第六代cpu有什么特色
第六代cpu有什么特色
CPU作為電腦的核心組成部份，它的好壞直接影響到電腦的性能。下面是學習啦小編帶來的關于第六代cpu有什么特色的內(nèi)容，歡迎閱讀!
第六代cpu有什么特色：
Intel Skylake是英特爾第六代微處理器架構，采用14納米制程，是Intel Haswell微架構及其制程改進版Intel Broadwell微架構的繼任者。
主要特性編輯
14納米制程;
同時支持DDR3L和DDR4-SDRAM兩種內(nèi)存規(guī)格;
集成顯示核心或為基于專為研發(fā)用途的Intel Larrabee架構;
接口變更為LGA1151，必須搭配Intel的100系列芯片組才能使用。
經(jīng)過測量Skylake的制程為強大的14納米工藝，Skylake成為史上最小的桌面四核心，比65nm雙核心都要小。Skylake的封裝基板變得很薄，只有0.8毫米，并且只用了五層PCB，Haswell則用了八層，厚度為1.1毫米。 Skylake的散熱頂蓋為26克，Haswell則只有22克。
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從2015年桌面級處理器的線路圖中我們可以看出Q2開始主流的Haswell全面退市，取而代之的是第五代酷睿Broadwell和第六代酷睿Skylake-S，從定位上看五代酷睿Broadwell比六代酷睿Skylake-S高。15年Intel你玩大了 六代竟比不上五代? 從以往的官方公布的資料來看，此前一直都認為：只有五代酷睿Broadwell才有不鎖倍頻的特性，而Skylake-S并不具備，這樣的做法也是Intel為了將兩款產(chǎn)品定位作一個明確的區(qū)分。不過，這一說法要改變了，因為我們從最新的資料中發(fā)現(xiàn)原來第六代酷睿Skylake-S同樣具有不鎖倍頻的特性，也就是說第五代和第六代酷睿同樣可以超頻。當
然，Skylake-S同樣也有普通版本(鎖頻版)。按照“Tick-Tock”的模式過去的2014年應該為“Tick”年實現(xiàn)制作工藝進步，可惜14nm的Broadwell第五代酷睿跳票了，推遲至2015“Tock”年(架構年)，為了保證“Tick-Tock”發(fā)展模式順利進行，所以2015“Tock”年必須要兌[1] 現(xiàn)，也就是Skylake第六代酷睿也需要在2015年上市。問題總結：
1、第五代酷睿Broadwell處理器采用14納米工藝，接口為LGA1150，沿用Intel 9系列芯片組(Z97主板能用)，支持DDR3內(nèi)存，全部型號均為解鎖版本，產(chǎn)品定位比第六代高，只會出現(xiàn)在酷睿i7、i5系列之中，并非主力部隊。
2、第六代酷睿Skylake處理器同樣采用14納米工藝，接口為LGA1151，搭配全新Intel 100系列芯片組(最高端是Z170主板)，支持DDR4內(nèi)存和DDR3L內(nèi)存，有解鎖版本與普通版本的區(qū)別。產(chǎn)品定位比第五代低，基本覆蓋所有酷睿i7、i5、i3、奔騰、賽揚。按照常理產(chǎn)品升級應該是依次循序漸進的，六代理應強于五代，但在五代、六代同期推出的情況如果還是按照老套路走的話，性能有所不及的五代很容易成為史上最短命的一代，老用戶不升級，新用戶不買賬。所以Intel在五代、六代的定位時耍了個小把戲，故意暫時不釋放六代酷睿Skylake-S的全部威力,設計定位成比五代Broadwell要低，等Z97之類的主板和產(chǎn)品消耗差不多了，才推出六代的高端版，說不定這就是SkylakeRefresh了(猜測)。[2] 這種小把戲也不是什么錦囊妙計，現(xiàn)在擺在Intel面前就有一個燃眉之急的宣傳推廣的問題，把五代、六代酷睿放在一起，推廣就產(chǎn)生一個考驗。厚著臉皮跟消費者說：“六代性能比五代還差，但六代平臺成本還貴一點。”
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