怎樣識(shí)別內(nèi)存條的質(zhì)量

　　當(dāng)今科技高速發(fā)展，高科技的東西不斷的產(chǎn)出一款款讓我們眼花繚亂，我們又該如何去看出這些商品的好壞優(yōu)劣呢?那么怎樣識(shí)別內(nèi)存條的質(zhì)量?現(xiàn)在學(xué)習(xí)啦小編就教大家用你的火眼金晶看出內(nèi)存條的質(zhì)性性能與真假。

　　怎樣識(shí)別內(nèi)存條的質(zhì)量

　　第一招：內(nèi)存顆粒最重要

　　首先，顆粒本身品質(zhì)的好壞對(duì)內(nèi)存模組質(zhì)量的影響幾乎是舉足輕重的 。一顆優(yōu)秀的顆粒就像待嫁的姑娘一樣必須具備“名門之后”和“身家清白”兩點(diǎn)條件。

　　所謂“出身名門” 就是必須是名牌大廠的內(nèi)存顆粒。雖然使用名牌大廠的內(nèi)存顆粒并不一定代表內(nèi)存模組就是優(yōu)秀，但采用不知名品牌的內(nèi)存顆粒顯然是不會(huì)有出色表現(xiàn)。目前知名的內(nèi)存顆粒品牌有HY(現(xiàn)代)、Samsung(三星)、Winbond(華邦)、Infineon(英飛凌)、Micron(美光)等。在名牌大廠的FAB里，在嚴(yán)苛的條件(恒溫、恒濕，不得斷水、斷電)下，經(jīng)過長(zhǎng)達(dá)數(shù)個(gè)月的物理、化學(xué)、光電反應(yīng)后，一塊合格的晶圓硅片才得以順利誕生。然后經(jīng)過嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)密的高分子切割，只保留效能質(zhì)量最好的中間精華部分。接著對(duì)這些優(yōu)中選精的“精華”進(jìn)行封裝。接下來原廠會(huì)對(duì)封裝好的顆粒進(jìn)行嚴(yán)格的測(cè)試。在原廠測(cè)試中，測(cè)試設(shè)備按程序需進(jìn)行完整的測(cè)試流程，耗時(shí)600～800秒，測(cè)試溫度為-10～ +85攝氏度。這段測(cè)試流程可以很好地保證顆粒的兼容性(顆粒兼容性決定了內(nèi)存的兼容性)和耐用性(顆粒耐用性決定了內(nèi)存的超頻能力和使用壽命)。由于芯片級(jí)測(cè)試設(shè)備是非常昂貴的，并且其壽命根據(jù)工作時(shí)間來計(jì)算，通常都以秒為單位。所以測(cè)試流程對(duì)于生產(chǎn)成本有很大影響。直到測(cè)試合格，顆粒才被允許被打上代表著質(zhì)量和品質(zhì)的原廠Mark。直到這里這顆“名門閨秀”才算正式誕生。

　　而所謂“身家清白”就是要保證顆粒的標(biāo)志和所代表的品質(zhì)一致。因?yàn)橐恍┎环ㄉ碳页３⑺^OEM內(nèi)存顆粒(來源于上文提到晶元硅片的邊角料以及沒有通過原廠測(cè)試的次級(jí)品顆粒)改換原廠標(biāo)志冒充“名門閨秀”。我們通過仔細(xì)觀察顆粒上原廠標(biāo)志是否清晰、是否有磨過的痕跡來辨別真?zhèn)巍?/p>

　　其次，優(yōu)質(zhì)的配件也是優(yōu)秀內(nèi)存模組得以煉成的不可缺少的一個(gè)條件。“名門閨秀”只有配上有分量的嫁妝才可以“瀟灑出閣”。優(yōu)質(zhì)的PCB板對(duì)于內(nèi)存顆粒的影響，就類同于穩(wěn)定可靠的主板相對(duì)于CPU的作用。

