華碩H170-PLUS D3主板怎么樣

　　時(shí)值秋季，裝機(jī)熱潮即將再次來(lái)臨，當(dāng)大家拿著有限的預(yù)算去組裝一套電腦時(shí)，往往會(huì)忽略主板選購(gòu)的重要性，隨便在市場(chǎng)上買個(gè)主板了事。這肯定會(huì)影響自己的電腦體驗(yàn)，那么，學(xué)習(xí)啦小編在這里給大家介紹華碩H170-PLUS D3主板，讓大家了解一下。

　　主板芯片

　　集成芯片聲卡/網(wǎng)卡

　　芯片廠商Intel

　　主芯片組Intel H170

　　芯片組描述采用Intel H170芯片組

　　顯示芯片CPU內(nèi)置顯示芯片(需要CPU支持)

　　音頻芯片集成Realtek ALC887 8聲道音效芯片

　　網(wǎng)卡芯片板載Realtek RTL8111H千兆網(wǎng)卡

　　處理器規(guī)格

　　CPU平臺(tái)Intel

　　CPU類型Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron

　　CPU插槽LGA 1151

　　CPU描述支持Intel 14nm處理器

　　支持CPU數(shù)量1顆

　　內(nèi)存規(guī)格

　　內(nèi)存類型DDR3

　　內(nèi)存插槽4×DDR3 DIMM

　　最大內(nèi)存容量64GB

　　內(nèi)存描述支持雙通道DDR3 1866(超頻)/1600/1333MHz內(nèi)存

　　擴(kuò)展插槽

　　顯卡插槽PCI-E 3.0標(biāo)準(zhǔn)

　　PCI-E插槽2×PCI-E X16顯卡插槽

　　2×PCI-E X1插槽

　　PCI插槽2×PCI插槽

　　SATA接口1×M.2接口(32Gb/s);4×SATA III接口

　　I/O接口

　　USB接口8×USB3.0接口(4內(nèi)置+4背板);6×USB2.0接口(4內(nèi)置+2背板)

　　HDMI接口1×HDMI接口

　　外接端口1×VGA接口/1×DVI接口

　　PS/2接口PS/2鼠標(biāo)，PS/2鍵盤接口

　　其它接口1×RJ45網(wǎng)絡(luò)接口

　　音頻接口

　　板型

　　主板板型ATX板型

　　外形尺寸30.5×21.8cm

　　軟體管理

　　BIOS性能128 Mb Flash ROM，UEFI AMI BIOS，PnP，DMI3.0，WfM2.0，SM BIOS 3.0 ACPI 5.0，多國(guó)語(yǔ)言 BIOS，ASUS EZ Flash 3，CrashFree BIOS 3，F(xiàn)11 設(shè)置向?qū)?，F(xiàn)6 Qfan控制，F(xiàn)3 收藏夾，快捷便簽，歷史記錄，F(xiàn)12 截屏，F(xiàn)3 快捷鍵，以及 ASUS DRAM SPD(Serial Presence Detect)內(nèi)存信息

　　其它參數(shù)

　　多顯卡技術(shù)支持AMD Quad-GPU CrossFireX雙卡四芯交火技術(shù)糾錯(cuò)

　　音頻特效不支持HIFI

　　電源插口一個(gè)8針，一個(gè)24針電源接口

　　超頻功能支持

　　RAID功能支持RAID 0，1，5，10

　　其它特點(diǎn)支持Windows 10/8.1/8/7操作系統(tǒng)

　　上市日期2015年9月