華碩p8h61配什么cpu
中央處理器(CentralProcessingUnit)的縮寫,即CPU,CPU是電腦中的核心配件,只有火柴盒那么大,幾十張紙那么厚,但它卻是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心和控制核心。下面是學(xué)習(xí)啦小編帶來的關(guān)于華碩p8h61配什么cpu的內(nèi)容，歡迎閱讀!
華碩p8h61配什么cpu：
采用LGA-1155插槽的CPU都可以：
賽揚(yáng)G530 奔騰G620 奔騰G840
酷睿i3 2100 2105 2130
酷睿i5 2300 2400 2500 2500k
酷睿i7 2600 2600k都可以支持
但你這塊主板屬于入門級(jí)的主板，配賽揚(yáng)G530 奔騰G620 奔騰g840 和i3 2100 2105 2130比較合適，配i5有點(diǎn)高了，雖然可以上但不是很好。
H61的板子支持LGA 1155接口的CPU，i3、i5、i7，以及入門級(jí)的奔騰G系列CPU(少數(shù))。
其實(shí)一般來說都是CPU配什么板子最穩(wěn)定，并不是板子配什么CPU。3.H61的板子配i3、i5、奔騰系列的U都是很穩(wěn)定的，至于i7覺得不應(yīng)該搭配H61的板子，當(dāng)然、如果搭配也是沒有關(guān)系的!其實(shí)CPU都差不多，最主要是看你板子，P8H61-M LX PLUS 這款板子對(duì)于一般情況來說已經(jīng)可以了，發(fā)燒友除外!
相關(guān)閱讀推薦：
CPU制造工藝的微米是指IC內(nèi)電路與電路之間的距離。制造工藝的趨勢(shì)是向密集度愈高的方向發(fā)展。密度愈高的IC電路設(shè)計(jì)，意味著在同樣大小面積的IC中，可以擁有密度更高、功能更復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)。主要的180nm、130nm、90nm、65nm、45納米、22nm，intel已經(jīng)于2010年發(fā)布32納米的制造工藝的酷睿i3/酷睿i5/酷睿i7系列并于2012年4月發(fā)布了22納米酷睿i3/i5/i7系列。并且已有14nm產(chǎn)品的計(jì)劃(據(jù)新聞報(bào)道14nm將于2013年下半年在筆記本處理器首發(fā)。)。
而AMD則表示、自己的產(chǎn)品將會(huì)直接跳過32nm工藝(2010年第三季度生產(chǎn)少許32nm產(chǎn)品、如Orochi、Llano)于2011年中期初發(fā)布28nm的產(chǎn)品(APU)。TrinityAPU已在2012年10月2日正式發(fā)布，工藝仍然32nm，28nm工藝代號(hào)Kaveri反復(fù)推遲。2013年上市的28nm的Apu僅有平板與筆記本低端處理器，代號(hào)Kabini。而且鮮為人知，市場(chǎng)反應(yīng)平常。據(jù)可靠消息，2014年上半年可能有28nm的臺(tái)式Apu發(fā)布，其gpu將采用GCN架構(gòu)，與高端A卡同架構(gòu)。
華碩p8h61配什么cpu相關(guān)文章：