伴隨著電子技術(shù)的高速發(fā)展, 尤其是如今盛行的便攜式產(chǎn)品和節(jié)能環(huán)保的大力提倡, 電源IC發(fā)揮的作用也隨之越來越大。我們的日常生活，已經(jīng)在不知不覺中離不開電腦ic，它由普通的集成穩(wěn)壓器件變成了現(xiàn)在有很多高級功能的不同尋常的電腦ic。就讓學(xué)習(xí)啦小編帶大家去更多的去了解一下這個與我們現(xiàn)在生活息息相關(guān)不可缺少的高級電子產(chǎn)品電腦ic吧。

　　顧名思義電源就是手機(jī)的“供電中心”，電源ic的破壞涉及很多方面，它會造成無法開機(jī)、發(fā)生漏電、屏幕鍵盤失控等等問題。

　　一、介紹

　　電腦IC，使用半導(dǎo)體集成電路，會在單晶硅片上制作一些元器件有較多的晶體管以及電阻器還有電容器等等，最后將這些元器件根據(jù)多層布線或遂道布線的方法組合成一套完整的電子電路，即電腦ic

　　二、應(yīng)用

　　跟著未來的發(fā)展趨勢來看，手機(jī)中的功能和應(yīng)用更加多元化，它需要耗損的功率當(dāng)然也就隨之增加。電源管理IC主要的應(yīng)用場合也可以說是最重要的場合就是手機(jī)。人們對多媒體和3g手機(jī)的期望越來越高，也提高了對高畫質(zhì)的視頻、音頻的播放、多媒體的數(shù)據(jù)流、更加清晰的顯示及更多娛樂等等的要求, 與此同時，電源的損耗也會相繼提高, 電流的需求量不斷增加，而其中絕大多數(shù)的電源電壓卻并完全不相同,使得它們需要更多的電能來保持平衡, 從2G語音電話更新到3G視訊電話以后,這些功能對功率的需求就增加了整整一倍。

　　三、散熱

　　由于電腦IC是小尺寸需要封閉包裝，保護(hù)ic就變成了一項非常重要的事。減小熱量使充電電流達(dá)到最大化是通過PCB的布局來實現(xiàn)。其散熱路徑是從電腦IC的晶片至引腳，然后到焊盤(特別是地)，最后到PCB的銅皮。減少熱量切記必須要讓PCB上的焊盤以最寬的狀態(tài)運行,與此同時相應(yīng)增加銅皮從而將熱量到流散到外部環(huán)境。當(dāng)然，可以在設(shè)計PCB格局時考慮到其他PCB上的發(fā)熱元件，不要靠近充電器，因為整體溫度的上升也會影響充電器的充電電流。

　　四、補(bǔ)充

　　另外電腦ic的特征還有充電電流的監(jiān)測，自動再充電等等。