cpu如何關(guān)閉自動降頻
cpu如何關(guān)閉自動降頻
cpu想要關(guān)閉自動降頻，用什么方法好呢?下面由學(xué)習(xí)啦小編給你做出詳細(xì)的cpu關(guān)閉自動降頻方法介紹!希望對你有幫助!
cpu關(guān)閉自動降頻方法一
BIOSS 里面有 又涼又靜(C&Q) 功能你把它關(guān)了就可以。
操作如下：進(jìn)入主板的BIOS設(shè)置界面，進(jìn)入“PowerManagementSetup電源管理”，將其中的“Cool'n'Quiet” 或是 “AMDK8Cool'n'Quietcontrol”項(xiàng)設(shè)為“Auto”或“Dsabled”。 Dsabled 就是關(guān)掉此功能。然后按F10鍵保存退出即可。
cpu關(guān)閉自動降頻方法二
假如是XP系統(tǒng)，右擊-屬性-屏幕保護(hù)-電源-電源使用方案-家用/辦公桌
假如還不行，請進(jìn)入主板BIOS里，進(jìn)入Advanced BIOS Features,把涼又靜(Cool&Quict control)設(shè)置為Disabled就可以了
cpu關(guān)閉自動降頻方法三
BIOS設(shè)置，選中Advanced BIOS Features(高級BIOS功能設(shè)置)
選中CPU Fearure項(xiàng)回車
其中的“K8 NPT C1E Support”(自動降壓降頻)，AMD K8 Cool&Quiet coatrol(CPU冷又靜)，就是啦!
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cpu發(fā)展第六階段
第6階段(2005年至今)是酷睿(core)系列微處理器時代，通常稱為第6代。“酷睿”是一款領(lǐng)先節(jié)能的新型微架構(gòu)，設(shè)計(jì)的出發(fā)點(diǎn)是提供卓然出眾的性能和能效，提高每瓦特性能，也就是所謂的能效比。早期的酷睿是基于筆記本處理器的。 酷睿2：英文名稱為Core 2 Duo，是英特爾在2006年推出的新一代基于Core微架構(gòu)的產(chǎn)品體系統(tǒng)稱。于2006年7月27日發(fā)布?？犷?是一個跨平臺的構(gòu)架體系，包括服務(wù)器版、桌面版、移動版三大領(lǐng)域。其中，服務(wù)器版的開發(fā)代號為Woodcrest，桌面版的開發(fā)代號為Conroe，移動版的開發(fā)代號為Merom。
酷睿2處理器的Core微架構(gòu)是Intel的以色列設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在Yonah微架構(gòu)基礎(chǔ)之上改進(jìn)而來的新一代英特爾架構(gòu)。最顯著的變化在于在各個關(guān)鍵部分進(jìn)行強(qiáng)化。為了提高兩個核心的內(nèi)部數(shù)據(jù)交換效率采取共享式二級緩存設(shè)計(jì)，2個核心共享高達(dá)4MB的二級緩存。
繼LGA775接口之后，Intel首先推出了LGA1366平臺，定位高端旗艦系列。首顆采用LGA 1366接口的處理器代號為Bloomfield，采用經(jīng)改良的Nehalem核心，基于45納米制程及原生四核心設(shè)計(jì)，內(nèi)建8-12MB三級緩存。LGA1366平臺再次引入了Intel超線程技術(shù)，同時QPI總線技術(shù)取代了由Pentium 4時代沿用至今的前端總線設(shè)計(jì)。最重要的是LGA1366平臺是支持三通道內(nèi)存設(shè)計(jì)的平臺，在實(shí)際的效能方面有了更大的提升，這也是LGA1366旗艦平臺與其他平臺定位上的一個主要區(qū)別。
作為高端旗艦的代表，早期LGA1366接口的處理器主要包括45nm Bloomfield核心酷睿i7四核處理器。隨著Intel在2010年邁入32nm工藝制程，高端旗艦的代表被酷睿i7-980X處理器取代，全新的32nm工藝解決六核心技術(shù)，擁有最強(qiáng)大的性能表現(xiàn)。對于準(zhǔn)備組建高端平臺的用戶而言，LGA1366依然占據(jù)著高端市場，酷睿i7-980X以及酷睿i7-950依舊是不錯的選擇。
