電腦的cpu是什么樣子的
計(jì)算機(jī)中的CPU到底長什么樣呢，下面是學(xué)習(xí)啦小編帶來的關(guān)于電腦cpu是什么樣子的的內(nèi)容，歡迎閱讀!
電腦cpu是什么樣子的：
下面是小編精挑細(xì)選的幾張CPU樣張圖。
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在現(xiàn)有常規(guī)工藝的支撐下，CPU很難再向前發(fā)展，并且遇到越來越多的障礙，接下來討論CPU的繼續(xù)發(fā)展方向。
兩種泄漏電流首先是門泄漏，這是電子的一種自發(fā)運(yùn)動，由負(fù)極的硅底板通過管道流向正極的門;其次是通過晶體管通道的硅底板進(jìn)行的電子自發(fā)從負(fù)極流向正極的運(yùn)動。這個被稱作亞閾泄漏或是關(guān)狀態(tài)泄漏(也就是說當(dāng)晶體管處于“關(guān)”的狀態(tài)下，也會進(jìn)行一些工作)。這兩者都需要提高門電壓以及驅(qū)動電流來進(jìn)行補(bǔ)償。這種情況自然的能量消耗以及發(fā)熱量都有負(fù)面的影響?，F(xiàn)在讓我們回顧一下場效應(yīng)晶體管中的一個部分——在門和通道之間的絕緣二氧化硅(silicon dioxide)薄層。這個薄層的作用就相當(dāng)于一個電子屏障，用途也就是防止門泄漏。
很顯然，這個層越是厚，其阻止泄漏的效果就越好。不過還要考慮它在通道中的影響，如果我們想要縮短通道(也就是減小晶體管體積)，就必須減少這個層。在過去的10年中，這個薄層的厚度已經(jīng)逐漸達(dá)到整個通道長度的1/45。目前，處理器廠商們正在做的是使這個層越來越薄，而不顧隨之增加的門泄漏。不過這個方式也有它的限度，Intel的技術(shù)員說這個薄層的最小厚度是2.3納米，如果低于這個厚度，門泄漏將急劇增大。
這也是摩爾本人提到的“漏電率快速上升”而制約摩爾定律繼續(xù)前進(jìn)。到目前為止，處理器廠商還沒有對亞閾泄漏做什么工作，不過這一情況很快就要改變了。操作電流和門操作時間是標(biāo)志晶體管性能的兩個主要參數(shù)，而亞閾泄漏對兩者有不小的影響。為了保證晶體管的性能，廠商們不得不提高驅(qū)動電流來得到想要的結(jié)果。這點(diǎn)在主板的供電系統(tǒng)和電源規(guī)范中有明顯體現(xiàn)，我們也可以理解為什么越來越多的供電和散熱規(guī)范是Intel等CPU廠商提出的。
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