衡。從ACER S800以及夏新V7的主機(jī)厚度就知道了，這兩個(gè)本子都是用了Socket插座，但主機(jī)還是可以做得很薄，這主要通過加大主機(jī)的橫向空間，盡量不疊加光驅(qū)、硬盤之類的組件在主板上，處理器把散熱模塊及風(fēng)扇做在與處理器的平行位置。

　　顯卡

　　在迅馳機(jī)型里面，因?yàn)閮煞N芯片組Intel 855GM及855PM的存在，顯卡有集成與獨(dú)立之分，也使得兩種迅馳在內(nèi)部結(jié)構(gòu)上一個(gè)本質(zhì)上的不同。采用Intel 855GM芯片組的迅馳，因?yàn)榧闪孙@示芯片，不用考慮顯示芯片的位置與周邊組件因素，內(nèi)部結(jié)構(gòu)也相對較為簡單。而采用Intel 855PM芯片組的迅馳機(jī)型，在內(nèi)部結(jié)構(gòu)上因?yàn)槎嗔艘粔K顯示芯片而要考慮更多的因素，由而在結(jié)構(gòu)上就存在多樣性。采用第三方顯示芯片的機(jī)型，從結(jié)構(gòu)上分BGA封裝與獨(dú)立模塊兩種，顧名思義，BGA封裝就是顯示芯片與顯存都焊接在主板上，而獨(dú)立模塊則將顯示芯片與顯存集成在一塊小電路板上，然后再插到主板上。如圖所示：

　　SONY的M6顯示芯片與顯存集成到主板上面

　　無疑集成到主板上看上去一點(diǎn)也不占空間，除了為其考慮設(shè)計(jì)一個(gè)比較好的散熱系統(tǒng)外，在空間設(shè)計(jì)上就省心多了，最重要的是，可以使機(jī)身做得更薄，所以，在超輕超薄的機(jī)型里面，一般都會將顯示單元做在主板上面。再來看看獨(dú)立模塊的顯示單元在本子中給內(nèi)部結(jié)構(gòu)會帶來什么樣的特點(diǎn)：

　　DELL　D800的獨(dú)立顯示模塊

　　這是DELL　D800全內(nèi)置的寬屏迅馳機(jī)型，采用GF4 GO4200顯示芯片，因?yàn)闄C(jī)體比較大，所以，沒有采用集成到主板的方式，而是把顯示單元電路完全獨(dú)立出來，再接到主板上面。考慮到GF4的功耗問題，還有自己獨(dú)立的散熱系統(tǒng)?？梢韵胂蟮贸鰜?，這將占有相當(dāng)寶貴的主機(jī)空間，也正因?yàn)槿绱?，采用這種方式的也只能在機(jī)體較大的機(jī)器里面才會采用。

　　GF4 4200顯示單元在D800的機(jī)體內(nèi)所占的空間

　　再看看ACER S800，因?yàn)檫@是一款大尺寸屏幕的超薄機(jī)型，其顯示單元就被集成到主板上:

　　ACER采用ATI M9顯示芯片，集成在主板上面。

　　ACER S800前面已經(jīng)介紹過是一款超薄的機(jī)型，M9顯示芯片被集成到主板上面，從而節(jié)約了不少的空間。這就是迅馳機(jī)型中，搭配獨(dú)立顯卡的機(jī)體內(nèi)部結(jié)構(gòu)特點(diǎn)。從性能的方面來講，不管采用哪種方式，都不會給性能帶來影響，這一點(diǎn)請讀者不必憂。

　　內(nèi)存

　　內(nèi)存方面，主要是針對不同類型的內(nèi)存總線接口，雖然部件本身并不大，但是在某些機(jī)器里面所使用的內(nèi)存總線有好多種，所以，內(nèi)部結(jié)構(gòu)上也有各自的特點(diǎn)。因?yàn)楣P者所見過的類型有限，只能拿一些比較有代表意義的給大伙看看。從內(nèi)存的總線結(jié)口上分，主要有SO-DIMM的普通接口，以及Micro-DIMM的小型接口，還有就是主板上集成內(nèi)存芯片顆粒的。先來看看幾種內(nèi)存接口：

