昂達A770S最高能配什么CPU
昂達A770S最高能配什么CPU
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昂達A770S最高能配什么CPU：
最高可以上AMD 羿龍 X4 9650，這款處理器參數如下：
適用類型： 臺式機;
CPU系列： 羿龍 X4;
CPU主頻： 2.3GHz;
插槽類型： Socket AM2+;
針腳數目： 940pin;
核心數量： 四核心;
熱設計功耗(TDP)： 95W。
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正如電路早已集成化，發(fā)展成為集成電路芯片一樣，光路也將走向集成化，發(fā)展成為集成光路芯片(OIC)。光波導技術是集成光學的基礎。集成光路芯片也隨著新技術產品全面替代傳統產品一樣，逐步走向更廣泛的市場應用。那么當年集成電路逐步發(fā)展成大規(guī)模集成電路，從而大范圍地替代傳統線路板。產品的高技術含量導致了生產方式也極大地改變，采用了高度自動化、可大規(guī)模生產的半導體加工方式去生產，即通常說的晶圓加工的生產方式。同樣我們的光集成芯片也采用了(不同工藝的)半導體的加工方式，制造出高性能的光集成芯片來替代傳統的光器件。和大規(guī)模集成電路芯片一樣，同樣實現了大批量、高效率生產方式，產品的成本更低，體積更小、性能更穩(wěn)定、生產流程的低能耗、生產過程無污染、減少大量人工、技術含量高、性能指標高、產品附加值高等特點。鑒于光芯片設計和加工工藝復雜，前期科研投入耗資巨大，動輒上百億美元。
目前為止僅有歐美、日本等少數發(fā)達國家實現了該芯片的批量生產，并在高端通訊領域得到了實際應用。包括我國主干道網、環(huán)城網以及光纖到小區(qū)的網絡上的光纖到戶網絡所需要的光芯片均采購于他們。國產光電器件的生產規(guī)模及市場占有率仍顯不足，只能局限在低端市場。光芯片作為高端核心技術產品方面，尚處在替發(fā)達國家的加工層面上，缺乏自己的研發(fā)設計。西方發(fā)達國家因光芯片的加工技術高速發(fā)展，占據大部分光芯片高端產品的市場份額。國內目前為止只能生產傳統的熔融拉錐設備制造的光纖分路器和兩通道的波分復用器。這同我國光電子學研究和通信技術市場巨大需求是很不相符的。光芯片是用半導體加工(即晶圓加工)，但是這個行業(yè)不同于一般的行業(yè)，過去由于國內的芯片設計技術，晶圓(硅)材料和加工技術均比較落后，甚至國內到目前為止，尚未有一條生產我們光芯片的、能達到規(guī)模量產級6寸(或以上)的晶圓加工生產線。
因此基于平面光波導技術，以晶圓加工為制造工藝的光集成芯片的研發(fā)、設計及制造一直是國內的空白。由于國內沒有自己的生產線做實驗，所以掌握該領域高端核心技術的人才處于極度匱乏。國內晶圓代加工(集成電路芯片“電”芯片)產業(yè)已得到迅速發(fā)展。僅僅上海浦東的張江高科技園區(qū)內就已經集中了數家知名的芯片代加工企業(yè)，其中“中芯國際”投入了12億美元建成我國第一條世界目前最大的12寸晶圓加工生產線。但以上企業(yè)都是加工傳統的“電”芯片的，而電芯片從性能、速度上都已經達到技術瓶頸。比如：個人電腦芯片不再每2年速度翻一番，體積做更小也難了，事實上著名的“摩爾定律”已經被推翻。將來芯片加工行業(yè)中，用于加工光芯片的代工生產線是更為新興的行業(yè)，已經是專業(yè)人士的共識，將為我國的平面波導型集成光芯片的研制和生產創(chuàng)造了有利條件。如能及早建立起第一條生產線，就給該核心技術領域從事自主研發(fā)、設計的企業(yè)和自主知識產權的“中國光芯”帶來了重大契機。
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