cpu是如何作假的?

　　大家知道一些無良商人是怎么做假的CPU出來嗎?下面小編就跟大家說一下CPU是如何作假的。

　　CPU如何作假：

　　1、 Remark，俗稱打磨，即重新標記，將原有的標記打磨掉，重新標記上高端、高頻處理器或者其它處理器的標識。這種方法可以將低端、低頻處理器標記為高頻處理器出售，甚至誕生了一批廠商從來沒有發(fā)布過的產(chǎn)品。由于原來的CPU的倍頻和核心電壓是可以調(diào)節(jié)的，因為低端處理器可以通過簡單設置(主要是通過主板的跳線來進行設置)達到高端處理器的頻率，這種方法短期不易被發(fā)現(xiàn)，但是長期使用處理器易出現(xiàn)不穩(wěn)定甚至損壞等問題。后來處理器廠商不允許調(diào)節(jié)倍頻，此類造假情況逐漸消失。對于AMD早期的處理器，此類處理器的設置線路裸露在外，俗稱金橋，部分銷售商或者玩家通過連通或斷開金橋提升處理器的性能，比如提高頻率甚至打開二級緩存，后來AMD的處理器模仿Intel的產(chǎn)品用金屬外殼覆蓋表面才止住了這種行為。做此類修改需要的器材及其簡單，連接金橋用鉛筆，斷開用裁紙刀。

　　2、白板處理器：這類處理器是殘次品，廠商沒有為其標記頻率及型號，因不合法的渠道流入市場。白板處理器的說法開始盛行是從AMD的Athlon XP時代開始，此前所流行的非正式渠道的處理器也只有被remark過的處理器而已。隨著處理器的制造工藝提升以及大直徑晶圓的運用，位于晶圓邊緣的不穩(wěn)定區(qū)域所制造出來的處理器便越來越多。如今處理器的產(chǎn)量已經(jīng)非常龐大，即便是0.5%的不良率也會帶來許多不能通過處理器廠商完整測試的產(chǎn)品。這些處理器本來的命運都是被廠商報廢而進入電子垃圾的回收過程，但是這些廢品往往會象其他電子垃圾一樣，被人重新測試封裝投入市場銷售，就出現(xiàn)了所謂的“白板”。在產(chǎn)品在最后確定規(guī)格以前，處理器仍舊是一個沒有任何標識“白板”的狀態(tài)。我們通常把沒有規(guī)格標識的處理器稱為白板CPU，正是出自這點。沒有定標的處理器裝載到市售的主板上，往往不能從主板BIOS中的CPU Code表中找到對應的型號，于是許多白板處理器不能識別出頻率或者倍頻電壓等信息。當然，這些產(chǎn)品不會得到官方的質(zhì)保服務，也不會得到官方的認可，因為在官方看來，這部分應該進入廢物回收的渠道，是廢物而不是產(chǎn)品。

　　3、 ES版本，即工程樣本，由生產(chǎn)廠商提供給客戶的專用于測試的樣品。此類產(chǎn)品只是提供給那些與處理器廠商有合作關系的用戶，而用途僅僅是用于測試、評估以及協(xié)助工程開發(fā)使用而已，比如為了知道正式版的CPU是否能通過測試、是否與主板廠商的主板產(chǎn)品相兼容。此類產(chǎn)品通過了廠商測試，屬于合格產(chǎn)品，而且不鎖定倍頻，核心電壓，但是據(jù)說品質(zhì)不夠穩(wěn)定，不建議購買。

　　4、散片，也稱散裝處理器，一般從品牌機廠商流入市場，較便宜，無包裝，無售后服務。大部分此類處理器流向市場前會處理掉編號。俗稱刮字。

　　5、原封后包，所謂“原封后包”就是把國外的正品行貨拆開，然后把里面的CPU與原裝風扇、原包裝分離，分離后走各自不同的渠道，CPU攜帶方便就走非正當?shù)那肋M入國內(nèi)，也可以說是走私進來。而原裝的盒和風扇體積比較大攜帶起來不方便，就通過正當?shù)那肋M入國內(nèi)。最后一步是我們商家的智慧結晶的體現(xiàn)，把分離后的CPU和風扇、包裝盒重新組裝，并且按照CPU的序列號對應盒上面的序列號進行組裝。這種方法降低成本的方法是逃避關稅，甚至部分銷售商將原裝散熱器單獨出售，包裝盒內(nèi)的散熱器是價格便宜的普通產(chǎn)品。

　　6、散片后包，將散片加上散熱器用包裝盒從新包裝。