pcb實(shí)習(xí)心得_單片機(jī)實(shí)訓(xùn)操作實(shí)習(xí)心得體會(huì)
pcb實(shí)習(xí)心得_單片機(jī)實(shí)訓(xùn)操作實(shí)習(xí)心得體會(huì)
PCB( Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體，其也被稱為“印刷”電路板，這是pcb實(shí)習(xí)心得。下面是學(xué)習(xí)啦小編為大家收集整理的pcb實(shí)習(xí)心得，歡迎大家閱讀。
pcb實(shí)習(xí)心得篇1
制作的第一步是建立出零件間聯(lián)機(jī)的布線。我們采用負(fù)片轉(zhuǎn)印(
PCB生產(chǎn)Subtractive transfer)方式將工作底片表現(xiàn)在金屬導(dǎo)體上。這項(xiàng)技巧是將整個(gè)表面鋪上一層薄薄的銅箔，并且把多余的部份給消除。追加式轉(zhuǎn)印(Additive Pattern transfer)是另一種比較少人使用的方式，這是只在需要的地方敷上銅線的方法，不過(guò)我們?cè)谶@里就不多談了。如果制作的是雙面板，那么PCB的基板兩面都會(huì)鋪上銅箔，如果制作的是多層板，接下來(lái)的步驟則會(huì)將這些板子黏在一起。正光阻劑(positive photoresist)是由感光劑制成的，它在照明下會(huì)溶解(負(fù)光阻劑則是如果沒(méi)有經(jīng)過(guò)照明就會(huì)分解)。有很多方式可以處理銅表面的光阻劑，不過(guò)最普遍的方式，是將它加熱，并在含有光阻劑的表面上滾動(dòng)(稱作干膜光阻劑)。它也可以用液態(tài)的方式噴在上頭，不過(guò)干膜式提供比較高的分辨率，也可以制作出比較細(xì)的導(dǎo)線。遮光罩只是一個(gè)制造中PCB層的模板。在PCB板上的光阻劑經(jīng)過(guò)UV光曝光之前，覆蓋在上面的遮光罩可以防止部份區(qū)域的光阻劑不被曝光(假設(shè)用的是正光阻劑)。這些被光阻劑蓋住的地方，將會(huì)變成布線。在光阻劑顯影之后，要蝕刻的其它的裸銅部份。
蝕刻過(guò)程可以將板子浸到蝕刻溶劑中，或是將溶劑噴在板子上。一般用作蝕刻溶劑的有，氯化鐵(Ferric Chloride)，堿性氨(Alkaline Ammonia)，硫酸加過(guò)氧化氫(Sulfuric Acid + Hydrogen Peroxide)，和氯化銅(Cupric Chloride)等通過(guò)氧化反應(yīng)將其氧化(如Cu+2FeCl3=CuCl2+2FeCl2)。蝕刻結(jié)束后將剩下的光阻劑去除掉。這稱作脫膜(Stripping)程序。鉆孔與電鍍?nèi)绻谱鞯氖嵌鄬覲CB板，并且里頭包含埋孔或是盲孔的話，每一層板子在黏合前必須要先鉆孔與電鍍。如果不經(jīng)過(guò)這個(gè)步驟，那么就沒(méi)辦法互相連接了。在根據(jù)鉆孔需求由機(jī)器設(shè)備鉆孔之后，孔璧里頭必須經(jīng)過(guò)電鍍(鍍通孔技術(shù)，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧內(nèi)部作金屬處理后，可以讓內(nèi)部的各層線路能夠彼此連接。在開始電鍍之前，必須先清掉孔內(nèi)的雜物。這是因?yàn)闃渲h(huán)氧物在加熱后會(huì)產(chǎn)生一些化學(xué)變化，而它會(huì)覆蓋住內(nèi)部PCB層，所以要先清掉。清除與電鍍動(dòng)作都會(huì)在化學(xué)制程中完成。
多層PCB壓合各單片層必須要壓合才能制造出多層板。壓合動(dòng)作包括在各層間加入絕緣層，以及將彼此黏牢等。如果有透過(guò)好幾層的導(dǎo)孔，那么每層都必須要重復(fù)處理。多層板的外側(cè)兩面上的布線，則通常在多層板壓合后才處理。處理阻焊層、網(wǎng)版印刷面和金手指部份電鍍接下來(lái)將阻焊漆覆蓋在最外層的布線上，這樣一來(lái)布線就不會(huì)接觸到電鍍部份外了。網(wǎng)版印刷面則印在其上，以標(biāo)示各零件的位置，它不能夠覆蓋在任何布線或是金手指上，不然可能會(huì)減低可焊性或是電流連接的穩(wěn)定性。金手指部份通常會(huì)鍍上金，這樣在插入擴(kuò)充槽時(shí)，才能確保高品質(zhì)的電流連接。測(cè)試測(cè)試PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學(xué)或電子方式測(cè)試。光學(xué)方式采用掃描以找出各層的缺陷，電子測(cè)試則通常用飛針探測(cè)儀(Flying-Probe)來(lái)檢查所有連接。電子測(cè)試在尋找短路或斷路比較準(zhǔn)確，不過(guò)光學(xué)測(cè)試可以更容易偵測(cè)到導(dǎo)體間不正確空隙的問(wèn)題。零件安裝與焊接最后一項(xiàng)步驟就是安裝與焊接各零件了。無(wú)論是THT與SMT零件都利用機(jī)器設(shè)備來(lái)安裝放置在PCB上。
