防止CPU工作溫度過(guò)高CPU小知識(shí)

　　許多人對(duì)CPU的知識(shí)還不是很了解，學(xué)習(xí)啦小編就在這里以問(wèn)答的形式來(lái)讓大家了解CPU，讓我們來(lái)一起學(xué)習(xí)吧。

　　1、防止CPU工作溫度過(guò)高

　　問(wèn):我的電腦在工作時(shí)經(jīng)常會(huì)遇到CPU過(guò)熱的問(wèn)題，該怎么解決?

　　答:很多用戶的電腦在使用時(shí)會(huì)發(fā)生CPU溫度過(guò)高的問(wèn)題。要解決這個(gè)問(wèn)題，首先要換一個(gè)大風(fēng)扇。并在CPU和散熱片間抹上導(dǎo)熱硅膠，一般來(lái)說(shuō)，這樣情況就有所改善。但如果在玩3D游戲時(shí)仍然會(huì)死機(jī)，我們還可以采用降低電壓的方法來(lái)改善溫度過(guò)高的問(wèn)鼠因?yàn)殡S著制造工藝的不斷改進(jìn)，CPU的核心電壓將進(jìn)一步降低，這樣使得CPU發(fā)熱量及功耗越來(lái)越小。找到主板說(shuō)明書(shū)，將CPU的核心電壓從標(biāo)準(zhǔn)的2.2V調(diào)到2.1V，即給CPU降壓。重新啟動(dòng)計(jì)算機(jī)進(jìn)人 Windows即可正常了。

　　2.改進(jìn)CPU的散熱風(fēng)扇

　　問(wèn):我的CPU散熱風(fēng)扇雖然風(fēng)力很強(qiáng)勁，但是熱量總是無(wú)法很好地散出去，請(qǐng)問(wèn)該怎么辦?

　　答:按照一般的安裝方法，風(fēng)扇的葉片只占轉(zhuǎn)子半徑一半不到，中間是不會(huì)產(chǎn)生風(fēng)的馬達(dá)。風(fēng)扇緊壓著散熱片，中間沒(méi)有空間混合氣流，導(dǎo)致散熱片中間不會(huì)吹到風(fēng)。還有一個(gè)問(wèn)題就是散熱器裝好后風(fēng)扇轉(zhuǎn)起來(lái)噪聲很大，原因是風(fēng)扇的震動(dòng)傳給了散熱片，再傳給CPU主板，令人擔(dān)心會(huì)不會(huì)震壞那脆弱的CPU。我們需要改裝風(fēng)扇來(lái)達(dá)到更好的散熱效果:找塊橡膠墊(像鼠標(biāo)墊那樣厚)剪成兩塊三角形狀，用熱熔膠固定在散熱片的兩邊，風(fēng)扇再用熱熔膠固定在三角形橡膠片的上面，傾斜地偏離中心一些，使風(fēng)斜著向散熱片吹。這樣改動(dòng)有幾個(gè)好處:一是風(fēng)扇的震動(dòng)被橡膠墊吸收，運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)用手觸摸散熱片基本沒(méi)震動(dòng);二是風(fēng)扇和散熱片之間有空氣混合空間;三是風(fēng)向從一邊吹向另一邊，散熱片全部可以吹得到。

　　3.防止CPU主芯片磨損

　　問(wèn):聽(tīng)說(shuō)CPU用久了主芯片容易磨損，我該如何防止CPU主芯片被磨損?

　　答:對(duì)于主芯片磨損，目前還沒(méi)有行之有效的修理方法。因此，CPU不用時(shí)最好在芯片表面貼上一層膠布，現(xiàn)在不少商家在銷售時(shí)就貼好了膠布，如果沒(méi)有貼，可以向銷售CPU的商家索取。此外，在安裝CPU時(shí)一定要注意風(fēng)扇的正確安裝。安裝風(fēng)扇是有方向的，如果是英特爾原裝風(fēng)扇，必須使風(fēng)扇散熱片下面出廠時(shí)貼好的硅膠貼片與CPU芯片完全重合，否則，就會(huì)磨損主芯片?？傊乐笴PU主芯片磨損，必須保證兩點(diǎn)：一是芯片與硅膠接觸均勻;二是安裝時(shí)用力均勻。

　　4.選擇質(zhì)量好的導(dǎo)熱硅脂 　　問(wèn):導(dǎo)熱硅脂有什么作用?

　　答：制作再精良的散熱片與CPU接觸時(shí)都難免有空隙出現(xiàn)，因此我們很有必要使用導(dǎo)熱硅脂填充CPU與散熱片之間的空隙。通過(guò)增大兩者的接觸面積來(lái)改善導(dǎo)熱的效果。但要注意的是，因?yàn)榻饘偕崞膶?dǎo)熱能力要比導(dǎo)熱硅脂強(qiáng)得多，因此在這里使用導(dǎo)熱硅脂僅僅是用來(lái)填補(bǔ)空隙，而不是用來(lái)連接CPU和散熱片，切不可認(rèn)為導(dǎo)熱硅脂是散熱主體，它只是幫助散熱片散熱而已。 現(xiàn)在市場(chǎng)上銷售的DIY專用導(dǎo)熱硅脂主要有三種:白色導(dǎo)熱硅脂、灰色導(dǎo)熱硅脂以及一種少見(jiàn)的偏黑色導(dǎo)熱硅脂。 白色導(dǎo)熱簿脂:這種導(dǎo)熱硅脂最常見(jiàn)。常溫下是粘稠的液體狀態(tài)，由于在硅脂中添加了不同含量的金屬銀粉而分為幾個(gè)等級(jí)，區(qū)別在于它們的粘稠程度不同，而其中金屬銀粉的成份則散熱效果就越好，當(dāng)然它的價(jià)格也就越高。 灰色導(dǎo)熱硅脂：這種導(dǎo)熱硅脂是Intel公司的原裝導(dǎo)熱硅脂，它在導(dǎo)熱硅脂中添加了一定的石墨粉來(lái)增強(qiáng)導(dǎo)熱效果，如果你覺(jué)得這種硅脂中石墨粉不夠多，也可以自己添加一些。將灰色導(dǎo)熱硅脂放到玻璃板上，然后把鉛筆放在上面磨，邊磨邊與硅脂攪拌。不過(guò)要注意一點(diǎn)，在磨制過(guò)程中不要太用力，否則鉛筆芯顆粒太大，反而影響導(dǎo)熱效果。 偏黑色導(dǎo)熱鍾脂:這種有“色”導(dǎo)熱硅脂并沒(méi)有什么秘密，只不過(guò)在導(dǎo)熱硅脂里加入了少量的焊錫粉，據(jù)說(shuō)它的散熱效果在導(dǎo)熱硅脂中是最好的。