　　第二招：挑選優(yōu)質(zhì)PCB

　　PCB乃優(yōu)質(zhì)內(nèi)存的根本，我們應(yīng)當(dāng)盡量選擇更多層數(shù)、更厚實(shí)的PCB電路板。其實(shí)Intel在很早的規(guī)范當(dāng)中，就規(guī)定了內(nèi)存條必須使用6層PCB制造，并且對(duì)PCB材質(zhì)、層間距、敷銅厚度、線路布局參數(shù)等等加工工藝都有相應(yīng)的嚴(yán)格要求。

　　第二,PCB板上要有盡量多的貼片電阻和電容，盡量厚實(shí)的金手指。大家在選購(gòu)主板的時(shí)候都會(huì)很在意貼片電阻和電容的數(shù)量多少和焊接工藝，同樣優(yōu)質(zhì)內(nèi)存模組在貼片電阻和電容的使用上也是絲毫不能懈怠的。

　　金手指的鍍金質(zhì)量是一個(gè)重要的指標(biāo)，以通常采用的化學(xué)沉金工藝，一般金層厚度在3～5微米，而優(yōu)質(zhì)內(nèi)存的金層厚度可以達(dá)到6～10微米。較厚的金層不易磨損，并且可以提高觸點(diǎn)的抗氧化能力，使用壽命更長(zhǎng)。而最近市場(chǎng)上出現(xiàn)的“宇瞻金牌”內(nèi)存竟然使用成本更高的電鍍技術(shù)，使得金手指的金層厚度達(dá)到20微米。

　　第三招 品質(zhì)源于優(yōu)異的工藝

　　焊接質(zhì)量是內(nèi)存制造很重要的一個(gè)因素。廉價(jià)的焊料和不合理的焊接工藝會(huì)產(chǎn)生大量的虛焊，在經(jīng)過一段時(shí)間的使用之后，逐漸氧化的虛焊焊點(diǎn)就可能產(chǎn)生隨機(jī)的故障。并且這種故障較難確認(rèn)，所以一旦發(fā)生就會(huì)讓人有吃了蒼蠅的感覺。這種情況多在山寨廠里的“生產(chǎn)線”上生產(chǎn)出的內(nèi)存上出現(xiàn)。Kingston(金士頓)、Apacer(宇瞻)、Transcend(創(chuàng)建)等知名第三方內(nèi)存模組原廠(即本身并不生產(chǎn)內(nèi)存顆粒，只進(jìn)行后段封裝測(cè)試的內(nèi)存產(chǎn)商)都是采用百萬美元級(jí)別的高速SMT機(jī)臺(tái)，在電腦程序的控制下，高效科學(xué)地打造內(nèi)存模組，可以有效的保持內(nèi)存模組高品質(zhì)的一貫性。此外第三方內(nèi)存模組原廠推出的零售產(chǎn)品，都會(huì)有防靜電的獨(dú)立包裝，以及完整的售后服務(wù),消費(fèi)者在選購(gòu)這些產(chǎn)品的時(shí)候，可以少花一些精力，多一份放心。

　　現(xiàn)主流內(nèi)存可分為DDR和DDRII兩種規(guī)格，它們主要是由PCB板、存儲(chǔ)顆粒、內(nèi)存控制芯片等組成。筆者就以市場(chǎng)上現(xiàn)比較熱銷的正品金泰克內(nèi)存為例，給大家詳細(xì)介紹一下如何識(shí)別品牌內(nèi)存的質(zhì)量?jī)?yōu)劣。衡量?jī)?nèi)存質(zhì)量首先要從整體設(shè)計(jì)、金手指、制造工藝這三個(gè)方面來看。對(duì)于封裝方式，它只是對(duì)性能帶來影響，而產(chǎn)品本身采用何種封裝并不反映內(nèi)存質(zhì)量?jī)?yōu)劣。