THT零件通常都用叫做波峰焊接(Wave Soldering)的方式來(lái)焊接。這可以讓所有零件一次焊接上PCB。首先將接腳切割到靠近板子，并且稍微彎曲以讓零件能夠固定。接著將PCB移到助溶劑的水波上，讓底部接觸到助溶劑，這樣可以將底部金屬上的氧化物給除去。在加熱PCB后，這次則移到融化的焊料上，在和底部接觸后焊接就完成了。自動(dòng)焊接SMT零件的方式則稱為再流回焊接(Over Reflow Soldering)。里頭含有助溶劑與焊料的糊狀焊接物，在零件安裝在PCB上后先處理一次，經(jīng)過(guò)PCB加熱后再處理一次。待PCB冷卻之后焊接就完成了，接下來(lái)就是準(zhǔn)備進(jìn)行PCB的最終測(cè)試了。打樣PCB的中文名稱為印制電路板又稱印刷電路板、印刷線路板是重要的電子部件是電子元器件的支撐體?是電子元器件電氣連接的提供者。
由于它是采用電子印刷術(shù)制作的故被稱為“印刷”電路板。PCB打樣就是指印制電路板在批量生產(chǎn)前的試產(chǎn)主要應(yīng)用為電子工程師在設(shè)計(jì)好電路?并完成PCB Layout之后向工廠進(jìn)行小批量試產(chǎn)的過(guò)程即為PCB打樣。而PCB打樣的生產(chǎn)數(shù)量一般沒(méi)有具體界線一般是工程師在產(chǎn)品設(shè)計(jì)未完成確認(rèn)和完成測(cè)試之前都稱之為PCB打樣。元件布局PCB布板過(guò)程中，對(duì)系統(tǒng)布局完畢以后，要對(duì)PCB 圖進(jìn)行審查，看系統(tǒng)的布局是否合理，是否能夠達(dá)到 最優(yōu)的效果。通?？梢詮囊韵氯舾煞矫孢M(jìn)行考察：1.系統(tǒng)布局是否保證布線的合理或者最優(yōu)，是否能保證布線的可靠進(jìn)行，是否能保證電路工作的可靠 性。在布局的時(shí)候需要對(duì)信號(hào)的走向以及電源和地線網(wǎng)絡(luò)有整體的了解和規(guī)劃。2.印制板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符，能否符合PCB 制造工藝要求、有無(wú)行為標(biāo)記
。這一點(diǎn)需要特 別注意，不少PCB 板的電路布局和布線都設(shè)計(jì)得很漂亮、合理，但是疏忽了定位接插件的精確定位，導(dǎo)致 設(shè)計(jì)的電路無(wú)法和其他電路對(duì)接。3.元件在二維、三維空間上有無(wú)沖突。注意器件的實(shí)際尺寸，特別是器件的高度。在焊接免布局的元 器件，高度一般不能超過(guò)3mm。4.元件布局是否疏密有序、排列整齊，是否全部布完。在元器件布局的時(shí)候，不僅要考慮信號(hào)的走向 和信號(hào)的類型、需要注意或者保護(hù)的地方，同時(shí)也要考慮器件布局的整體密度，做到疏密均勻。
5.需經(jīng)常更換的元件能否方便地更換，插件板插入設(shè)備是否方便。應(yīng)保證經(jīng)常更換的元器件的更換和 接插的方便和可靠。
6.布局的時(shí)候射頻部分要特別注意，要避免射頻干擾其他元器件，所以一邊必須做隔離。設(shè)計(jì)不管是單面板、雙面板、多層板的設(shè)計(jì)，之前都是用protel設(shè)計(jì)出來(lái)的，現(xiàn)有用Altium Designer(前身即protel)、PADS、Allegro等設(shè)計(jì)。印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù)，實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì)，需要考慮外部連接的布局、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護(hù)、熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡(jiǎn)單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn)，復(fù)雜的版圖設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)實(shí)現(xiàn)。1 概述本文檔的目的在于說(shuō)明使用PADS的印制板設(shè)計(jì)軟件PowerPCB進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)的流程和一些注意事項(xiàng)，為一個(gè)工作組的設(shè)計(jì)人員提供設(shè)計(jì)規(guī)范，方便設(shè)計(jì)人員之間進(jìn)行交流和相互檢查。2 設(shè)計(jì)流程PCB的設(shè)計(jì)流程分為網(wǎng)表輸入、規(guī)則設(shè)置、元器件布局、布線、檢查、復(fù)查、輸出六個(gè)步驟.