Core i5是一款基于Nehalem架構(gòu)的四核處理器，采用整合內(nèi)存控制器，三級緩存模式，L3達(dá)到8MB，支持Turbo Boost等技術(shù)的新處理器電腦配置。它和Core i7(Bloomfield)的主要區(qū)別在于總線不采用QPI，采用的是成熟的DMI(Direct Media Interface)，并且只支持雙通道的DDR3內(nèi)存。結(jié)構(gòu)上它用的是LGA1156 接口，i5有睿頻技術(shù)，可以在一定情況下超頻。LGA1156接口的處理器涵蓋了從入門到高端的不同用戶，32nm工藝制程帶來了更低的功耗和更出色的性能。主流級別的代表有酷睿i5-650/760，中高端的代表有酷睿i7-870/870K等。我們可以明顯的看出Intel在產(chǎn)品命名上的定位區(qū)分。但是整體來看中高端LGA1156處理器比低端入門更值得選購，面對AMD的低價策略，Intel酷睿i3系列處理器完全無法在性價比上與之匹敵。而LGA1156中高端產(chǎn)品在性能上表現(xiàn)更加搶眼。
Core i3可看作是Core i5的進(jìn)一步精簡版(或閹割版)，將有32nm工藝版本(研發(fā)代號為Clarkdale，基于Westmere架構(gòu))這種版本。Core i3最大的特點(diǎn)是整合GPU(圖形處理器)，也就是說Core i3將由CPU+GPU兩個核心封裝而成。由于整合的GPU性能有限，用戶想獲得更好的3D性能，可以外加顯卡。值得注意的是，即使是Clarkdale，顯示核心部分的制作工藝仍會是45nm。i3 i5 區(qū)別最大之處是 i3沒有睿頻技術(shù)。代表有酷睿i3-530/540。
2010年6月，Intel再次發(fā)布革命性的處理器——第二代Core i3/i5/i7。第二代Core i3/i5/i7隸屬于第二代智能酷睿家族，全部基于全新的Sandy Bridge微架構(gòu)，相比第一代產(chǎn)品主要帶來五點(diǎn)重要革新：1、采用全新32nm的Sandy Bridge微架構(gòu)，更低功耗、更強(qiáng)性能。2、內(nèi)置高性能GPU(核芯顯卡)，視頻編碼、圖形性能更強(qiáng)。 3、睿頻加速技術(shù)2.0，更智能、更高效能。4、引入全新環(huán)形架構(gòu)，帶來更高帶寬與更低延遲。5、全新的AVX、AES指令集，加強(qiáng)浮點(diǎn)運(yùn)算與加密解密運(yùn)算。
SNB(Sandy Bridge)是英特爾在2011年初發(fā)布的新一代處理器微架構(gòu)，這一構(gòu)架的最大意義莫過于重新定義了“整合平臺”的概念，與處理器“無縫融合”的“核芯顯卡”終結(jié)了“集成顯卡”的時代。這一創(chuàng)舉得益于全新的32nm制造工藝。由于Sandy Bridge 構(gòu)架下的處理器采用了比之前的45nm工藝更加先進(jìn)的32nm制造工藝，理論上實(shí)現(xiàn)了CPU功耗的進(jìn)一步降低，及其電路尺寸和性能的顯著優(yōu)化，這就為將整合圖形核心(核芯顯卡)與CPU封裝在同一塊基板上創(chuàng)造了有利條件。此外，第二代酷睿還加入了全新的高清視頻處理單元。視頻轉(zhuǎn)解碼速度的高與低跟處理器是有直接關(guān)系的，由于高清視頻處理單元的加入，新一代酷睿處理器的視頻處理時間比老款處理器至少提升了30%。新一代Sandy Bridge處理器采用全新LGA1155接口設(shè)計(jì)，并且無法與LGA1156接口兼容。Sandy Bridge是將取代Nehalem的一種新的微架構(gòu)，不過仍將采用32nm工藝制程。比較吸引人的一點(diǎn)是這次Intel不再是將CPU核心與GPU核心用“膠水”粘在一起，而是將兩者真正做到了一個核心里。
在2012年4月24日下午北京天文館，intel正式發(fā)布了Ivy Bridge(IVB)處理器。22nm Ivy Bridge會將執(zhí)行單元的數(shù)量翻一番，達(dá)到最多24個，自然會帶來性能上的進(jìn)一步躍進(jìn)。Ivy Bridge會加入對DX11的支持的集成顯卡。另外新加入的XHCI USB 3.0控制器則共享其中四條通道，從而提供最多四個USB 3.0，從而支持原生USB3.0。cpu的制作采用3D晶體管技術(shù)，CPU耗電量會減少一半。采用22nm工藝制程的Ivy Bridge架構(gòu)產(chǎn)品將延續(xù)LGA1155平臺的壽命，因此對于打算購買LGA1155平臺的用戶來說，起碼一年之內(nèi)不用擔(dān)心接口升級的問題了。
2013年6月4日intel 發(fā)表四代CPU“Haswell”，第四代CPU腳位(CPU接槽)稱為Intel LGA1150，主機(jī)板名稱為Z87、H87、Q87等8系列晶片組，Z87為超頻玩家及高階客群，H87為中低階一般等級，Q87為企業(yè)用。Haswell CPU 將會用于筆記型電腦、桌上型CEO套裝電腦以及 DIY零組件CPU，陸續(xù)替換現(xiàn)行的第三世代Ivy Bridge。
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5.cpu要如何降頻