什么是CPU中TDP技術(shù)
愛學習的小伙伴們，有了解過CPU中TDP技術(shù)是什么嗎?不知道的話跟著學習啦小編一起來學習一下CPU中TDP技術(shù)。
CPU中TDP技術(shù)
在電腦上表示的是各個部件的功耗，尤其是電腦的CPU(中央處理器)GPU(圖形處理器)是電腦耗電量的重要指標。是CPU公司對某系列處理器給出的散熱器設計參考的最高功率值。TDP技術(shù)就是降低CPU功耗的節(jié)能技術(shù)。
CPU功耗
CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗(功率)是CPU的重要物理參數(shù)，根據(jù)電路的基本原理，功率(P)=電流(A)×電壓(V)。所以，CPU的功耗(功率)等于流經(jīng)處理器核心的電流值與該處理器上的核心電壓值的乘積。而TDP是指CPU電流熱效應以及其他形式產(chǎn)生的熱能，他們均以熱的形式釋放。顯然CPU的TDP小于CPU功耗。換句話說，CPU的功耗很大程度上是對主板提出的要求，要求主板能夠提供相應的電壓和電流;而TDP是對散熱系統(tǒng)提出要求，要求散熱系統(tǒng)能夠把CPU發(fā)出的熱量散掉，也就是說TDP功耗是要求CPU的散熱系統(tǒng)必須能夠驅(qū)散的最大總熱量。
現(xiàn)在CPU廠商越來越重視CPU的功耗，因此人們希望TDP功耗越小越好，越小說明CPU發(fā)熱量小，散熱也越容易，對于筆記本來說，電池的使用時間也越長。TDP值也不能完全反映CPU的實際發(fā)熱量，因為現(xiàn)在的CPU都有節(jié)能技術(shù)，實際發(fā)熱量顯然還要受節(jié)能技術(shù)的影響，節(jié)能技術(shù)越有效，實際發(fā)熱量越小。
TDP功耗
TDP功耗可以大致反映出CPU的發(fā)熱情況，實際上，制約CPU發(fā)展的一個重要問題就是散熱問題。溫度可以說是CPU的殺手，顯然發(fā)熱量低的CPU設計有望達到更高的工作頻率，并且在整套計算機系統(tǒng)的設計、電池使用時間乃至環(huán)保方面都是大有裨益。目前的臺式機CPU，TDP功耗超過100W基本是不可取的，比較理想的數(shù)值是低于50W，不過市面上TDP低于50W的CPU很少，性能相對也較低。
對于消費者來說當然是cpu的雙功耗越低越好?？上У氖莄pu的功耗再降低，顯卡卻越來越高，而總的平臺功耗并沒有大幅降低。 當CPU的散熱設計功耗(TDP: Thermal Design Power) 值最主要是提供給計算機系統(tǒng)廠商，散熱片/風扇廠商，以及機箱廠商等等進行系統(tǒng)時使用的。因為TDP的值表明，對應系列CPU 的最終版本在滿負荷(CPU 利用率為100%的理論上)可能會達到的最高散熱熱量。但是，TDP值并不等同于CPU的實際功耗，更沒有算術(shù)關(guān)系，在性能相等的情況下，一般TDP越小越好。
信息
CPU的實際功耗沒有捷徑獲得，只能實際測試。實際功耗對最終用戶才有意義。對于一個系列的CPU，英特爾一般給出一個整體的TDP值，不會為每個系列的不同型號的CPU提供不同的TDP值，所以大家可以看到一大批不同型號的CPU都通用一個TDP值。
應用
一般TDP主要應用于CPU，CPU TDP值對應系列CPU 的最終版本在滿負荷(CPU 利用率為100%的理論上)可能會達到的最高散熱熱量，散熱器必須保證在處理器TDP最大的時候，處理器的溫度仍然在設計范圍之內(nèi)。
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