it硬件發(fā)展的問(wèn)題
it硬件發(fā)展的問(wèn)題
關(guān)于怎么發(fā)展IT硬件方面的問(wèn)題，網(wǎng)絡(luò)上給了不同的看法，下面是學(xué)習(xí)啦小編帶來(lái)的關(guān)于it硬件發(fā)展的問(wèn)題的內(nèi)容，歡迎閱讀!
it硬件發(fā)展的問(wèn)題?
“互聯(lián)網(wǎng)+”已經(jīng)成為當(dāng)今媒體熱炒的話題，似乎所有的傳統(tǒng)行業(yè)都要搭上這班車，用所謂的“互聯(lián)網(wǎng)思維”把實(shí)體經(jīng)濟(jì)搬到網(wǎng)上去，把銷售目標(biāo)對(duì)準(zhǔn)不斷增長(zhǎng)的網(wǎng)民，實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)經(jīng)濟(jì)和實(shí)體經(jīng)濟(jì)的結(jié)合。
隨著智能手機(jī)的不斷更新，“互聯(lián)網(wǎng)+”又可以不斷玩出新的花樣，進(jìn)一步推動(dòng)網(wǎng)絡(luò)經(jīng)濟(jì)的增長(zhǎng)。移動(dòng)通信從2G發(fā)展到3G，又從3G進(jìn)化到LTE(4G)，大大提高了傳輸速度?，F(xiàn)在人們又開(kāi)始討論5G了。5G移動(dòng)通信的目標(biāo)，是要把傳輸速率提高到10G，這意味著下載一部高清電影可能不需要1秒的時(shí)間;還要把數(shù)據(jù)傳輸?shù)难舆t時(shí)間從現(xiàn)在的幾十毫秒下降到不到1個(gè)毫秒，這意味著我們今后的通信，真正變成了一種“零等待”的通信。
今后的“互聯(lián)網(wǎng)+”就將在這樣的高速、極低延遲的條件下，傳輸極大的數(shù)據(jù)量。這種“大數(shù)據(jù)”的數(shù)據(jù)量，還以指數(shù)曲線在不斷增長(zhǎng)。
這一切聽(tīng)上去很美好，但是要實(shí)現(xiàn)這樣的場(chǎng)景，還有很多問(wèn)題需要解決。其中最關(guān)鍵的問(wèn)題就是硬件。大數(shù)據(jù)、“互聯(lián)網(wǎng)+”這些軟件概念的迅猛發(fā)展，意味著大量的數(shù)據(jù)中心、路由器、大量的智能手機(jī)等硬件要制造出來(lái)。這些硬件的關(guān)鍵就是半導(dǎo)體芯片。不管是CPU處理器、還是存儲(chǔ)器(內(nèi)存、固態(tài)硬盤SSD)芯片，中國(guó)的技術(shù)或產(chǎn)品，還遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于先進(jìn)國(guó)家。
據(jù)報(bào)道，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)3200億美元，全球54%的芯片都出口到中國(guó)，但國(guó)產(chǎn)芯片的市場(chǎng)份額只占10%。半導(dǎo)體芯片已經(jīng)超過(guò)石油，成為中國(guó)第一大進(jìn)口商品。中國(guó)雖然在彩電、電腦、手機(jī)的生產(chǎn)數(shù)量上是世界第一，但還得依靠進(jìn)口的芯片。除此之外，嵌在其中的高端芯片專利費(fèi)用也讓國(guó)內(nèi)的一些廠家淪為國(guó)際廠商的打工者。
另一方面，很多人每天在起勁談?wù)?ldquo;互聯(lián)網(wǎng)+”的時(shí)候，卻不知這個(gè)“互聯(lián)網(wǎng)+”的存在條件是什么。大數(shù)據(jù)、“互聯(lián)網(wǎng)+”再這樣發(fā)展下去，它的“地基”是不是會(huì)垮掉?你是不是感到現(xiàn)在網(wǎng)速還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠?你是不是覺(jué)得你的手機(jī)多打些電話就會(huì)發(fā)燙?你是不是覺(jué)得你的筆記本電腦的風(fēng)扇聲音太吵?