2.1 網(wǎng)表輸入網(wǎng)表輸入有兩種方法，一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，選擇Send Netlist，應(yīng)用OLE功能，可以隨時(shí)保持原理圖和PCB圖的一致，盡量減少出錯(cuò)的可能。另一種方法是直接在PowerPCB中裝載網(wǎng)表，選擇File->Import，將原理圖生成的網(wǎng)表輸入進(jìn)來(lái)。
2.2 規(guī)則設(shè)置如果在原理圖設(shè)計(jì)階段就已經(jīng)把PCB的設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置好的話，就不用再進(jìn)行設(shè)置這些規(guī)則了，因?yàn)檩斎刖W(wǎng)表時(shí)，設(shè)計(jì)規(guī)則已隨網(wǎng)表輸入進(jìn)PowerPCB了。如果修改了設(shè)計(jì)規(guī)則，必須同步原理圖，保證原理圖和PCB的一致。除了設(shè)計(jì)規(guī)則和層定義外，還有一些規(guī)則需要設(shè)置，比如Pad Stacks，需要修改標(biāo)準(zhǔn)過(guò)孔的大小。如果設(shè)計(jì)者新建了一個(gè)焊盤或過(guò)孔，一定要加上Layer 25。注意：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則、層定義、過(guò)孔設(shè)置、CAM輸出設(shè)置已經(jīng)作成缺省啟動(dòng)文件，名稱為Default.stp，網(wǎng)表輸入進(jìn)來(lái)以后，按照設(shè)計(jì)的實(shí)際情況，把電源網(wǎng)絡(luò)和地分配給電源層和地層，并設(shè)置其它高級(jí)規(guī)則。在所有的規(guī)則都設(shè)置好以后，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理圖中的規(guī)則設(shè)置，保證原理圖和PCB圖的規(guī)則一致。
2.3 元器件布局網(wǎng)表輸入以后，所有的元器件都會(huì)放在工作區(qū)的零點(diǎn)，重疊在一起，下一步的工作就是把這些元器件分開，按照一些規(guī)則擺放整齊，即元器件布局。PowerPCB提供了兩種方法，手工布局和自動(dòng)布局。2.3.1 手工布局1. 工具印制板的結(jié)構(gòu)尺寸畫出板邊(Board Outline)。2. 將元器件分散(Disperse Components)，元器件會(huì)排列在板邊的周圍。3. 把元器件一個(gè)一個(gè)地移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)，放到板邊以內(nèi)，按照一定的規(guī)則擺放整齊。
2.3.2 自動(dòng)布局PowerPCB提供了自動(dòng)布局和自動(dòng)的局部簇布局，但對(duì)大多數(shù)的設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，效果并不理想，不推薦使用。
2.3.3 注意事項(xiàng)a. 布局的首要原則是保證布線的布通率，移動(dòng)器件時(shí)注意飛線的連接，把有連線關(guān)系的器件放在一起b. 數(shù)字器件和模擬器件要分開，盡量遠(yuǎn)離c. 去耦電容盡量靠近器件的VCCd. 放置器件時(shí)要考慮以后的焊接，不要太密集e. 多使用軟件提供的Array和Union功能，提高布局的效率
2.4 布線布線的方式也有兩種，手工布線和自動(dòng)布線。PowerPCB提供的手工布線功能十分強(qiáng)大，包括自動(dòng)推擠、在線設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)，自動(dòng)布線由Specctra的布線引擎進(jìn)行，通常這兩種方法配合使用，常用的步驟是手工—自動(dòng)—手工。
2.4.1 手工布線
1. 自動(dòng)布線前，先用手工布一些重要的網(wǎng)絡(luò)，比如高頻時(shí)鐘、主電源等，這些網(wǎng)絡(luò)往往對(duì)走線距離、線寬、線間距、屏蔽等有特殊的要求;另外一些特殊封裝，如BGA，自動(dòng)布線很難布得有規(guī)則，也要用手工布線。2. 自動(dòng)布線以后，還要用手工布線對(duì)PCB的走線進(jìn)行調(diào)整。
2.4.2 自動(dòng)布線手工布線結(jié)束以后，剩下的網(wǎng)絡(luò)就交給自動(dòng)布線器來(lái)自布。選擇Tools->SPECCTRA，啟動(dòng)Specctra布線器的接口，設(shè)置好DO文件，按Continue就啟動(dòng)了Specctra布線器自動(dòng)布線，結(jié)束后如果布通率為100%，那么就可以進(jìn)行手工調(diào)整布線了;如果不到100%，說(shuō)明布局或手工布線有問(wèn)題，需要調(diào)整布局或手工布線，直至全部布通為止。2.4.3 注意事項(xiàng)a. 電源線和地線盡量加粗b. 去耦電容盡量與VCC直接連接c. 設(shè)置Specctra的DO文件時(shí)，首先添加Protect all wires命令，保護(hù)手工布的線不被自動(dòng)布線器重布d. 如果有混合電源層，應(yīng)該將該層定義為Split/mixed Plane，在布線之前將其分割，布完線之后，使用Pour Manager的Plane Connect進(jìn)行覆銅e. 將所有的器件管腳設(shè)置為熱焊盤方式，做法是將Filter設(shè)為Pins，選中所有的管腳，修改屬性，在Thermal選項(xiàng)前打勾f. 手動(dòng)布線時(shí)把DRC選項(xiàng)打開，使用動(dòng)態(tài)布線(Dynamic Route)