　　SO-DIMM內(nèi)存插槽

　　再看看Micro-DIMM：

　　小機(jī)型里面會用的Micro-DIMM

　　一般在一些12寸以下的超便攜機(jī)型中用采用144線的Micro-DIMM插槽，而且一般采用這種插槽的機(jī)型有個(gè)特點(diǎn)，都會在主板上集成一定容量的內(nèi)存顆粒，而預(yù)留一個(gè)Micro-DIMM插槽給用戶擴(kuò)展。大伙可能都想得到，這是受小型機(jī)機(jī)體內(nèi)部究竟所限制。再來看一種插槽：

　　卡口式的內(nèi)存接口

　　這是相當(dāng)少見的一種，我們只是拿來認(rèn)識一下。

　　集成在主板上的內(nèi)存：

　　這是集成在主板上的內(nèi)存顆粒，一般集成的內(nèi)存都在內(nèi)存插槽下面，會用黑色的屏蔽紙貼起來。還有一種雙層的SO-DIMM內(nèi)存插槽，在多數(shù)大尺寸機(jī)型里面可見，其內(nèi)存的插槽分上下兩層疊加：

　　雙層疊加的SO-DIMM插槽在大尺寸重量型的機(jī)型里面被采用也不為過，這樣設(shè)計(jì)一個(gè)不好的地方就是，如果兩根內(nèi)存這樣疊加在一起，雖然各不接觸，但在局部空間所生產(chǎn)的熱量恐怕不是很容易擴(kuò)散。在長時(shí)間運(yùn)行的情況下散熱不好，勢必會影響部分性能。

　　散熱組件

　　這里，我們主要針對CPU的散熱組件。在散熱系統(tǒng)里面主要的一個(gè)部件就是風(fēng)扇以及導(dǎo)熱金屬模塊，多數(shù)情況下這兩個(gè)組件是做成一體的，也有部分是分開的，形狀都各不相同。先來看幾款迅馳機(jī)型里面的散熱套件：

　　風(fēng)扇與金屬模塊分開

　　這個(gè)散熱系統(tǒng)的套件尺寸上比較大，風(fēng)扇與主要導(dǎo)熱管金屬塊分開。

　　SONY Z1CPU的散熱套件

　　這種是比較典型的散熱組件，離心式風(fēng)扇與金屬模塊整合在一起，這樣的散熱效率相對上面那種散熱組件來說要高，一是因?yàn)榻饘賹?dǎo)熱管尺寸短，CPU產(chǎn)生的熱量在傳導(dǎo)的過程里面自然散發(fā)的少些，散失在機(jī)體內(nèi)部的熱空氣就少;二是風(fēng)扇與金屬塊整合在一起，這樣風(fēng)扇抽進(jìn)的冷空氣與金屬塊進(jìn)行熱交換的面就更大了。所以，采用這種散熱整合套件的最多。

　　同樣這也是一款風(fēng)扇與金屬導(dǎo)管分開

　　硬盤

　　硬盤的品牌以及技術(shù)特點(diǎn)這里就不作介紹，主要要看的還是與結(jié)構(gòu)相關(guān)的，也就是硬盤的放置方式有哪些。硬盤在機(jī)體內(nèi)的放置方式也有很多種，主要有獨(dú)立空間式，盒倉式，與主板疊加式。獨(dú)立空間式主要用在超薄機(jī)里面，也就是其與主板以及各大組件全部在機(jī)體內(nèi)，但是不會疊加在主板之上或之下，而是有自己獨(dú)立的一個(gè)位置空間。具有代表性的，還是SONY的Z1，我們看看：

　　在其腕托左邊位置下，就是SONY Z1的硬盤所置位置，它與所有的組件都同在一個(gè)空間里面，不與主板位置疊加，有自己的一個(gè)大小尺寸相當(dāng)?shù)目臻g，通過固定鐵架固定在底殼上面。盒倉式的，也就是說它跟電池一樣，有一個(gè)盒倉，與其它所有的組件完全隔開，這種方式的應(yīng)用也不受任何界定，在超薄機(jī)中也可以，在全內(nèi)置機(jī)型當(dāng)中更多。

