CPU溫度過高就會燃燒起來，我們該如何預(yù)防呢，下面是學(xué)習(xí)啦小編帶來的關(guān)于如何預(yù)防CPU煅燒的內(nèi)容，歡迎閱讀!

　　如何預(yù)防CPU煅燒：

　　首先，選用質(zhì)量上乘的散熱風(fēng)扇。如果是AMD處理器，最好選擇通過AMD認證的專用風(fēng)扇;如果是Intel處理器，則可以考慮買一個原裝風(fēng)扇。有些經(jīng)過特殊設(shè)計的風(fēng)扇也不錯，比如有兩個風(fēng)扇的兩極風(fēng)，大大增加了保險系數(shù)，可以把風(fēng)扇停轉(zhuǎn)導(dǎo)致CPU燒毀的危險性大幅度降低。

　　另外，要注意對CPU溫度的監(jiān)控。新裝機第一次啟動機器時，馬上應(yīng)進入BIOS查看CPU的溫度和風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等參數(shù)。同時開啟CPU溫度過高報警功能、過高自動關(guān)機功能，或風(fēng)扇停轉(zhuǎn)自動關(guān)機等功能。現(xiàn)在很多主板也提供了軟件支持在Windows下即時監(jiān)控CPU溫度，如QDI主板附帶的StepEasy在提供超頻功能的同時也提供了溫度監(jiān)控功能、華碩主板的ASUS PROBE在進行硬件監(jiān)控的同時也能顯示CPU溫度，等等。

　　注意：搞好散熱降溫工作也是必需的。最好整理一下機箱內(nèi)雜亂的連線，既能防止CPU風(fēng)扇扇葉被意外卡住，也能更好保持空氣的順暢流通。建議加裝機箱風(fēng)扇，實際證明，在電源下方加裝的風(fēng)扇(立式機箱)由于在CPU的旁邊，散熱效果會比沒有安裝風(fēng)扇提升很多。當(dāng)然，再安裝一個面板風(fēng)扇進風(fēng)效果會更好。不少降溫軟件號稱對降低CPU溫度有很大幫助，不過從實際應(yīng)用來看，效果并不是很理想，不建議當(dāng)作主要降溫手段。

　　強烈建議：大家不要再對高頻率CPU超頻了，原本發(fā)熱量已經(jīng)很大的高頻率CPU一旦超頻無異于火上澆油，不僅難以保證系統(tǒng)穩(wěn)定運行，CPU被燒毀的可能性也將大大增加。此外，使用休眠時應(yīng)設(shè)定CPU風(fēng)扇不停轉(zhuǎn)并把休眠時的CPU功耗設(shè)置為0%，讓CPU在休眠時盡量減少發(fā)熱，也是防止燒毀的必要方法。

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　　CPU制造工藝的微米是指IC內(nèi)電路與電路之間的距離。制造工藝的趨勢是向密集度愈高的方向發(fā)展。密度愈高的IC電路設(shè)計，意味著在同樣大小面積的IC中，可以擁有密度更高、功能更復(fù)雜的電路設(shè)計。主要的180nm、130nm、90nm、65nm、45納米、22nm，intel已經(jīng)于2010年發(fā)布32納米的制造工藝的酷睿i3/酷睿i5/酷睿i7系列并于2012年4月發(fā)布了22納米酷睿i3/i5/i7系列。并且已有14nm產(chǎn)品的計劃(據(jù)新聞報道14nm將于2013年下半年在筆記本處理器首發(fā)。)。

　　而AMD則表示、自己的產(chǎn)品將會直接跳過32nm工藝(2010年第三季度生產(chǎn)少許32nm產(chǎn)品、如Orochi、Llano)于2011年中期初發(fā)布28nm的產(chǎn)品(APU)。TrinityAPU已在2012年10月2日正式發(fā)布，工藝仍然32nm，28nm工藝代號Kaveri反復(fù)推遲。2013年上市的28nm的Apu僅有平板與筆記本低端處理器，代號Kabini。而且鮮為人知，市場反應(yīng)平常。據(jù)可靠消息，2014年上半年可能有28nm的臺式Apu發(fā)布，其gpu將采用GCN架構(gòu)，與高端A卡同架構(gòu)。

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