2.5 檢查檢查的項(xiàng)目有間距(Clearance)、連接性(Connectivity)、高速規(guī)則(High Speed)和電源層(Plane)，這些項(xiàng)目可以選擇Tools->Verify Design進(jìn)行。如果設(shè)置了高速規(guī)則，必須檢查，否則可以跳過(guò)這一項(xiàng)。檢查出錯(cuò)誤，必須修改布局和布線。注意：有些錯(cuò)誤可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，檢查間距時(shí)會(huì)出錯(cuò);另外每次修改過(guò)走線和過(guò)孔之后，都要重新覆銅一次。
2.6 復(fù)查復(fù)查根據(jù)“PCB檢查表”，內(nèi)容包括設(shè)計(jì)規(guī)則，層定義、線寬、間距、焊盤、過(guò)孔設(shè)置;還要重點(diǎn)復(fù)查器件布局的合理性，電源、地線網(wǎng)絡(luò)的走線，高速時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。復(fù)查不合格，設(shè)計(jì)者要修改布局和布線，合格之后，復(fù)查者和設(shè)計(jì)者分別簽字。
2.7 設(shè)計(jì)輸出PCB設(shè)計(jì)可以輸出到打印機(jī)或輸出光繪文件。打印機(jī)可以把PCB分層打印，便于設(shè)計(jì)者和復(fù)查者檢查;光繪文件交給制板廠家，生產(chǎn)印制板。光繪文件的輸出十分重要，關(guān)系到這次設(shè)計(jì)的成敗，下面將著重說(shuō)明輸出光繪文件的注意事項(xiàng)。a. 需要輸出的層有布線層(包括頂層、底層、中間布線層)、電源層(包括VCC層和GND層)、絲印層(包括頂層絲印、底層絲印)、阻焊層(包括頂層阻焊和底層阻焊)，另外還要生成鉆孔文件(NC Drill)b. 如果電源層設(shè)置為Split/Mixed，那么在Add Document窗口的Document項(xiàng)選擇Routing，并且每次輸出光繪文件之前，都要對(duì)PCB圖使用Pour Manager的Plane Connect進(jìn)行覆銅;如果設(shè)置為CAM Plane，則選擇Plane，在設(shè)置Layer項(xiàng)的時(shí)候，要把Layer25加上，在Layer25層中選擇Pads和Viasc. 在設(shè)備設(shè)置窗口(按Device Setup)，將Aperture的值改為199d. 在設(shè)置每層的Layer時(shí)，將Board Outline選上e. 設(shè)置絲印層的Layer時(shí)，不要選擇Part Type，選擇頂層(底層)和絲印層的Outline、Text、Linef. 設(shè)置阻焊層的Layer時(shí)，選擇過(guò)孔表示過(guò)孔上不加阻焊，不選過(guò)孔表示家阻焊，視具體情況確定g. 生成鉆孔文件時(shí)，使用PowerPCB的缺省設(shè)置，不要作任何改動(dòng)h. 所有光繪文件輸出以后，用CAM350打開并打印，由設(shè)計(jì)者和復(fù)查者根據(jù)“PCB檢查表”檢查
pcb實(shí)習(xí)心得篇2
PCB( Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。作用電子設(shè)備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯(cuò)，并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè)，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。
發(fā)展印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢(shì)。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來(lái)電子設(shè)備的發(fā)展工程中，仍然保持著強(qiáng)大的生命力。綜述國(guó)內(nèi)外對(duì)未來(lái)印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動(dòng)向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細(xì)孔徑，細(xì)導(dǎo)線，細(xì)間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發(fā)展，在生產(chǎn)上同時(shí)向提高生產(chǎn)率，降低成本，減少污染，適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。印制電路的技術(shù)發(fā)展水平，一般以印制板上的線寬，孔徑，板厚/孔徑比值為代表.