　　5.正確使用導(dǎo)熱硅脂 　　問(wèn):我該怎樣正確地使用導(dǎo)熱硅脂?

　　答:使用導(dǎo)熱硅脂不用有什么顧慮(有些朋友害怕硅脂粘上CPU后擦不掉)，因?yàn)榇蠖鄶?shù)導(dǎo)熱硅脂沒(méi)有太強(qiáng)的粘性，粘上CPU后可以很容易地擦掉。至于怎樣涂抹導(dǎo)熱硅脂，卻是十分有講究:涂抹硅脂的時(shí)候要注意用量，涂抹量不可過(guò)多(“毒龍”、“雷鳥(niǎo)”大約需要黃豆般大小即可，Intel的CPU則要稍少一點(diǎn))，剛好把CPU內(nèi)核凸出部分和其他部分填平或把凹糟涂滿就可以了，切忌將整個(gè)CPU芯片都涂抹。同時(shí)，涂抹的時(shí)候一定要厚薄均勻。硅脂里特別注意不能留有氣泡，否則空隙內(nèi)的空氣將會(huì)起到保溫作用。還有一點(diǎn)要強(qiáng)調(diào)的是，由于AMD的CPU表面有許多裸露的銅導(dǎo)線，在使用導(dǎo)熱硅脂的時(shí)候，就必須弄清楚該硅脂里是否含有過(guò)量的石墨粉或金屬粉，以免造成短路的可怕后果。

　　6.正確區(qū)分導(dǎo)熱硅膠與導(dǎo)熱硅脂

　　問(wèn):導(dǎo)熱硅膠與導(dǎo)熱硅脂都有導(dǎo)熱作用，它們有什么區(qū)別呢?

　　答:導(dǎo)熱硅膠的作用與導(dǎo)熱硅脂基本相同，它的種類比較多，顏色也不一樣，但是有一個(gè)共同點(diǎn):低溫下呈凝固狀，高溫下則呈粘稠狀液態(tài)，有導(dǎo)熱性。值得廣大朋友注意的是，這里所說(shuō)的導(dǎo)熱硅膠絕不是工業(yè)硅膠。工業(yè)硅膠特點(diǎn)是防水絕熱耐高溫(蓋房子還可以)，如果你買(mǎi)的是工業(yè)硅膠就要小心CPU過(guò)熱燒壞了。

　　7.正確使用導(dǎo)熱硅膠 　　問(wèn):我該如何正確使用導(dǎo)熱硅膠?

　　答:涂抹導(dǎo)熱硅膠方法與涂抹導(dǎo)熱硅脂大同小異，但由于導(dǎo)熱硅膠在第一次使用的時(shí)候會(huì)被CPU高溫熔化，然后均勻粘合在CPU與散熱片上，當(dāng)溫度下降冷卻后，硅膠則把CPU和散熱片緊密地聯(lián)結(jié)在一起，因此在涂抹時(shí)要注意不能涂抹過(guò)多，否則高溫熔化后的硅膠會(huì)流到CPU插槽上面，不僅會(huì)把CPU牢固地粘在 CPU插槽上，而且還有可能使CPU的針腳絕緣，導(dǎo)致CPU無(wú)法正常工作! 　　用導(dǎo)熱硅脂、硅膠把CPU和散熱片粘接在一起比較容易，但想把它們分開(kāi)就沒(méi)那么輕松了。拆卸粘有導(dǎo)熱硅脂的CPU比較簡(jiǎn)單，畢竟它的粘合度不是很強(qiáng)調(diào)一把鋒利的小刀從CPU和散熱片的縫隙中插入(為了防止損壞CPU中間突出的內(nèi)核，最好從內(nèi)核旁邊插入)，再輕輕地一撬就能解決問(wèn)題;而拆卸粘有導(dǎo)熱硅膠的CPU就沒(méi)有這么簡(jiǎn)單了，通常只能用小刀切開(kāi)。由于CPU的陶瓷非常堅(jiān)固，所以只要你小心大膽就完全能做到，這也是現(xiàn)在沒(méi)人再把萬(wàn)能膠當(dāng)導(dǎo)熱硅膠的一個(gè)原因(萬(wàn)能膠粘得太牢，幾乎無(wú)法把CPU與散熱片分開(kāi))。

　　8. 了解CPU制程

　　問(wèn):什么是CPU制程?

　　答:CPU制程即CPU的CMOS制造工藝，常以蝕刻芯片的光波波長(zhǎng)來(lái)表示。CPU制程越小，晶體管集成度越高，發(fā)熱量越少，同時(shí)也容易提升到更高的頻率。例如Northwood核心的Pentium4采用的就是0.13微米的制程。