如何制定對(duì)應(yīng)部門的職責(zé)要求時(shí)，時(shí)考驗(yàn)一個(gè)公司如何規(guī)范公司職員的能力。下面是小編給大家?guī)?lái)的公司各部門崗位職責(zé)，歡迎大家閱讀參考，我們一起來(lái)看看吧!

　　IC測(cè)試工程師崗位職責(zé)(一)

　　1、依據(jù)公司產(chǎn)品規(guī)格要求，組織制定并實(shí)施產(chǎn)品測(cè)試方案，負(fù)責(zé)測(cè)試系統(tǒng)開發(fā)、參與產(chǎn)品驗(yàn)證測(cè)試;

　　2、與團(tuán)隊(duì)一起，分析定位測(cè)試(板級(jí)/芯片級(jí))問題，引導(dǎo)團(tuán)隊(duì)學(xué)習(xí)、思考、積累，提出解決思路方法，快速解決測(cè)試過程問題;

　　3、組織與參與測(cè)試平臺(tái)升級(jí)、方法改進(jìn)和測(cè)試技術(shù)積累工作;持續(xù)提升測(cè)試團(tuán)隊(duì)人才技能;

　　4、測(cè)試規(guī)范制定、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)建立，測(cè)試流程優(yōu)化，高效推動(dòng)團(tuán)隊(duì)內(nèi)外部各項(xiàng)工作執(zhí)行。

　　IC測(cè)試工程師崗位職責(zé)(二)

　　1、扎實(shí)的微波、射頻電路無(wú)線通信理論知識(shí)，8年以上射頻收發(fā)器測(cè)試或研發(fā)經(jīng)驗(yàn);

　　2、具備豐富的芯片級(jí)/板級(jí)問題定位能力及經(jīng)驗(yàn)(特別是混合信號(hào)穩(wěn)定性、串?dāng)_等問題解決的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn))，善于總結(jié)、分析與引導(dǎo)，能夠利用經(jīng)驗(yàn)，快速分析定位與解決產(chǎn)品技術(shù)問題;

　　3、具備PCB仿真能力及經(jīng)驗(yàn);

　　4、良好的自我管理和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，開放進(jìn)取、愿意挑戰(zhàn)困難、抗壓能力強(qiáng)，能夠幫助團(tuán)隊(duì)技能持續(xù)提升。

　　IC測(cè)試工程師崗位職責(zé)(三)

　　1.負(fù)責(zé)測(cè)試方案的開發(fā)，設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn);按產(chǎn)品規(guī)格設(shè)計(jì)調(diào)試電路與系統(tǒng)(晶圓級(jí)測(cè)試及封裝后測(cè)試)

　　2.定義測(cè)試參數(shù)，測(cè)試向量;開發(fā)測(cè)試程序、測(cè)試板及后期的工廠調(diào)試、維護(hù)等工作;

　　3.參與協(xié)助新產(chǎn)品定義與流程開發(fā);

　　4.分析測(cè)試數(shù)據(jù);協(xié)助設(shè)計(jì)人員追蹤異常;調(diào)整測(cè)試流程，測(cè)試方案，測(cè)試電路等;

　　IC測(cè)試工程師崗位職責(zé)(四)

　　1.按照產(chǎn)品定義完成IP設(shè)計(jì)及系統(tǒng)設(shè)計(jì)，SOC集成、SOC模塊方案設(shè)計(jì)、RTL實(shí)現(xiàn);

　　2.負(fù)責(zé)芯片的數(shù)字流程，包括綜合、STA、DFT等;

　　3.開發(fā)測(cè)試向量，輔助產(chǎn)品的量產(chǎn)測(cè)試;

　　4.編寫IP及產(chǎn)品文檔。

　　IC測(cè)試工程師崗位職責(zé)(五)

　　1、設(shè)計(jì)新產(chǎn)品測(cè)試方案，獨(dú)立完成新產(chǎn)品量產(chǎn)，測(cè)試軟硬件開發(fā)調(diào)試，及時(shí)導(dǎo)入生產(chǎn);

　　2、導(dǎo)入量產(chǎn)后，優(yōu)化測(cè)試時(shí)間和處理量產(chǎn)測(cè)試過程中的出現(xiàn)的異常;

　　3、測(cè)試數(shù)據(jù)的搜集，統(tǒng)計(jì)分析和總結(jié)，和系統(tǒng)工程師及IC前端設(shè)計(jì)工程師一起分析產(chǎn)品性能;

　　4、與研發(fā)團(tuán)隊(duì)，供應(yīng)商以及工廠保持溝通，保證產(chǎn)品測(cè)試的順利進(jìn)行。

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