來(lái)源印制電路板的創(chuàng)造者是奧地利人保羅·愛斯勒(Paul Eisler)，1936年，他首先在收音機(jī)里采用了印刷電路板。1943年，美國(guó)人多將該技術(shù)運(yùn)用于軍用收音機(jī)，1948年，美國(guó)正式認(rèn)可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代中期起，印刷線路板才開始被廣泛運(yùn)用。在PCB出現(xiàn)之前，電子元器件之間的互連都是依托電線直接連接完成的。而如今，電線僅用在實(shí)驗(yàn)室做試驗(yàn)應(yīng)用而存在;印刷電路板在電子工業(yè)中已肯定占據(jù)了絕對(duì)控制的地位。PCB生產(chǎn)流程：一、聯(lián)系廠家首先需要聯(lián)系廠家，然后注冊(cè)客戶編號(hào)，便會(huì)有人為你報(bào)價(jià)，下單，和跟進(jìn)生產(chǎn)進(jìn)度。
二、開料目的：根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件.符合客戶要求的小塊板料.流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板三、鉆孔目的：根據(jù)工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑.流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查\修理四、沉銅目的：沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅.流程：粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅五、圖形轉(zhuǎn)移目的：圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上流程：(藍(lán)油流程)：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查;(干膜流程)：麻板→壓膜→靜置→對(duì)位→曝光→靜置→沖影→檢查六、圖形電鍍目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層.流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板七、退膜目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來(lái).流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過(guò)機(jī);干膜：放板→過(guò)機(jī)八、蝕刻目的：蝕刻是利用化學(xué)反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去.九、綠油目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到保護(hù)線路和阻止焊接零件時(shí)線路上錫的作用流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板十、字符目的：字符是提供的一種便于辯認(rèn)的標(biāo)記流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦十一、鍍金手指目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳\金層，使之更具有硬度的耐磨性流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金鍍錫板 (并列的一種工藝)目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護(hù)銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能.流程：微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干十二、成型目的：通過(guò)模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機(jī)鑼，啤板，手鑼，手切說(shuō)明：數(shù)據(jù)鑼機(jī)板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡(jiǎn)單的外形.十三、測(cè)試目的：通過(guò)電子100%測(cè)試，檢測(cè)目視不易發(fā)現(xiàn)到的開路，短路等影響功能性之缺陷.流程：上模→放板→測(cè)試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測(cè)試→OK→REJ→報(bào)廢十四、終檢目的：通過(guò)100%目檢板件外觀缺陷，并對(duì)輕微缺陷進(jìn)行修理，避免有問(wèn)題及缺陷板件流出.具體工作流程：來(lái)料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK
pcb實(shí)習(xí)心得篇3
