聯(lián)發(fā)科的cpu為什么比高通的差
聯(lián)發(fā)科的cpu為什么比高通的差
網(wǎng)友們經(jīng)常拿聯(lián)發(fā)科和高通的比較CPU的性能，下面是學(xué)習(xí)啦小編帶來的關(guān)于聯(lián)發(fā)科的cpu為什么比高通的差的相關(guān)內(nèi)容，歡迎閱讀!
聯(lián)發(fā)科的cpu為什么比高通的差
高通CPU產(chǎn)品線非常豐富，從低到高可以分為S1、S2、S3、S4四個(gè)檔次，其中S1主要針對千元級入門智能手機(jī)，效能較差;S2針對中端單核手機(jī)，S3為普通的雙核手機(jī)而開發(fā)，而S4是高通下一代處理器，采用了全新的“Krait”架構(gòu)和28納米工藝制程，性能極為強(qiáng)大，主要應(yīng)用于高端多核心智能手機(jī)。高通是現(xiàn)在最大的手機(jī)芯片廠商，占據(jù)了手機(jī)芯片市場超過50%的市場份額，其中HTC、索尼愛立信等品牌的大部分手機(jī)都是采用的高通處理器，而微軟WindowsPhone系統(tǒng)手機(jī)更是限制只能使用高通芯片。
高通的處理器兼容性也是比較好的。 高通芯片高集成度 高通CPU最大的特點(diǎn)就是高集成度，高通芯片組中整合了通信模塊，用戶只需要一顆高通處理器就基本上能夠?qū)崿F(xiàn)所有的主要功能，因此大大縮短了產(chǎn)品研發(fā)周期。 不過也由于集成度高，使得高通處理器的面積非常大，所以成本和功耗也較高。如果減去通信模塊等成本，高通的處理器性價(jià)比還是比較高的。 處理器的性能方面，由于高通采用了自行研發(fā)的處理器架構(gòu)，所以在同級別的處理器中，性能還是相當(dāng)強(qiáng)大的。
比如上一代Scorpion處理器，由于加入了部分亂序執(zhí)行能力，相比同級別的A8架構(gòu)處理器，性能上更具優(yōu)勢。而采用最新Krait架構(gòu)的S4，其雙核處理器就能達(dá)到A9架構(gòu)四核處理器的性能。并且能夠達(dá)到A15架構(gòu)90%的性能。由于高通的處理器架構(gòu)都是自己研發(fā)，研發(fā)周期相當(dāng)長。所以造成了高通只能用老舊的處理器和其他品牌新款處理器競爭的局面，除此之外，高通處理器的另一個(gè)特點(diǎn)就是采用了獨(dú)特的“異步多核心”設(shè)計(jì)方案。每顆CPU都能夠獨(dú)立的運(yùn)行，并且根據(jù)任務(wù)的復(fù)雜程度單獨(dú)調(diào)節(jié)每顆CPU的頻率，理論上更加省電。
不過實(shí)際性能上，相比采用“同步多核心”設(shè)計(jì)方案的處理器要低30%左右?！ 】傮w來說，高通處理器擁有集成度高、頻率高、性能表現(xiàn)不錯(cuò)、性價(jià)比高、兼容性好等優(yōu)點(diǎn)，缺點(diǎn)是產(chǎn)品更新速度慢、架構(gòu)落后。
相關(guān)閱讀推薦
驍龍?zhí)幚砥魇歉叨燃傻囊苿?dòng)優(yōu)化系統(tǒng)級芯片(SoC)，結(jié)合了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的3G/4G移動(dòng)寬帶技術(shù)與強(qiáng)大的多媒體功能、3D圖形功能和GPS引擎。驍龍芯片組系列定位IT與通信融合，由于具備極高的處理速度、極低的功耗、逼真的多媒體和全面的連接性，推動(dòng)了全新智能移動(dòng)終端的涌現(xiàn)，因此可以使用戶獲得“永遠(yuǎn)在線、永遠(yuǎn)激活、永遠(yuǎn)連接”的最佳體驗(yàn)，從而為世界各地的消費(fèi)者重新定義移動(dòng)性。
Qualcomm驍龍?zhí)幚砥鞴舶ㄋ膫€(gè)層級——驍龍800系列、驍龍600系列、驍龍400系列和驍龍200系列處理器，該層級展示了Qualcomm Technologies處理器的廣泛產(chǎn)品組合。驍龍?zhí)幚砥鹘鉀Q方案是目前業(yè)內(nèi)兼容網(wǎng)絡(luò)最多、速度最快的產(chǎn)品，深受OEM廠商和消費(fèi)者的喜愛。Qualcomm驍龍?zhí)幚砥鳠o論是在業(yè)內(nèi)還是用戶心中都有著較高的認(rèn)可度，也有不少用戶把是否搭載驍龍?zhí)幚砥髯鳛橘彊C(jī)的一項(xiàng)重要參考。
聯(lián)發(fā)科的cpu為什么比高通的差相關(guān)文章：
4.高通驍龍cpu