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硬盤加風(fēng)扇有用嗎

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硬盤加風(fēng)扇有用嗎

  硬盤有固態(tài)硬盤(SSD 盤,新式硬盤)、機(jī)械硬盤(HDD 傳統(tǒng)硬盤)、混合硬盤(HHD 一塊基于傳統(tǒng)機(jī)械硬盤誕生出來的新硬盤)。下面是學(xué)習(xí)啦小編帶來的關(guān)于硬盤加風(fēng)扇有用嗎的內(nèi)容,歡迎閱讀!

  硬盤加風(fēng)扇有用嗎?

  硬盤是個(gè)怕震動(dòng)的設(shè)備,加裝風(fēng)扇,是直接安在硬盤上,還是為減輕震動(dòng)懸空吹,對(duì)其影響是不一樣的。

  硬盤的溫度較高,但只要手能摸住它,即可不用加裝風(fēng)扇。因手能摸住它,溫度也僅在40多度,屬安全范圍。若手摸不住時(shí),溫度約50度。當(dāng)硬盤溫度達(dá)到60度時(shí)就會(huì)出錯(cuò),從系統(tǒng)死機(jī)情況就可發(fā)現(xiàn)問題。

  通常硬盤使用中,自身工作溫度,是不會(huì)到這種程度的。除非機(jī)箱散熱有嚴(yán)重問題,應(yīng)從改善機(jī)箱散熱條件治本。

  一般情況下目前不要裝硬盤風(fēng)扇,硬盤自身主要是機(jī)械發(fā)熱,硬盤不是隨時(shí)都是高轉(zhuǎn)速的,系統(tǒng)對(duì)硬盤的讀寫不是很頻繁的時(shí)候會(huì)自動(dòng)降低速度,機(jī)械發(fā)熱也會(huì)降低。而且目前很多硬盤都有SMART技術(shù)支持,智能監(jiān)控硬盤的運(yùn)行狀態(tài),一般不需要強(qiáng)制散熱。

  現(xiàn)在硬盤強(qiáng)制散熱的話如果你購(gòu)買的硬盤風(fēng)扇質(zhì)量不佳,比方說含油軸承的那種,時(shí)間長(zhǎng)了由于潤(rùn)滑不足導(dǎo)致運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)振動(dòng)過大,很有可能引起硬盤內(nèi)部盤片或者機(jī)械磁頭臂的共振,反而可能損傷硬盤,所以一般情況下不建議使用硬盤風(fēng)扇,沒有必要。

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  薄膜感應(yīng)磁頭

  在1990年至1995年間,硬盤采用TFI讀/寫技術(shù)。TFI磁頭實(shí)際上是繞線的磁芯。盤片在繞線的磁芯下通過時(shí)會(huì)在磁頭上產(chǎn)生感應(yīng)電壓。TFI讀磁頭之所以會(huì)達(dá)到它的能力極限,是因?yàn)樵谔岣叽澎`敏度的同時(shí),它的寫能力卻減弱了。

  AMR磁頭

  AMR(Anisotropic Magneto Resistive)90年代中期,希捷公司推出了使用AMR磁頭的硬盤。AMR磁頭使用TFI磁頭來完成寫操作,但用薄條的磁性材料來作為讀元件。在有磁場(chǎng)存在的情況下,薄條的電阻會(huì)隨磁場(chǎng)而變化,進(jìn)而產(chǎn)生很強(qiáng)的信號(hào)。硬盤譯解由于磁場(chǎng)極性變化而引起的薄條電阻變化,提高了讀靈敏度。AMR磁頭進(jìn)一步提高了面密度,而且減少了元器件數(shù)量。由于AMR薄膜的電阻變化量有一定的限度,AMR技術(shù)最大可以支持3.3GB/平方英寸的記錄密度,所以AMR磁頭的靈敏度也存在極限。這導(dǎo)致了GMR磁頭的研發(fā)。GMR(Giant

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