PCB 行業(yè)發(fā)展迅猛改革開放以來(lái)，中國(guó)由于在勞動(dòng)力資源、市場(chǎng)、投資等方面的優(yōu)惠政策，吸引了歐美制造業(yè)的大規(guī)模轉(zhuǎn)移，大量的電子產(chǎn)品及制造商將工廠設(shè)立在中國(guó)，并由此帶動(dòng)了包括PCB 在內(nèi)的相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。據(jù)中國(guó)CPCA 統(tǒng)計(jì)，2006 年我國(guó)PCB 實(shí)際產(chǎn)量達(dá)到1.30 億平方米，產(chǎn)值達(dá)到121 億美元，占全球PCB 總產(chǎn)值的24.90%，超過(guò)日本成為世界第一。2000 年至2006 年中國(guó)PCB 市場(chǎng)年均增長(zhǎng)率達(dá)20%，遠(yuǎn)超過(guò)全球平均水平。2008 年全球金融危機(jī)給PCB 產(chǎn)業(yè)造成了巨大沖擊，但沒(méi)有給中國(guó)PCB 產(chǎn)業(yè)造成災(zāi)難性打擊，在國(guó)家經(jīng)濟(jì)政策刺激下2010 年中國(guó)的PCB 產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了全面復(fù)蘇，2010 年中國(guó)PCB 產(chǎn)值高達(dá)199.71 億美元。Prismark 預(yù)測(cè)2010-2015 年間中國(guó)將保持8.10%的復(fù)合年均增長(zhǎng)率，高于全球5.40%的平均增長(zhǎng)率。區(qū)域分布不均衡中國(guó)的PCB產(chǎn)業(yè)主要分布于華南和華東地區(qū)，兩者相加達(dá)到全國(guó)的90%，產(chǎn)業(yè)聚集效應(yīng)明顯。此現(xiàn)象主要與中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)的主要生產(chǎn)基地集中在珠三角、長(zhǎng)三角有
中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)分析表關(guān)。PCB 下游應(yīng)用分布中國(guó) PCB 行業(yè)下游應(yīng)用分布如下圖所示。消費(fèi)電子占比最高，達(dá)到39%;其次為計(jì)算機(jī)，占22%;通信占14%;工業(yè)控制/醫(yī)療儀器占14%;汽車電子占6%;國(guó)防及航天航空占5%。技術(shù)落后中國(guó)現(xiàn)雖然從產(chǎn)業(yè)規(guī)模來(lái)看已經(jīng)是全球第一，但從 PCB 產(chǎn)業(yè)總體的技術(shù)水平來(lái)講，仍然落后于世界先進(jìn)水平。在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上，多層板占據(jù)了大部分產(chǎn)值比例，但大部分為8 層以下的中低端產(chǎn)品，HDI、撓性板等有一定的規(guī)模但在技術(shù)含量上與日本等國(guó)外先進(jìn)產(chǎn)品存在差距，技術(shù)含量最高的IC 載板在國(guó)內(nèi)更是很少有企業(yè)能夠生產(chǎn)。
分類根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層。PCB板有以下三種主要的劃分類型：
單面板
單面板單面板(Single-Sided Boards) 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上(有貼片元件時(shí)和導(dǎo)線為同一面，插件器件再另一面)。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板(Single-sided)。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制(因?yàn)橹挥幸幻妫季€間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑)，所以只有早期的電路才使用這類的板子。雙面板雙面板(Double-Sided Boards) 這種電路板的兩面都有布線，不
雙面板過(guò)要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔(via)。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因?yàn)椴季€交錯(cuò)的難點(diǎn)(可以通過(guò)孔導(dǎo)通到另一面)，它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。多層板多層板(Multi-Layer Boards) 為了增加可以布線的面積，多層
多層板板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過(guò)定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數(shù)并不代表有幾層獨(dú)立的布線層，在特殊情況下會(huì)加入空層來(lái)控制板厚，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過(guò)技術(shù)上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級(jí)計(jì)算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板，不過(guò)因?yàn)檫@類計(jì)算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計(jì)算機(jī)的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因?yàn)镻CB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目，不過(guò)如果仔細(xì)觀察主機(jī)板，還是可以看出來(lái)。
