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iphone6splus硬件問題

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iphone6splus硬件問題

  愛瘋粉每次都是看著apple的華麗,而不清楚apple硬件的高大上。今天學(xué)習(xí)啦小編就給大家科普一下啦!

  蘋果6代廣告一直宣稱“唯一的不同,是處處都不同”,3D Touch、第二代指紋識別傳感器,升級的主副攝像頭,2G內(nèi)存,A9處理器等等讓這代S升級顯得頗為全面。這是單純的逼格高還是真正的爆發(fā)式創(chuàng)新?我們拆機(jī)對比硬件就見分曉

  首先,我們需要專業(yè)蘋果拆機(jī)工具一套,還有6代plus各一部

  以下是操作方法:

  1.機(jī)身不同

  6s采用全新的7000系列鋁合金,相比于iPhone 6的6063鋁合金,強(qiáng)度會有明顯提升,拒絕易彎。

  6s Plus長寬增加0.1mm ,厚度增加0.2mm ,整機(jī)重量增加20g。

  2、背部標(biāo)識及卡托不同

  6s首次在機(jī)身背面印上“s”字樣。IMEI碼與4、4s一樣印在卡托上。

  3、機(jī)身邊緣不同

  開始拆機(jī),6s Plus邊緣增加了泡棉膠,提高了屏幕和機(jī)身的穩(wěn)定性密閉性,也增加了拆機(jī)難度。

  4、屏幕不同

  因?yàn)?D Touch模塊的增加,整個(gè)屏幕增厚變重。正是它主要影響了手機(jī)尺寸與重量。

  結(jié)構(gòu)上,背光模組后增加一層鋼片,在背光和鋼片之間放置了3D Touch Sensor。實(shí)測屏幕模組厚度增加0.73mm,重量相應(yīng)增加了20g左右。

  另外,TP(觸控層)和LCD(液晶屏)由之前的分別同主板連接改為TP和LCD合二為一,并采用一個(gè)IC控制。

  連接主板由原來的4個(gè)BTB(連接器)改為3個(gè)BTB,Home鍵(包括Touch ID)同3D Touch共用FPC(排線),屏幕和觸控共用 FPC ,有效節(jié)省了厚度和主板布局面積。

  5、前置攝像頭

  從120萬像素升級到500萬。

  6、Touch ID

  據(jù)稱這次提高了指紋識別速度。

  7、電池不同

  6s Plus電池最直觀感受是變薄,重量變輕。屏幕的增厚,通過犧牲電池(厚度減小0.47mm)控制機(jī)身尺寸。做薄電池騰空間,電池容量減小了165mAh,但能量密度有一定提升。

  8、機(jī)身內(nèi)部不同

  1.工藝不同。增加了一道噴砂工藝,掩蓋了銑刀痕跡,拆機(jī)后看起來更加平整。在人們不容易看見的地方也做出了改進(jìn)。

  2.底部Logo工藝不同。6s Plus的外部logo與背板用激光焊接在一起,這么處理可以提高良率,并使機(jī)身內(nèi)外logo處更加平整。而前代手機(jī)logo為一整塊。

  3.馬達(dá)位置不同。從揚(yáng)聲器上方搬到了耳機(jī)插孔右側(cè)。

  9、馬達(dá)不同

  前代的iPhone5、5s、5c,包括現(xiàn)在大部分手機(jī)都采用轉(zhuǎn)子馬達(dá),震動比較渾厚,應(yīng)用歷史久因此成本也較低。從iPhone 6之后都是線性馬達(dá),iPhone 4s的CDMA版本基于空間上的考慮,也曾用過線性馬達(dá)。

  線性震動馬達(dá)內(nèi)部是彈簧+磁鐵的組合,由于線性馬達(dá)的加速度非常大,“爆發(fā)力十足”,使得震動反饋速度更快,震感更加干脆清爽,同時(shí)功耗也更低。

  10、SIM卡槽不同

  6s Plus的SIM卡槽彈出機(jī)構(gòu),與主板的SIM插槽集成在了一起,略微凸出主板,整體為塑料材質(zhì)。這樣做可能存在兩個(gè)隱患,一是拆解不小心可能折斷,二是損壞后只能更換整個(gè)卡槽。

  11、側(cè)鍵不同

  側(cè)鍵由硅膠圈粘貼側(cè)壁變?yōu)镺型環(huán)結(jié)構(gòu),密封性更好。

  12、主攝像頭不同

  800萬像素升級為1200萬像素,單個(gè)像素尺寸從1.5微米減小到1.22微米。

  13、主板不同

  M9運(yùn)動協(xié)處理器變成內(nèi)嵌于A9處理器中,之前協(xié)處理器是分開的。蘋果的內(nèi)存與處理器是上下封裝,非破壞性拆解無法看到。不過據(jù)蘋果官方確認(rèn),6s系列內(nèi)存提升至2G。

  結(jié)束語:蘋果6系列繁多的改變能在一定程度上防止市場偷梁換柱的行為。

  這時(shí)候,蘋果零部件的變化就能降低兩代手機(jī)內(nèi)部的相似度,有效防止這種情況的發(fā)生。

  蘋果幾乎每個(gè)部件都有二維碼,每臺手機(jī)各個(gè)部件都是一一對應(yīng)的,官方維修更換的任何部件都可以查得到。雖然零部件采購成本會有所增加,但是大大提高了對產(chǎn)業(yè)鏈的把控力度。

  希望小編整理的以上內(nèi)容能幫到你哦。

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