打開(kāi)網(wǎng)頁(yè)cpu占用率高
打開(kāi)網(wǎng)頁(yè)cpu占用率高
CPU是電腦的重要組成部分，是不可缺少的角色。下面是學(xué)習(xí)啦小編帶來(lái)的關(guān)于打開(kāi)網(wǎng)頁(yè)cpu占用率高的內(nèi)容，歡迎閱讀!
打開(kāi)網(wǎng)頁(yè)cpu占用率高：
打開(kāi)一個(gè)網(wǎng)頁(yè)CPU使用率很高。有以下幾種原因：
1，系統(tǒng)服務(wù)占用，例如自動(dòng)更新等;這種情況稍作等待，系統(tǒng)更新完即可。
2，木馬病毒入侵電腦，感染病毒后，CPU占用率明顯不正常;這種情況要開(kāi)啟殺毒軟件進(jìn)行電腦查殺。
3，一些流氓程序后臺(tái)自動(dòng)運(yùn)行，導(dǎo)致CPU占用率高;這種情況電腦可以用百度衛(wèi)士等安全軟件進(jìn)行系統(tǒng)優(yōu)化，禁用自啟動(dòng)程序。
4、同時(shí)開(kāi)啟的程序過(guò)多，導(dǎo)致cpu使用率過(guò)高;這種情況可以先關(guān)閉其他程序。
5、cpu性能太差，已經(jīng)無(wú)法負(fù)荷太多程序運(yùn)行;考慮更換cpu。
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CPU制造工藝的微米是指IC內(nèi)電路與電路之間的距離。制造工藝的趨勢(shì)是向密集度愈高的方向發(fā)展。密度愈高的IC電路設(shè)計(jì)，意味著在同樣大小面積的IC中，可以擁有密度更高、功能更復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)。主要的180nm、130nm、90nm、65nm、45納米、22nm，intel已經(jīng)于2010年發(fā)布32納米的制造工藝的酷睿i3/酷睿i5/酷睿i7系列并于2012年4月發(fā)布了22納米酷睿i3/i5/i7系列。并且已有14nm產(chǎn)品的計(jì)劃(據(jù)新聞報(bào)道14nm將于2013年下半年在筆記本處理器首發(fā)。)。而AMD則表示、自己的產(chǎn)品將會(huì)直接跳過(guò)32nm工藝(2010年第三季度生產(chǎn)少許32nm產(chǎn)品、如Orochi、Llano)于2011年中期初發(fā)布28nm的產(chǎn)品(APU)。TrinityAPU已在2012年10月2日正式發(fā)布，工藝仍然32nm，28nm工藝代號(hào)Kaveri反復(fù)推遲。2013年上市的28nm的Apu僅有平板與筆記本低端處理器，代號(hào)Kabini。而且鮮為人知，市場(chǎng)反應(yīng)平常。據(jù)可靠消息，2014年上半年可能有28nm的臺(tái)式Apu發(fā)布，其gpu將采用GCN架構(gòu)，與高端A卡同架構(gòu)。
指令集CPU依靠指令來(lái)自計(jì)算和控制系統(tǒng)，每款CPU在設(shè)計(jì)時(shí)就規(guī)定了一系列與其硬件電路相配合的指令系統(tǒng)。指令的強(qiáng)弱也是CPU的重要指標(biāo)，指令集是提高微處理器效率的最有效工具之一。
從現(xiàn)階段的主流體系結(jié)構(gòu)講，指令集可分為復(fù)雜指令集和精簡(jiǎn)指令集兩部分(指令集共有四個(gè)種類(lèi))，而從具體運(yùn)用看，如Intel的MMX(Multi Media Extended，此為AMD猜測(cè)的全稱(chēng)，Intel并沒(méi)有說(shuō)明詞源)、SSE、SSE2(Streaming-Single instruction multiple data-Extensions 2)、SSE3、SSE4系列和AMD的3DNow!等都是CPU的擴(kuò)展指令集，分別增強(qiáng)了CPU的多媒體、圖形圖象和Internet等的處理能力。
通常會(huì)把CPU的擴(kuò)展指令集稱(chēng)為”CPU的指令集”。SSE3指令集也是規(guī)模最小的指令集，此前MMX包含有57條命令，SSE包含有50條命令，SSE2包含有144條命令，SSE3包含有13條命令。從586CPU開(kāi)始，CPU的工作電壓分為內(nèi)核電壓和I/O電壓兩種，通常CPU的核心電壓小于等于I/O電壓。其中內(nèi)核電壓的大小是根據(jù)CPU的生產(chǎn)工藝而定，一般制作工藝越小，內(nèi)核工作電壓越低;I/O電壓一般都在1.6~5V。低電壓能解決耗電過(guò)大和發(fā)熱過(guò)高的問(wèn)題。
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