pcb實(shí)習(xí)心得篇4
通過(guò)這一個(gè)學(xué)期的單片機(jī)學(xué)習(xí)，我收獲了很多關(guān)于單片機(jī)的知識(shí)，并且這些知識(shí)和日常的生活息息相關(guān)。了解了一些簡(jiǎn)單程序的錄入，LED顯示器、鍵盤、和顯示器的應(yīng)用和原理。
LED顯示器：LED顯示器是由發(fā)光二管組成顯示字段的器件。通常的8段LED顯示器是由8個(gè)發(fā)光二極管組成，LED顯示器分共陽(yáng)極和共陰極兩種。有段選碼和和位選碼。當(dāng)LED顯示器每段的平均電流位5MA時(shí)，就有較滿意的亮度，一般選擇斷碼5-10MA電流;位線的電流應(yīng)選擇40-80MA。LED顯示器的顯示方式有動(dòng)態(tài)和靜態(tài)兩種。7289A芯片是具有SPI串行接口功能的顯示鍵盤控制芯片，它可同時(shí)取得8位共陰極數(shù)碼管和64個(gè)鍵的鍵盤矩陣。7289A的控制指令分為兩類：8位寬度的單字節(jié)指令和16位寬度雙字節(jié)指令;還有閃爍指令和消隱指令。7289A采用串行方式SPI總線與微處理器通信;7289A與AT89C52接口電路，在實(shí)際電路中無(wú)論接不接鍵盤，電路中連接到其各段上的8個(gè) 100千歐的下拉電阻均不可以省去，如果不接鍵盤而只接顯示器可以省去8個(gè)10千歐電阻，若僅接鍵盤而不接顯示器，可省去串入DP及SA-SG連線的8個(gè)220歐電阻，7289A還需要外接晶體振蕩電路。液晶顯示器簡(jiǎn)稱LCD，其顯示原理是用經(jīng)過(guò)處后的液晶具有能改變光線傳輸方向的特性，達(dá)到顯示字符和圖形的目的。最簡(jiǎn)單的筆段式液晶顯示器類似于LCD顯示器，可以顯示簡(jiǎn)單的字符和數(shù)字，而目前大量使用的是點(diǎn)陣式LCD顯示器，既可以顯示字符和數(shù)字也可以顯示漢字和圖形。如果把LCD顯示屏、背光可變電源、接口控制邏輯、驅(qū)動(dòng)集成芯片等部件構(gòu)成一個(gè)整體，是的與CPU接口十分方便。
鍵盤：鍵盤是最常見的計(jì)算機(jī)輸入設(shè)備，它廣泛應(yīng)用于微型計(jì)算機(jī)和各種終端設(shè)備上。計(jì)算機(jī)操作者通過(guò)鍵盤向計(jì)算機(jī)輸入各種指令、數(shù)據(jù)，指揮計(jì)算機(jī)的工作。按照鍵盤的工作原理和按鍵方式的不同，可以劃分為四種：機(jī)械式鍵盤采用類似金屬接觸式開關(guān)，工作原理是使觸點(diǎn)導(dǎo)通或斷開，具有工藝簡(jiǎn)單、噪音大、易維護(hù)的特點(diǎn)。 塑料薄膜式鍵盤鍵盤內(nèi)部共分四層，實(shí)現(xiàn)了無(wú)機(jī)械磨損。其特點(diǎn)是低價(jià)格、低噪音和低成本，已占領(lǐng)市場(chǎng)絕大部分份額。 導(dǎo)電橡膠式鍵盤觸點(diǎn)的結(jié)構(gòu)是通過(guò)導(dǎo)電橡膠相連。鍵盤內(nèi)部有一層凸起帶電的導(dǎo)電橡膠，每個(gè)按鍵都對(duì)應(yīng)一個(gè)凸起，按下時(shí)把下面的觸點(diǎn)接通。這種類型鍵盤是市場(chǎng)由機(jī)械鍵盤向薄膜鍵盤的過(guò)渡產(chǎn)品。 無(wú)接點(diǎn)靜電電容式鍵盤使用類似電容式開關(guān)的原理，通過(guò)按鍵時(shí)改變電極間的距離引起電容容量改變從而驅(qū)動(dòng)編碼器。特點(diǎn)是無(wú)磨損且密封性較好。
按照按鍵方式的不同鍵盤可分為接觸式和無(wú)觸點(diǎn)式兩類。接觸式鍵盤就是我們通常所說(shuō)的機(jī)械式鍵盤，它又分為普通觸點(diǎn)式和干簧式。普通觸點(diǎn)式的兩個(gè)觸點(diǎn)直接接觸，從而使電路閉合，產(chǎn)生信號(hào);而干簧式鍵盤則是在觸點(diǎn)間加裝磁鐵，當(dāng)鍵按下時(shí)，依靠磁力使觸點(diǎn)接觸，電路閉合。與普通觸點(diǎn)式鍵盤相比，干簧式鍵盤具有響應(yīng)速度快、使用壽命長(zhǎng)、觸點(diǎn)不易氧化等優(yōu)點(diǎn)。無(wú)觸點(diǎn)式鍵盤又分為電容式、霍爾式和觸摸式三種。其中電容式是我們最常用到的鍵盤類型，它的觸點(diǎn)之間并非直接接觸，而是當(dāng)按鍵按下時(shí)，在觸點(diǎn)之間形成兩個(gè)串聯(lián)的平板電容，從而使脈沖信號(hào)通過(guò)，其效果與接觸式是等同的。電容式鍵盤擊鍵時(shí)無(wú)噪聲，響應(yīng)速度快，但是價(jià)格很高一些。
顯示器：按照顯示器的顯示管分類CRT、LCD。按顯示色彩分類單色顯示器、彩色顯示器。按大小分類通常有14寸、15寸、17寸和19寸，或者更大。顯示管的屏幕上涂有一層熒光粉，電子槍發(fā)射出的電子擊打在屏幕上，使被擊打位置的熒光粉發(fā)光，從而產(chǎn)生了圖像，每一個(gè)發(fā)光點(diǎn)又由“紅”“綠”“藍(lán)”三個(gè)小的發(fā)光點(diǎn)組成，這個(gè)發(fā)光點(diǎn)也就是一個(gè)象素。由于電子束是分為三條的，它們分別射向屏幕上的這三種不同的發(fā)光小點(diǎn)，從而在屏幕上出現(xiàn)絢麗多彩的畫面。顯示器顯示畫面是由顯示卡來(lái)控制的。若仔細(xì)觀察顯示器上的文本或圖像是由點(diǎn)組成的，屏幕上點(diǎn)越多越密，則分辨率越高。