　　這是置于底部的硬盤，硬盤用金屬盒子包起來，再置入到底部的盒倉里面，與主板以及其它硬件完全隔絕起來，只通過數(shù)據(jù)線與主板聯(lián)系在一起。采取這種設(shè)計(jì)，不會使得機(jī)體內(nèi)部的溫度受硬盤的影響，硬盤產(chǎn)生的熱量通過金屬盒自然分散，而像上面SONY Z1的硬盤放置方式有一個(gè)不好的地方就是硬盤產(chǎn)生的熱量會往主機(jī)內(nèi)部擴(kuò)散，從而使機(jī)體內(nèi)部溫度提升。上面這款夏新V7的這樣的設(shè)計(jì)方式其出發(fā)點(diǎn)就相當(dāng)好，這種方式在超薄機(jī)里面無疑是最好的一種設(shè)計(jì)。盒倉式的還有一種是從側(cè)面插入的，如IBM的機(jī)型?？匆幌碌谌N疊加式：

　　上面就是一款硬盤與主板同在主機(jī)內(nèi)部，而且硬盤通過金屬盒裝起來，再在主機(jī)這個(gè)位置貼上屏蔽紙，就這樣疊加在一起，這種方式在某些全內(nèi)置機(jī)型里面會出現(xiàn)，主要是主機(jī)內(nèi)部空間相對比較寬松，不會有散熱方面的問題，所以疊加在一起，可以節(jié)省外殼的形狀做工。結(jié)合上面介紹兩款來看，這種方式不管如何是不值得提倡的。

　　主板

　　之所以把主板設(shè)計(jì)風(fēng)格的介紹放到最后，是因?yàn)楣P者也都沒辦法來給各種不同的主板設(shè)計(jì)做一個(gè)好的匯總歸類，太難了，因?yàn)槊恳粔K主板在形狀尺寸上的差異太大，組件的布置上更是千差萬別，而一塊主板結(jié)構(gòu)往往決定了一個(gè)本子的整體結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，因此似乎可以說主板是一個(gè)具有主導(dǎo)作用的一個(gè)組件。雖然從筆記本電腦設(shè)計(jì)的角度來看，這樣形容它太不切實(shí)際，但是我們只是在這樣一個(gè)假設(shè)的基礎(chǔ)上來認(rèn)識筆記本電腦的主板設(shè)計(jì)相對要容易把握一點(diǎn)。為了更容易說明，我們拿一塊主板出來，作為一個(gè)例子。來看看夏新V7的主板的底面(面向底外殼的一面)：

　　既然把主板假設(shè)成一個(gè)起主導(dǎo)作用的組件，那么如果把每一個(gè)組件都合理的聯(lián)系起來達(dá)到一種最為理想的狀態(tài)，發(fā)揮最佳的性能，就是其主要的職責(zé)了。從V7的主板來看，它把所有的組件幾乎都安置在主板的底面，像內(nèi)存插槽、miniPCI插槽，這兩個(gè)組件因?yàn)樯婕暗饺蘸笊壍膯栴}，所以放在主板的底面，在外殼上相應(yīng)位置開小蓋板。用戶可以很方便打開蓋板就可以完成升級。CPU、北橋芯片、顯示芯片也全部放在底面，這是從散熱的角度來考慮的，把發(fā)熱量相對較大的組件放在低部，在底部外殼上適當(dāng)設(shè)計(jì)一些散熱的窗格，讓其通過自然的熱量散發(fā)來保持機(jī)體內(nèi)部衡溫。為了使機(jī)體更薄，單獨(dú)留出硬盤與光驅(qū)的位置，不進(jìn)行疊加，所以上圖的右則空出了硬盤與光驅(qū)所占的位置。接口，為了讓用戶能夠很方便地進(jìn)行插撥外設(shè)，把使用頻率較高的接口放置在左側(cè)。同時(shí)，電池也不會與主板疊加，所以后側(cè)也給電池一個(gè)狹長的空間。