　　整體設(shè)計(jì)：根據(jù)JEDEC(JOINT ELECTRON DEVICE ENGINEERING COUNCIL、美國(guó)電子工程設(shè)計(jì)發(fā)展聯(lián)合協(xié)會(huì))的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，從DDR400內(nèi)存開始，PCB應(yīng)采用6層設(shè)計(jì)，其中第2層為接地層，第5層為電源層，其余4層均為信號(hào)層。采用6層PCB板，有4層可以走信號(hào)線，表面布線比較寬松(同層布線)，大面積覆銅設(shè)計(jì)，能降低EMI(電磁干擾)。不過為了控制成本，很多產(chǎn)品通常采用折衷的辦法(其中也不乏大品牌也有這樣的做法)采用四層板，然后使用單面。4層PCB板，在系統(tǒng)穩(wěn)定性以及超頻能力上遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如6層PCB板設(shè)計(jì)的內(nèi)存。

　　拿到內(nèi)存后，您要要從正面、側(cè)面進(jìn)行仔細(xì)觀察，看看布線是否很緊湊，在此，您可以多拿幾條內(nèi)存加一進(jìn)行比較，四層PCB和六層PCB在比較時(shí)是很明顯。在此可能有人會(huì)問，這能有什么影響?當(dāng)然大的影響不會(huì)有，其主要是抗干擾能力的下降，布局太密容易影響到內(nèi)存使用的穩(wěn)定性。

　　金手指(插腳)：首先要看的就是金手指的亮度，不能有發(fā)白或發(fā)黑的現(xiàn)象，發(fā)白是鍍層質(zhì)量差的表現(xiàn)，發(fā)黑是磨損和氧化的結(jié)果。其次看內(nèi)存的金手指制造方法，現(xiàn)通常有兩種——電鍍和化學(xué)鍍。電鍍金手指耐用性更好，鍍層更加均勻，金層厚度是化學(xué)沉金的3～10倍，金層越厚耐磨度越好，可以在使用中有效抗摩擦破損，防止氧化層產(chǎn)生，保證金手指與接觸部位的良好導(dǎo)通性。您在觀察時(shí)電鍍的金手指時(shí)，可以在末端看到一個(gè)“小辮子”，這是生產(chǎn)工藝造成，電鍍必須要各金手指是導(dǎo)通，電鍍完后再分板將導(dǎo)通線切斷。選購(gòu)內(nèi)存時(shí)只要細(xì)心觀察就能發(fā)現(xiàn)。由于出廠時(shí)檢驗(yàn)部門會(huì)對(duì)產(chǎn)品的合格率進(jìn)行檢測(cè)，因此內(nèi)存一般都會(huì)進(jìn)行一次拔插，金手指部位會(huì)有輕微的痕跡，可能會(huì)使觀察“小辮子”不太明顯，可多換幾條觀察。

　　生產(chǎn)工藝：做工比較好，用料比較好的內(nèi)存PCB表面應(yīng)光潔、元件焊接整齊、焊點(diǎn)均勻而有光澤，邊緣整齊而無毛邊。顆粒、電阻、電容等焊接點(diǎn)圓滑飽滿并富有光澤，此說明廠家在生產(chǎn)中對(duì)選料、流程把控很嚴(yán)很講究。用手指輕輕摸過接觸焊接點(diǎn)，如果有刮手的感覺或者感覺棱角分明，說明做工比較粗糙。如果發(fā)現(xiàn)光澤度不是很好，表明這些部位抗氧化性不好。在此，要特別注意那些散裝的內(nèi)存產(chǎn)品，由于沒有包裝保護(hù)，它們的外表面很容易刮傷。

　　上面是筆者介紹的一些識(shí)別內(nèi)存優(yōu)劣的方法，相信大家都已心領(lǐng)神會(huì)，您可以通過上面提到的內(nèi)存特征去市場(chǎng)上鑒別體驗(yàn)一番，相信您會(huì)別有一番滋味在其中。在此，筆者建議您在選購(gòu)內(nèi)存時(shí)盡量購(gòu)買那些盒裝產(chǎn)品，如果商家允許，不妨打開包裝仔細(xì)檢查一下，盡量選購(gòu)到一款心儀的超值貨真價(jià)實(shí)的內(nèi)存產(chǎn)品。