SMT技術(shù)在電子產(chǎn)品焊接上起著很重要的作用，電子產(chǎn)品的質(zhì)量和性能與SMT技術(shù)有著密切的關(guān)聯(lián)。 下面是小編精心推薦的一些smt技術(shù)論文，希望你能有所感觸!

　　smt技術(shù)論文篇一

　　關(guān)于SMT技術(shù)工藝的研究

　　摘 要：隨著社科技術(shù)的發(fā)展，微電子產(chǎn)業(yè)和計算機(jī)技術(shù)的不斷改建和發(fā)展，在電子組裝中的貼片元件也開始在行業(yè)中被廣泛應(yīng)用。本文探討的是SMT貼片技術(shù)在電子產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用，并從實(shí)際出發(fā)，對貼片的工藝環(huán)節(jié)作以詳細(xì)的分析。

　　關(guān)鍵詞：SMT技術(shù);焊點(diǎn);貼片工藝

　　中圖分類號：TP391 文獻(xiàn)標(biāo)識碼：A 文章編號：1674-7712 (2013) 06-0034-01

　　近年來，我國經(jīng)濟(jì)發(fā)展迅猛的同時也帶動了大部分產(chǎn)業(yè)的迅速崛起。電子產(chǎn)業(yè)，通信技術(shù)的發(fā)展和壯大在社會上的關(guān)注度也越來越高。電子產(chǎn)業(yè)中的產(chǎn)品在滿足先進(jìn)的科技要求的前提下，其面積也在逐漸縮小，便于工人員的操作或是用戶的攜帶。傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品無論是在尺寸還是在面積上都要比現(xiàn)代化科技研究出的電子產(chǎn)品要大很多。隨著人們生活水平的不斷提高，用戶的要求也在提高，因而傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品已經(jīng)不適應(yīng)與現(xiàn)代化社會發(fā)展的要求。SMT技術(shù)在電子產(chǎn)品焊接上起著很重要的作用，電子產(chǎn)品的質(zhì)量和性能與SMT技術(shù)有著密切的關(guān)聯(lián)。

　　在現(xiàn)代化科技研究成果中表面貼裝技術(shù)已經(jīng)發(fā)展成為一種比較有可靠性，自動化，整體組裝結(jié)構(gòu)程序也在不斷減少而且制造成本比較合理。在電子產(chǎn)業(yè)中占有重要地位的通信和計算機(jī)類的產(chǎn)品在表面貼片過程中普遍采用的先進(jìn)技術(shù)是SMT技術(shù)。

　　一、SMT技術(shù)表面貼裝技術(shù)應(yīng)用

　　SMT技術(shù)工藝包括絲網(wǎng)印刷，貼裝元件，回流焊三個工藝流程。

　　(一)絲網(wǎng)印刷

　　絲網(wǎng)印刷的首先要進(jìn)行攪拌焊膏，攪拌過程中要注意焊膏的黏度和均勻程度，其中焊膏的黏度對印刷的質(zhì)量效果有著重要的影響。黏度的控制也按照印刷的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行攪拌，攪拌的黏度過大或是過小都會影響到印刷質(zhì)量問題。一般情況下，焊膏的需要保存在0-0.5℃的溫度環(huán)境下比較適合。為了保證焊膏不發(fā)生化學(xué)變化，需要在使用時將焊膏的溫度保持在自然溫度下。

　　絲網(wǎng)印刷過程中會將焊膏漏刷在PCB焊盤上，在SMT技術(shù)生產(chǎn)的前端，同時也是在為元器件的焊接做好充分的準(zhǔn)確工作。印刷過程中刮刀的壓力會在推動的作用促使錫焊膏能夠分配到焊盤上，并且最后形成的網(wǎng)板后厚度要控制在0.15mm。絲印錫焊膏在實(shí)踐應(yīng)用過程中質(zhì)量不但得到提高，而且能夠使得PCB焊盤上的錫焊膏量達(dá)到一定的飽滿度。

　　(二)元件貼裝

　　貼裝元件的主要作用體現(xiàn)在組裝元器件的安裝到PCB位置，在印刷生產(chǎn)過程中貼裝元件的形式和位置存在不同的特點(diǎn)，因此在準(zhǔn)確安裝到PCB位置上時要對其進(jìn)行程序編程。準(zhǔn)確的安裝到PCB位置上的前提工作是要能夠保證貼裝元件在編程過程中不存在任何差錯，如果檢查不夠仔細(xì)在生產(chǎn)印刷出的印制板就會大量的被廢棄，無法應(yīng)用于正常生產(chǎn)印刷中。并且在貼裝元件進(jìn)行編寫時要先按照比較簡單的結(jié)構(gòu)進(jìn)行程序編寫，然后再對復(fù)雜的結(jié)構(gòu)芯片類的元件進(jìn)行編程，在確認(rèn)無誤的情況下就可以進(jìn)行貼片生產(chǎn)，生產(chǎn)的整個過程中屬于自動程序生產(chǎn)。在貼裝完成之后進(jìn)行位置調(diào)整和方向判斷時，采用的有效方法是激光識別和相機(jī)識別。兩者相比較而言，相機(jī)識別要比激光識別的能力弱些，但是在機(jī)械結(jié)構(gòu)方面具有一定的影響力。激光識別應(yīng)用比較廣泛的是飛機(jī)飛行過程中，但在BGA元件中不能使用。

