i3臺(tái)式機(jī)夠用嗎
i3臺(tái)式機(jī)對(duì)于我們來(lái)說(shuō)夠不夠用呢?這是個(gè)問(wèn)題!下面由學(xué)習(xí)啦小編給你做出詳細(xì)的i3臺(tái)式機(jī)夠不夠用介紹!希望對(duì)你有幫助!
i3臺(tái)式機(jī)夠不夠用說(shuō)法一：
一分錢一分貨的道理你該懂得!性能是和預(yù)算掛鉤的
如果你的預(yù)算只有2500的主機(jī)，只能最高選擇 i3.
你只能考慮預(yù)算內(nèi) 的最高性能而不是預(yù)算外的故事。
祝好運(yùn)!
i3臺(tái)式機(jī)夠不夠用說(shuō)法二：
夠用了，臺(tái)式機(jī)。i3雙核心，i5是4核心，差遠(yuǎn)啦!i5就相當(dāng)于2個(gè)i3了
i3臺(tái)式機(jī)夠不夠用說(shuō)法三：
I3 看是那一款了，我的是臺(tái)式，用的I3 530 相當(dāng)強(qiáng)悍，玩大型游戲(魔獸，雙開DNF)根本不知道什么是卡，I5 不如I3 你看參數(shù)就知道了。電腦發(fā)展速度很快，既然配一次，就弄個(gè)差不多的，省的2年后就成雞肋了!
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i3介紹
Core i3可看作是Core i5的進(jìn)一步精簡(jiǎn)版，將有32nm工藝版本(核心工藝為Clarkdale， 架構(gòu)是Nehalem)這種版本。Core i3最大的特點(diǎn)是整合GPU(圖形處理器)，也就是說(shuō)Core i3將由CPU+GPU兩個(gè)核心封裝而成。由于整合的GPU性能有限，用戶想獲得更好的3D性能，可以外加顯卡。值得注意的是，即使核心工藝是Clarkdale，顯示核心部分的制作工藝仍會(huì)是45nm。整合CPU與GPU，這樣的計(jì)劃無(wú)論是Intel還是AMD均很早便提出了，他們都認(rèn)為整合平臺(tái)是未來(lái)的一種趨勢(shì)。而Intel無(wú)疑是走在前面的，集成GPU的CPU已在2010年推出，俗稱"酷睿i系"，仍為酷睿系列。
目前最新版的Core i3為22nm工藝，相比于以前的45nm及32nm工藝在功耗和性能都有了不小的改進(jìn)，在集成顯卡也有到顯著的提成，集成了hd4400和hd4600顯示芯片，已能滿足日常影像和游戲。
酷睿i3基于Intel Westmere微架構(gòu)。與Core i7支持三通道存儲(chǔ)器不同，Core i3只集成雙通道DDR3存儲(chǔ)器控制器。另外，Core i3集成了一些北橋的功能，將集成PCI-Express控制器。接口亦與Core i7的LGA 1366不同，Core i3采用了全新的LGA 1156。處理器核心方面，代號(hào)Clarkdale，采用32納米制程的Core i3有兩個(gè)核心，支持超線程技術(shù)。L3緩沖存儲(chǔ)器方面，兩個(gè)核心共享4MB。Core i3已于在2010年年初推出。
芯片組方面，采用Intel P55，P53(代號(hào):IbexPeak)。它除了支持Lynnfield外，還支持Havendale處理器。后者雖然只有兩個(gè)處理器核心，但卻集成了顯示核心。P55采用單芯片設(shè)計(jì)，功能與傳統(tǒng)的南橋相似，支持SLI和Crossfire技術(shù)。但是，與高端的X58芯片組不同，P55不采用較新的QPI連接(因?yàn)镮3處理器將PCI-E和內(nèi)存控制器集成在CPU中了，還是用QPI連接，只不過(guò)外部是用DMI與單芯片P55連接)，而使用傳統(tǒng)的DMI技術(shù)[1]。接口方面，可以與其他的5系列芯片組兼容。
2011年酷睿i3發(fā)布基于32nm Sandy Bridge架構(gòu)新版本，接口更新為與原有LGA 1156不兼容的LGA 1155。
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