電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求
電子硬件工程師需要熟悉模擬與數(shù)字電路設(shè)計(jì)，強(qiáng)弱電混合PCB布線(xiàn)，熟悉安規(guī)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)及EMC相關(guān)設(shè)計(jì)要求標(biāo)準(zhǔn);以下是小編精心收集整理的電子硬件工程師工作職責(zé)，下面小編就和大家分享，來(lái)欣賞一下吧。
電子硬件工程師工作職責(zé)1
1：參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā),負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)等工作
2：負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)
3：焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。
4：負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作
5.：負(fù)責(zé)輸出硬件設(shè)計(jì)各階段技術(shù)文檔
電子硬件工程師工作職責(zé)2
1、根據(jù)項(xiàng)目技術(shù)方案，進(jìn)行器件選型、驗(yàn)證
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的原理圖、PCB設(shè)計(jì)、調(diào)試
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品整機(jī)驗(yàn)證、實(shí)驗(yàn)整改對(duì)策
4、負(fù)責(zé)編寫(xiě)B(tài)OM等產(chǎn)品相關(guān)文檔
電子硬件工程師工作職責(zé)3
1. 負(fù)責(zé)使用PCB設(shè)計(jì)軟件(包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等)，進(jìn)行PCB的布局和布線(xiàn)設(shè)計(jì)工作;輸出制板資料;制作貼片生產(chǎn)資料;輸出產(chǎn)品bom。
2. 協(xié)助物料維護(hù)管理，物料料號(hào)申請(qǐng)，協(xié)助采購(gòu)部門(mén)申請(qǐng)物料;
3、滿(mǎn)足EMI/EMC等認(rèn)證要求，同時(shí)兼顧熱設(shè)計(jì)、電源回路設(shè)計(jì)等，從PCB設(shè)計(jì)角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。
電子硬件工程師工作職責(zé)4
1、能根據(jù)客戶(hù)需求獨(dú)立設(shè)計(jì)新產(chǎn)品電路及優(yōu)化舊產(chǎn)品電路;
2、負(fù)責(zé)移動(dòng)電源主板設(shè)計(jì);
3、負(fù)責(zé)生產(chǎn)技術(shù)制程跟進(jìn)及技術(shù)指導(dǎo);
4、負(fù)責(zé)量產(chǎn)品問(wèn)題點(diǎn)原因分析與改善，并提出改善對(duì)策。
電子硬件工程師工作職責(zé)5
1.參與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)、根據(jù)新產(chǎn)品研發(fā)的要求，參與制定新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的實(shí)施方案
2.主要負(fù)責(zé)無(wú)線(xiàn)音頻電子產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)，同時(shí)主動(dòng)與客戶(hù)技術(shù)窗口對(duì)接解決問(wèn)題
3.能獨(dú)立完成產(chǎn)品的焊接、調(diào)試、及提供出技術(shù)整改建議，確保硬件產(chǎn)品按研發(fā)進(jìn)度推進(jìn)
4.上級(jí)交待的其它任務(wù);
電子硬件工程師工作職責(zé)6
1、負(fù)責(zé)小家電線(xiàn)路板的硬件電路方案制定、原理圖設(shè)計(jì)及PCB制作;
2、負(fù)責(zé)硬件測(cè)試及可靠性測(cè)試和單板轉(zhuǎn)產(chǎn)與維護(hù);
電子硬件工程師工作職責(zé)7
1、負(fù)責(zé)醫(yī)療器械產(chǎn)品軟/硬件設(shè)計(jì)，從事嵌入式軟/硬件設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā);
2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)項(xiàng)目的樣品試制，包括硬件設(shè)計(jì)相關(guān)內(nèi)容，如硬件，驅(qū)動(dòng)代碼;
3、針對(duì)公司現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行硬件改進(jìn)及優(yōu)化。
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