CPU的問(wèn)題
硬件的主要部件——微處理器，即CPU，它的處理速度從3G開(kāi)始就已經(jīng)落后于國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)組織所定義的處理速度的指標(biāo)，到4G時(shí)代，這樣的差距將拉得更大。按照目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的設(shè)計(jì)和制造水準(zhǔn)，哪怕是用目前最先進(jìn)的水準(zhǔn)，要想達(dá)到5G的指標(biāo)需求，幾乎是不可能了。
50年前，當(dāng)時(shí)的英特爾公司創(chuàng)辦人之一的摩爾，提出半導(dǎo)體芯片里的晶體管數(shù)量將每?jī)赡暝黾右槐?。這意味著CPU的處理速度也可每?jī)赡晏岣咭槐?。他的這個(gè)預(yù)測(cè)居然相當(dāng)準(zhǔn)確，這50年半導(dǎo)體芯片的發(fā)展的的確確是按照這條曲線在往前發(fā)展，所以人們把他的這個(gè)預(yù)測(cè)叫做“摩爾定律”。
然而，隨著晶體管尺寸越做越小，現(xiàn)在已經(jīng)接近幾個(gè)納米，許多問(wèn)題就接踵而來(lái)。第一是制作成本越來(lái)越高，要有100億美元的投資才能建設(shè)一個(gè)芯片廠;第二是物理尺寸到了納米級(jí)后，要解決很多量子效應(yīng)、寄生效應(yīng)、熱效應(yīng)、幾何效應(yīng)等等一系列新的問(wèn)題。如果說(shuō)這些問(wèn)題目前還可以勉強(qiáng)應(yīng)付的話，再過(guò)幾年晶體管物理尺寸再往下縮小的話就完全無(wú)法做了。
要提高CPU的處理速度，要么增加主頻頻率，要么采用多個(gè)CPU核，組成一個(gè)多核處理器。但是這兩個(gè)辦法都遇到了發(fā)熱及如何散熱的問(wèn)題。世界最大的CPU生產(chǎn)廠商英特爾公司所開(kāi)發(fā)的CPU的主頻，至今為止還沒(méi)有超過(guò)3GHz。就是說(shuō)主頻提得太高，芯片就會(huì)急劇升溫直至燒毀。而AMD去年做了一次測(cè)試，把主頻提高到8GHz，號(hào)稱打破了世界紀(jì)錄，但是在這個(gè)CPU運(yùn)作時(shí)，必須在上面不停地澆上液氦來(lái)降溫?？梢?jiàn)光把主頻提高，并不是一個(gè)好辦法。
于是工程師們走另外一條路，就是采用多個(gè)CPU核，提高了處理速度，同時(shí)可以緩解發(fā)熱的問(wèn)題。但是隨著對(duì)處理速度的需求不斷提高，就需要增加CPU核的數(shù)量。英特爾公司已經(jīng)在實(shí)驗(yàn)室準(zhǔn)備好了64核的處理器，其他一些研究機(jī)構(gòu)或者新創(chuàng)公司則已經(jīng)推出128核或者更多核的處理器。
這種多核的解決方案，同樣面臨著發(fā)熱的問(wèn)題。如果在一塊極其微小的硅芯片里，集成了128個(gè)核，而這些CPU核又同時(shí)都在工作，那么這些核發(fā)出的熱量，因?yàn)槊芏忍?，足以把這塊芯片燒毀。
有人提出建議，不要把芯片里的所有核同時(shí)開(kāi)啟，在同一個(gè)時(shí)間段只允許少數(shù)幾個(gè)核工作，把這叫做“暗硅(Dark Silicon)”。就如同在一間房間里裝了很多高瓦特?cái)?shù)的燈泡，你需要把大部分的燈泡關(guān)掉，只留下少數(shù)幾個(gè)開(kāi)著，保持較暗的照明水平。一旦把房間里的所有燈全部打開(kāi)，它們發(fā)出的熱量就有可能馬上把這個(gè)房間燒毀。
通電發(fā)熱是正常的物理現(xiàn)象，既然無(wú)法避免，那就要設(shè)法把這些熱有效地散發(fā)出去?？上У氖?，雖然現(xiàn)在有很多工程師和科學(xué)家想出各種辦法來(lái)解決，如加散熱片、風(fēng)扇甚至使用內(nèi)嵌微水管來(lái)幫助散熱，但始終沒(méi)能有效地解決這類問(wèn)題，特別是滿足未來(lái)更高的要求。
