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cpu硅膠(價(jià)格,介紹,作用)

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  CPU硅膠是專門(mén)為電腦CPU設(shè)計(jì)的一種散熱導(dǎo)體。CPU硅膠是一款低熱阻及高導(dǎo)熱性能,高柔軟性的導(dǎo)熱材料。該材料具有的高柔軟性可以減少元器件間所需的壓力, 同時(shí)覆蓋住微觀不平整的表面從而使元器件充分接觸而提高熱傳導(dǎo)效率, 特別適合空間受限的熱傳導(dǎo)需求。它耐高低溫、耐水、耐氣候老化,既具有優(yōu)異的電絕緣性,又有優(yōu)異的導(dǎo)熱性。是一種良好的絕緣材料。讓我們一起去看看CPU硅膠的各種作用介紹和價(jià)格吧。

  cpu硅膠(價(jià)格,介紹,作用):

  1cpu的硅脂多久換一次

  只要你不把CPU的散熱器取下來(lái),一直不用換。我的用了3年了,一直就沒(méi)動(dòng)過(guò),如果動(dòng)了CPU的散熱器,就必須把原來(lái)的硅膠擦干凈后重新涂抹,再裝散熱器。

  cpu的硅脂多久換一次2cpu硅膠怎么涂

  1、首先用高純度溶劑(如高純度丙酮)和無(wú)絨布(比如相機(jī)鏡頭布)清潔CPU核心表面和散熱器底部,注意不要讓手指接觸核心和散熱器表面。(如果沒(méi)有丙酮,酒精亦可)

  2、確定散熱片上與CPU接觸的區(qū)域,在散熱器底部區(qū)域中心擠上一定量的導(dǎo)熱硅脂。

  3、將手指套入塑料袋,然后用手指來(lái)回按壓、涂抹散熱器底部的導(dǎo)熱硅脂,直到硅脂均勻地分布在CPU接觸的區(qū)域。(不要直接用手指涂抹!)

  4、用無(wú)絨布將散熱器底部的導(dǎo)熱硅脂擦掉,這時(shí)可以看到散熱器底部涂過(guò)硅脂的地方與其他區(qū)域顏色不一樣,說(shuō)明硅脂已經(jīng)均勻填補(bǔ)了底座的縫隙。

  5、用干凈的工具(如剃刀片或干凈的小刀)挑起少許導(dǎo)熱硅脂,并放置到CPU 核心的一角(比如左下角之類的地方)。注意,只要一小塊就可以了。

  6、運(yùn)用剃刀片或其他干凈的工具,從CPU核心的一角開(kāi)始,把硅脂均勻涂滿整個(gè)核心。對(duì)于普通的散熱器底面,硅脂厚度大約為一張普通紙的厚度,如果散熱器底面光亮平整,那么硅脂可以薄到半透明狀。

  7、確認(rèn)散熱器底座和CPU核心表面沒(méi)有異物,把散熱器放到CPU上,此時(shí)只能輕壓,不能轉(zhuǎn)動(dòng)或者平移散熱器,否則可能會(huì)導(dǎo)致散熱器和CPU之間的硅脂厚度不均勻。

  展開(kāi)

  cpu硅膠怎么涂3cpu硅膠可以用什么代替

  CPU不是高端的話不用都也可以,比如G2020,G1610,我都沒(méi)用硅膠。挺好的,基本不發(fā)熱。

  牙膏可以弄點(diǎn)代替,不要太多。成分差不多。

  cpu硅膠可以用什么代替4cpu硅膠價(jià)格

  1、酷冷至尊(CoolerMaster)IC Essential E2 美孚 E2 導(dǎo)熱硅脂 34.9元

  酷冷至尊這種cpu硅膠的優(yōu)點(diǎn)就是它的粘稠度是經(jīng)過(guò)非常精細(xì)的計(jì)算的,這樣在使用的過(guò)程中就不會(huì)因?yàn)檎吵淼膯?wèn)題出現(xiàn)涂抹不均勻的情況,而且此種cpu硅膠的原材料也是安全環(huán)保的,使用過(guò)程中不回釋放出有害的氣體,而且還能長(zhǎng)時(shí)間的保持原有的粘稠狀態(tài),使用起來(lái)也是非常的方便,而且還放水耐壓。

  2、惠澤(HUZO) HZC-PC750 納米型導(dǎo)熱硅脂 29.9元

  此種cpu硅膠它的體積非常小巧方便就像高端的指甲油一樣,而且是高熱傳導(dǎo),高度絕緣,耐溫性好,品質(zhì)有保障。導(dǎo)熱性好能使您的設(shè)備更好的散熱。使用起來(lái)也是沒(méi)有副屬性,揮發(fā)性小,涂抹方便,而且使用范圍非常廣泛。

  3、匯天鑫(HUTIXI) 導(dǎo)熱硅脂套裝含銀 風(fēng)扇潤(rùn)滑油 電腦CPU顯卡散熱硅膠 19元

  匯天鑫cpu硅膠具有高熱傳導(dǎo),高絕緣,高耐溫,長(zhǎng)時(shí)間暴露不會(huì)風(fēng)干,不易揮發(fā),無(wú)毒、無(wú)味、無(wú)腐蝕性。雖然只有25g但是足夠80個(gè)cpu使用。

cpu硅膠(價(jià)格,介紹,作用)

CPU硅膠是專門(mén)為電腦CPU設(shè)計(jì)的一種散熱導(dǎo)體。CPU硅膠是一款低熱阻及高導(dǎo)熱性能,高柔軟性的導(dǎo)熱材料。該材料具有的高柔軟性可以減少元器件間所需的壓力, 同時(shí)覆蓋住微觀不平整的表面從而使元器件充分接觸而提高熱傳導(dǎo)效率, 特別適合空
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