如何預(yù)防CPU煅燒
CPU溫度過高就會(huì)燃燒起來，我們?cè)撊绾晤A(yù)防呢，下面是學(xué)習(xí)啦小編帶來的關(guān)于如何預(yù)防CPU煅燒的內(nèi)容，歡迎閱讀!
如何預(yù)防CPU煅燒：
首先，選用質(zhì)量上乘的散熱風(fēng)扇。如果是AMD處理器，最好選擇通過AMD認(rèn)證的專用風(fēng)扇;如果是Intel處理器，則可以考慮買一個(gè)原裝風(fēng)扇。有些經(jīng)過特殊設(shè)計(jì)的風(fēng)扇也不錯(cuò)，比如有兩個(gè)風(fēng)扇的兩極風(fēng)，大大增加了保險(xiǎn)系數(shù)，可以把風(fēng)扇停轉(zhuǎn)導(dǎo)致CPU燒毀的危險(xiǎn)性大幅度降低。
另外，要注意對(duì)CPU溫度的監(jiān)控。新裝機(jī)第一次啟動(dòng)機(jī)器時(shí)，馬上應(yīng)進(jìn)入BIOS查看CPU的溫度和風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等參數(shù)。同時(shí)開啟CPU溫度過高報(bào)警功能、過高自動(dòng)關(guān)機(jī)功能，或風(fēng)扇停轉(zhuǎn)自動(dòng)關(guān)機(jī)等功能。現(xiàn)在很多主板也提供了軟件支持在Windows下即時(shí)監(jiān)控CPU溫度，如QDI主板附帶的StepEasy在提供超頻功能的同時(shí)也提供了溫度監(jiān)控功能、華碩主板的ASUS PROBE在進(jìn)行硬件監(jiān)控的同時(shí)也能顯示CPU溫度，等等。
注意：搞好散熱降溫工作也是必需的。最好整理一下機(jī)箱內(nèi)雜亂的連線，既能防止CPU風(fēng)扇扇葉被意外卡住，也能更好保持空氣的順暢流通。建議加裝機(jī)箱風(fēng)扇，實(shí)際證明，在電源下方加裝的風(fēng)扇(立式機(jī)箱)由于在CPU的旁邊，散熱效果會(huì)比沒有安裝風(fēng)扇提升很多。當(dāng)然，再安裝一個(gè)面板風(fēng)扇進(jìn)風(fēng)效果會(huì)更好。不少降溫軟件號(hào)稱對(duì)降低CPU溫度有很大幫助，不過從實(shí)際應(yīng)用來看，效果并不是很理想，不建議當(dāng)作主要降溫手段。
強(qiáng)烈建議：大家不要再對(duì)高頻率CPU超頻了，原本發(fā)熱量已經(jīng)很大的高頻率CPU一旦超頻無異于火上澆油，不僅難以保證系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行，CPU被燒毀的可能性也將大大增加。此外，使用休眠時(shí)應(yīng)設(shè)定CPU風(fēng)扇不停轉(zhuǎn)并把休眠時(shí)的CPU功耗設(shè)置為0%，讓CPU在休眠時(shí)盡量減少發(fā)熱，也是防止燒毀的必要方法。
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CPU制造工藝的微米是指IC內(nèi)電路與電路之間的距離。制造工藝的趨勢(shì)是向密集度愈高的方向發(fā)展。密度愈高的IC電路設(shè)計(jì)，意味著在同樣大小面積的IC中，可以擁有密度更高、功能更復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)。主要的180nm、130nm、90nm、65nm、45納米、22nm，intel已經(jīng)于2010年發(fā)布32納米的制造工藝的酷睿i3/酷睿i5/酷睿i7系列并于2012年4月發(fā)布了22納米酷睿i3/i5/i7系列。并且已有14nm產(chǎn)品的計(jì)劃(據(jù)新聞報(bào)道14nm將于2013年下半年在筆記本處理器首發(fā)。)。
而AMD則表示、自己的產(chǎn)品將會(huì)直接跳過32nm工藝(2010年第三季度生產(chǎn)少許32nm產(chǎn)品、如Orochi、Llano)于2011年中期初發(fā)布28nm的產(chǎn)品(APU)。TrinityAPU已在2012年10月2日正式發(fā)布，工藝仍然32nm，28nm工藝代號(hào)Kaveri反復(fù)推遲。2013年上市的28nm的Apu僅有平板與筆記本低端處理器，代號(hào)Kabini。而且鮮為人知，市場(chǎng)反應(yīng)平常。據(jù)可靠消息，2014年上半年可能有28nm的臺(tái)式Apu發(fā)布，其gpu將采用GCN架構(gòu)，與高端A卡同架構(gòu)。
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