電子硬件工程師工作職責(zé)范圍
電子硬件工程師需要參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計和開發(fā),負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計、開發(fā)、測試等工作，以下是小編精心收集整理的電子硬件工程師工作職責(zé)發(fā)，下面小編就和大家分享，來欣賞一下吧。
電子硬件工程師工作職責(zé)1
1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計及相關(guān)文檔撰寫;
2、參與硬件解決方案評估，器件選型;
3、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB設(shè)計、硬件調(diào)試及配合相關(guān)其他專業(yè)工程師進(jìn)行聯(lián)調(diào);
4、參與硬件成本控制，風(fēng)險控制和質(zhì)量控制;
5、編寫生產(chǎn)相關(guān)文檔，配合生產(chǎn)部門進(jìn)行生產(chǎn);
6、指導(dǎo)試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，編寫用于生成工藝文件的測試指導(dǎo)書。
電子硬件工程師工作職責(zé)2
1、根據(jù)原理圖，PCB框圖， 獨立完成PCB layout設(shè)計與修改工作;
2、負(fù)責(zé)PCB打樣和樣品制作;
3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作;
4、協(xié)助客戶處理相關(guān)產(chǎn)品不良問題分析，F(xiàn)CC, CE認(rèn)證等。
電子硬件工程師工作職責(zé)3
1、負(fù)責(zé)電子電路設(shè)計、生產(chǎn)制造工藝及測試方案制定和跟進(jìn)指導(dǎo)，異常分析處理;
2、產(chǎn)品軟硬件性能測試，可靠性驗證，安規(guī)認(rèn)證等;
電子硬件工程師工作職責(zé)4
1、策劃產(chǎn)品的制造工藝流程，提出最優(yōu)化的產(chǎn)品制造工藝和工藝流程;
2、編制工藝可行性評估報告、工藝計劃書、提交工藝審核報告;
3、協(xié)助研發(fā)部進(jìn)行工藝方面的試制，編制相關(guān)的SOP;
4、在產(chǎn)品開發(fā)過程中組織工藝審核;
5、收集分析產(chǎn)品相關(guān)各類工藝問題，定期提交工藝問題的分析報告;
6、接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的委托，對其提出的工藝問題進(jìn)行分析，并根據(jù)分析結(jié)果制定改善計劃，不斷改善相關(guān)問題。
電子硬件工程師工作職責(zé)5
1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)需求和方案設(shè)計，以及系統(tǒng)集成調(diào)試和測試，并輸出有關(guān)文檔;
2、負(fù)責(zé)板卡開發(fā)設(shè)計，邏輯固件設(shè)計及仿真驗證工作，包括需求，方案，器件選型，PCB設(shè)計,PCBA加工調(diào)試，測試，并完成過程文檔輸出;
3、負(fù)責(zé)批量產(chǎn)品上市之后的維護改進(jìn)工作。
電子硬件工程師工作職責(zé)6
1、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計和開發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設(shè)計、器件選型及功能實現(xiàn);
2、制訂測試方案，完成硬件調(diào)試和測試工作;
3、電子產(chǎn)品環(huán)境測試及可靠性實驗標(biāo)準(zhǔn)制定，組織實施失效分析和可靠性實驗;
4、編制新產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;
5、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題，如故障分析、工裝夾具設(shè)計等。
電子硬件工程師工作職責(zé)7
1、負(fù)責(zé)充電樁平臺硬件各模塊的定義和開發(fā);
2、負(fù)責(zé)充電模塊的硬件開發(fā)，追求業(yè)界領(lǐng)先的性能表現(xiàn);
3、負(fù)責(zé)前沿功率變換技術(shù)的預(yù)研;
4、負(fù)責(zé)白盒測試的搭建和實施。