　　(三)回流焊

　　在將印制板放入回流焊之前，要對元件的貼的位置和方向等進(jìn)行仔細(xì)的檢查。在回流焊接的過程中溫度控制極其重要，焊接是要通過四個環(huán)節(jié)才能完成其回流焊接，其中包括預(yù)熱，保溫和回流以及冷卻?；亓骱附舆^程中要進(jìn)行預(yù)熱的主要原因是為了保證其溫度的平衡和穩(wěn)定性，保溫室的溫度要控制在180℃，減少溫差。其中保濕度也很重要，一般的濕度控制在條件的40%-60%比較適合。在加熱過程中加熱器一般設(shè)置的最高溫度為245℃，其焊膏的熔點(diǎn)為183℃。PCB板在傳送出回流焊爐之后溫度會慢慢的冷卻，使得焊點(diǎn)達(dá)到最好的效果。

　　二、印刷工藝視覺處理系統(tǒng)

　　印刷過程中裝載了基板之后就要嚴(yán)格控制其操作程序，關(guān)于基板的運(yùn)作和支撐力等要進(jìn)行真正確的選擇。其中印刷過程中定位很重要，光學(xué)定位和機(jī)械定位中光學(xué)定位比較合適，但是在運(yùn)行過程中會造成行程上的延緩。因此，采用機(jī)械定位能夠保證其支撐結(jié)構(gòu)和定位的精確性。視覺處理非常重要，要盡可能的避免視覺光源對基板基準(zhǔn)線引起的誤差。其中攝像機(jī)的安裝位置也很重要，如果安裝的位置不夠精確就會對印刷時間造成已一定的影響。

　　三、點(diǎn)膠工藝

　　貼裝元件的大小不固定，因而在貼裝過程中要具實(shí)際情況而定。比如大的元件就比較適合集成電路，能起到良好的固定作用。但是大的元件要保證其固定性特點(diǎn)在選用膠水時要注意，特殊的膠水，黏度比較大的膠水對于大元件貼裝固定具有很好的效果。在雙面板的制作過程中，為了防止零件掉落需要采用點(diǎn)膠。其中紅膠被普遍的使用，一般情況下，紅膠會被冷藏，因而在使用之前要進(jìn)行回溫。

　　四、測試

　　在一系列的工藝技術(shù)運(yùn)作下，經(jīng)過測試還是存在幾個方面的缺點(diǎn)：橋接不良，漏焊、缺焊和焊點(diǎn)不夠充分。其中橋接不良造成的主要原因是焊膏在攪拌過程中沒有達(dá)到要求的標(biāo)準(zhǔn)，黏度不夠。由于絲網(wǎng)的孔徑過于大，因而在焊膏中會滲入大量的焊膏。在加熱過程中要保持一定的速度，不能過快，過快也會造成橋接不良。通常焊膏不足，焊盤和元器件的性能存在的差異，再焊流時間過于短都會造成漏焊、缺焊或是焊點(diǎn)不充分。

　　五、總結(jié)

　　在印刷板過程中，靜電的防止很重要，靜電防止要求不合理就會造成焊接質(zhì)量不過關(guān)，也會使調(diào)試試驗(yàn)的功能失效。根據(jù)上述的工藝流程標(biāo)準(zhǔn)焊接，并將檢測出的問題進(jìn)行詳細(xì)的分解，制定出合理的教學(xué)方案或是措施就能夠進(jìn)一步的提高PCB焊接質(zhì)量。其存在的問題是由于在設(shè)計過程中出現(xiàn)的問題所引起，因而設(shè)計參數(shù)的準(zhǔn)確性很重要。如果將其存在的問題得到合理的解決，在進(jìn)行印刷板印刷時就能保持整批印刷板的質(zhì)量，并且提高其焊接精度和效率。

　　參考文獻(xiàn)：

　　[1]周德儉，黃春躍，吳兆華.基于焊點(diǎn)虛擬成形技術(shù)的SMT焊點(diǎn)質(zhì)量保證技術(shù)研究[J].計算機(jī)集成制造系統(tǒng)，2006，8.

　　[2]潘開林，周德儉，覃匡宇.SMT再流焊接工藝預(yù)測與仿真技術(shù)研究現(xiàn)狀[J].電子工藝技術(shù)，2000，5.

　　[3]崔宏敏，黃戰(zhàn)武，何惠森.基于RS232接口標(biāo)準(zhǔn)的SMT數(shù)據(jù)采集技術(shù)[J].現(xiàn)代電子技術(shù)，2010，3.

點(diǎn)擊下頁還有更多>>>smt技術(shù)論文