屏幕上相鄰兩個(gè)同色點(diǎn)的距離稱為點(diǎn)距，常見點(diǎn)距規(guī)格有0。31mm、0。28mm、0。25mm等。顯示器點(diǎn)距越小，在高分辨率下越容易取得清晰的顯示效果。電子束采用光柵掃描方式，從屏幕左上角一點(diǎn)開始，向右逐點(diǎn)進(jìn)行掃描，形成一條水平線;到達(dá)最右端后，又回到下一條水平線的左端，重復(fù)上面的過(guò)程;當(dāng)電子束完成右下角一點(diǎn)的掃描后，形成一幀。此后，電子束又回到左上方起點(diǎn)，開始下一幀的掃描。這種方法也就是常說(shuō)的逐行掃描顯示。而隔行掃描指電子束在掃描時(shí)每隔一行掃一線，完成一屏后再返回來(lái)掃描剩下的線，這與電視機(jī)的原理一樣。隔行掃描的顯示器比逐行掃描閃爍得更厲害，也會(huì)讓使用者的眼睛更疲勞。完成一幀所花時(shí)間的倒數(shù)叫垂直掃描頻率，也叫刷新頻率，比如60Hz、75Hz等。
通過(guò)這幾天的單片機(jī)的實(shí)訓(xùn)，我在理論的基礎(chǔ)上更深刻的掌握了單片機(jī)的深層內(nèi)容及實(shí)際生活中的應(yīng)用，實(shí)訓(xùn)鍛煉了自己動(dòng)手能力和思維能力，還有在軟件方面的編程能力，讓我受益匪淺，同時(shí)也暴露出一些平時(shí)學(xué)習(xí)上的問(wèn)題，讓我深刻反思。這些問(wèn)題的發(fā)現(xiàn)將為我以后的學(xué)習(xí)和工作找明道路，查漏補(bǔ)缺為進(jìn)一步學(xué)習(xí)作好準(zhǔn)備。通過(guò)實(shí)訓(xùn)，讓我懂得了如何編寫一些簡(jiǎn)單的程序，學(xué)會(huì)了如何制作單片機(jī)應(yīng)用程序，并且可以在今后的日常生活中靈活運(yùn)用。
pcb實(shí)習(xí)心得篇5
實(shí)訓(xùn)任務(wù)：
做單一燈的左移右移，八個(gè)發(fā)光二極管l1-l8分別接在單片機(jī)的p1.0→p1.2→p1.3┅→p1.7→p1.6→┅→p1.0亮，重復(fù)循環(huán)3次。然后左移2次，右移2次，閃爍2次(延時(shí)的時(shí)間0.2秒)。
一、 實(shí)訓(xùn)目的和要求：
(1) 熟練掌握keil c51集成開發(fā)環(huán)境的使用方法
(2) 熟悉keil c51集成開發(fā)環(huán)境調(diào)試功能的使用和單片機(jī)仿真器、編程器、實(shí)驗(yàn)儀三合一綜合開發(fā)平臺(tái)的使用。
(3) 利用單片機(jī)的p1口作io口，學(xué)會(huì)利用p1口作為輸入和輸出口。
(4) 了解掌握單片機(jī)芯片的燒寫方法與步驟。
(5) 學(xué)會(huì)用單片機(jī)匯編語(yǔ)言編寫程序，熟悉掌握常用指令的功能運(yùn)用。
(6) 掌握利用protel 99 se繪制電路原理圖及pcb圖。
(7) 了解pcb板的制作腐蝕過(guò)程。
二、實(shí)訓(xùn)器材：
pc機(jī)(一臺(tái))
pcb板(一塊)
520ω電阻(八只)
10k電阻(一只)
led發(fā)光二極管(八只)
25v 10μf電容(一只)
單片機(jī)ic座(一塊)
at89c51單片機(jī)芯片(一塊)
熱轉(zhuǎn)印機(jī)(一臺(tái))
單片機(jī)仿真器、編程器、實(shí)驗(yàn)儀三合一綜合開發(fā)平臺(tái)(一臺(tái))
三、實(shí)訓(xùn)步驟：
(1)根據(jù)原理圖(下圖所示)，用導(dǎo)線把單片機(jī)綜合開發(fā)平臺(tái)a2區(qū)的j61接口與d1區(qū)的j52接口相連。
(2)將流水燈程序編寫完整并使用tkstudy ice調(diào)試運(yùn)行。
(3)使用導(dǎo)線把a(bǔ)2區(qū)j61接口的p1口7個(gè)口分別與j52接口的八個(gè)led相連。
(4)打開電源，將編寫好的程序運(yùn)用tkstudy ice進(jìn)行全速運(yùn)行，看能否實(shí)現(xiàn)任務(wù)要求。
(5)觀察運(yùn)行結(jié)果，若能實(shí)現(xiàn)功能，則將正確編譯過(guò)的hex文件通過(guò)easypro51編程器寫入mcu片內(nèi)存儲(chǔ)器，然后將燒寫的芯片a2區(qū)的圓孔ic座進(jìn)行最終實(shí)驗(yàn)結(jié)果的演示。
(6)制板。首先利用protel 99 se畫好原理圖，根據(jù)原理圖繪制pcb圖，然后將繪制好的pcb布線圖打印出來(lái)，經(jīng)熱轉(zhuǎn)印機(jī)轉(zhuǎn)印，將整個(gè)布線圖印至pcb板上，最后將印有布線圖的pcb板投入裝有三氯化鐵溶液的容器內(nèi)進(jìn)行腐蝕，待pcb板上布線圖外的銅全部后，將其取出，清洗干凈。
(7)焊接。將所給元器件根據(jù)原理圖一一焊至pcb板相應(yīng)位置。
(8)調(diào)試。先把a(bǔ)t89c51芯片插入ic座，再將+5v電源加到制作好的功能板電源接口上，觀察功能演示的整個(gè)過(guò)程(看能否實(shí)現(xiàn)任務(wù)功能)。
(流水燈控制器原理圖)
四、流水燈控制器程序的主程序：
org 0000h
sjmp start
org 0030h
start: mov a,#0ffh
mov r0,#1ch
mov r1,#12h
mov r2,#12h
clr c
loop1: acall delay
djnz r0,loop2
sjmp loop4
loop2: mov p1,a
rlc a
jnc loop3
sjmp loop1
loop3: acall delay
mov p1,a
rrc a
jnc loop1
sjmp loop3
loop4: acall delay
djnz r1,loop5
sjmp loop6
loop5: mov p1,a
rrc a
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