這些問(wèn)題的出現(xiàn)，與芯片里集成的晶體管的基本原理有關(guān)。晶體管只是相當(dāng)于一個(gè)開(kāi)關(guān)。幾十年來(lái)我們所用的晶體管，都是通過(guò)電荷來(lái)控制的，電荷積聚多了開(kāi)始流動(dòng)，就叫“導(dǎo)通”，即這個(gè)開(kāi)關(guān)處于開(kāi)啟狀態(tài);沒(méi)有電荷流動(dòng)，那就處于“截止”狀態(tài)，即這個(gè)開(kāi)關(guān)處于關(guān)閉狀態(tài)。這里起到關(guān)鍵作用的是電荷的數(shù)量。電荷的流動(dòng)就產(chǎn)生了熱量。
創(chuàng)新
有沒(méi)有辦法不依賴于電荷的數(shù)量來(lái)做成一個(gè)開(kāi)關(guān)呢?最近幾年，已經(jīng)有人作了大膽的創(chuàng)新，那就是利用電子自旋。在納米世界里，把電子自己的旋轉(zhuǎn)方向定義為一個(gè)開(kāi)關(guān)的狀態(tài)，如向右轉(zhuǎn)為開(kāi)啟，向左轉(zhuǎn)為關(guān)閉。另外還有人想到的是利用磁矩，把磁性粒子排成北極，定義為一個(gè)開(kāi)關(guān)的開(kāi)啟，排成南極，定義為一個(gè)開(kāi)關(guān)的關(guān)閉。這樣的思路，從根本上顛覆了芯片最基本的原理，因?yàn)闆](méi)有電流流動(dòng)，可以大大降低功耗，也即大大減少發(fā)熱，極具發(fā)展前景。
很多創(chuàng)新技術(shù)有可能顛覆目前的半導(dǎo)體芯片技術(shù)。現(xiàn)在正在研究的是采用石墨烯來(lái)取代硅材料，可以大大提高工作頻率;也有實(shí)驗(yàn)室使用“棉纖維”來(lái)做晶體管;或者采用特殊的塑料，做成“塑料芯片”，把復(fù)雜的電路“打印”到塑料上，這樣可以把一塊電路板變成一片可以卷曲的塑料片，甚至可以做到全透明。
你可以想象，如果把這樣的芯片用到手機(jī)里，那么手機(jī)將變成怎樣的手機(jī)?這就將成為一部極薄的、可以任意卷曲和折疊的、全透明的像紙片那樣薄的手機(jī)。這就是“硬件”的未來(lái)。
到那時(shí)，這樣的半導(dǎo)體芯片還可以在家里自己DIY、打印出來(lái)。從網(wǎng)上把電路圖和布線圖下載后，通過(guò)特制的打印機(jī)，直接就可以把芯片做出來(lái)了。這是“定制化”的芯片，即你可以根據(jù)自己不同的需求，打印出不同的芯片。換句話說(shuō)，你可以自己制作個(gè)性化的手機(jī)。這是不是很酷?
這樣的塑料芯片，現(xiàn)在已經(jīng)誕生在實(shí)驗(yàn)室里了，相信在不遠(yuǎn)的未來(lái)，就將投入市場(chǎng)。
從這里再談到中國(guó)的半導(dǎo)體芯片發(fā)展。按照傳統(tǒng)的晶體管原理來(lái)做芯片，由于種種原因，已經(jīng)大大落后先進(jìn)國(guó)家了，那有沒(méi)有可能把握住現(xiàn)在的機(jī)遇，在出現(xiàn)的創(chuàng)新技術(shù)方向上，從同一條起跑線上與發(fā)達(dá)國(guó)家競(jìng)賽呢?是不是有必要把發(fā)展新型硬件變成國(guó)家戰(zhàn)略，而不是各地方小打小鬧呢?是不是需要媒體多關(guān)心一些新型硬件，而不是講來(lái)講去都是“互聯(lián)網(wǎng)+”呢?是不是從人才培養(yǎng)的大學(xué)教育開(kāi)始，就要把這些創(chuàng)新的思路編到電子工程的教材里去，而不是還一直停留在灌輸傳統(tǒng)技術(shù)呢?
在這樣一種創(chuàng)新機(jī)遇面前，只有意識(shí)到“硬件”這個(gè)地基的重要性，才能迎來(lái)和保證今后幾年“大數(shù)據(jù)”、“互聯(lián)網(wǎng)+”的繁榮發(fā)展。我們期盼著新的中國(guó)“芯”時(shí)代的到來(lái)和崛起，這一次，應(yīng)該成為掌握核心技術(shù)，世界硬件技術(shù)的引領(lǐng)者。
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