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逆向工程技術(shù)論文(2)

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逆向工程技術(shù)論文

  逆向工程技術(shù)論文篇二

  簡(jiǎn)析逆向工程測(cè)量技術(shù)

  摘要:數(shù)據(jù)的獲取、測(cè)量是逆向工程中的第一個(gè)步驟,也是逆向工程測(cè)量最關(guān)鍵的技術(shù)之一。綜合接觸式工程測(cè)量技術(shù)和非接觸式工程測(cè)量技術(shù)的實(shí)物數(shù)據(jù)獲取方法,是目前眾多逆向工程測(cè)量技術(shù)中針對(duì)大型的、結(jié)構(gòu)復(fù)雜的測(cè)量對(duì)象最具有高效性的一種工程測(cè)量方式。

  關(guān)鍵詞:逆向工程;測(cè)量;技術(shù)

  一、引言

  數(shù)據(jù)的獲取、測(cè)量是逆向工程中的第一個(gè)步驟,也是逆向工程測(cè)量最關(guān)鍵的技術(shù)之一。綜合接觸式工程測(cè)量技術(shù)和非接觸式工程測(cè)量技術(shù)的實(shí)物數(shù)據(jù)獲取方法,是目前眾多逆向工程測(cè)量技術(shù)中針對(duì)大型的、結(jié)構(gòu)復(fù)雜的測(cè)量對(duì)象最具有高效性的一種工程測(cè)量方式。這種方法由接觸式工程測(cè)量技術(shù)獲取散布在被測(cè)物體上或周圍的人工標(biāo)記點(diǎn)群的三維坐標(biāo),再以這些坐標(biāo)數(shù)據(jù)作為非接觸式工程測(cè)量數(shù)據(jù)拼接的依據(jù),從而獲取得到整體測(cè)量數(shù)據(jù)。這種綜合方法既具有以往工程測(cè)量技術(shù)的高效性,又消除了數(shù)據(jù)拼接時(shí)的累積誤差。

  二、逆向工程概述

  逆向工程,又稱反求工程、反向工程,指通過(guò)各種測(cè)量手段和三維幾何建模方法,將已有實(shí)物原型轉(zhuǎn)化為計(jì)算機(jī)上的三維數(shù)字模型的過(guò)程,是工程測(cè)量技術(shù)、計(jì)算機(jī)軟硬件技術(shù)的綜合。近幾十年來(lái),隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展,CAD技術(shù)已經(jīng)廣泛地應(yīng)用于工程測(cè)量工作,但由于多種因素的限制,現(xiàn)實(shí)世界中的很多物體形狀并不能完全用CAD設(shè)計(jì)的方法進(jìn)行描述。因而,我們提出了逆向工程的概念。這種實(shí)物數(shù)字化建模的方法如今己經(jīng)發(fā)展為CAD/CAM中的一個(gè)相對(duì)獨(dú)立的范疇,成為復(fù)雜工程測(cè)量的重要手段之一。

  三、逆向工程測(cè)量數(shù)據(jù)獲取技術(shù)研究

  數(shù)據(jù)獲取是反求工程的關(guān)鍵技術(shù),數(shù)據(jù)的獲取通常是利用一定的測(cè)量設(shè)備對(duì)所測(cè)工程進(jìn)行數(shù)據(jù)采樣,得到的是采樣數(shù)據(jù)點(diǎn)的(x,y,z)坐標(biāo)值。數(shù)據(jù)獲取的方法大致分為兩類:接觸式和非接觸式。

  1.接觸式工程測(cè)量技術(shù)接觸式工程測(cè)量技術(shù)是在機(jī)械手臂的末端安裝探頭,通過(guò)與工程表面接觸來(lái)獲取表面信息,目前最常用的接觸式測(cè)量系統(tǒng)是三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)(CMM)。傳統(tǒng)的坐標(biāo)測(cè)量機(jī)多采用機(jī)械探針等觸發(fā)式測(cè)量頭,可通過(guò)編程規(guī)劃掃描路徑進(jìn)行點(diǎn)位測(cè)量,每一次獲取被測(cè)形面上一點(diǎn)的(x,y,z)坐標(biāo)值,測(cè)量速度都很慢。CMM的優(yōu)點(diǎn)是測(cè)量精度高,對(duì)被測(cè)工程無(wú)特殊要求,對(duì)不具有復(fù)雜內(nèi)部型腔、特征幾何尺寸繁多、只有少量特征曲面的被測(cè)工程,CMM是一種非常有效可靠的三維數(shù)字化手段。它的缺點(diǎn)是不能對(duì)軟物體進(jìn)行精密測(cè)量;價(jià)格昂貴,對(duì)使用環(huán)境要求高;測(cè)量速度慢,測(cè)量數(shù)據(jù)密度低,測(cè)量過(guò)程需人工干預(yù);還需要對(duì)測(cè)量結(jié)果進(jìn)行探頭損傷及探頭半徑補(bǔ)償,無(wú)法測(cè)量小于測(cè)頭半徑的凹面工程,這些不足限制了它在快速反求領(lǐng)域中的應(yīng)用。

  2.非接觸式工程測(cè)量技術(shù)

  2.1激光線結(jié)構(gòu)光掃描測(cè)量技術(shù)。激光線結(jié)構(gòu)光掃描測(cè)量技術(shù)是一種基于三角測(cè)量原理的主動(dòng)式結(jié)構(gòu)光編碼工程測(cè)量技術(shù),亦稱為光切法,通過(guò)將一線狀激光束投射到三維物體上,利用CCD攝取物面上的二維變形線圖像,即可解算出相應(yīng)的三維坐標(biāo)。每個(gè)測(cè)量周期可獲取一條掃描線,物體的全輪廓測(cè)量是通過(guò)多軸可控機(jī)械運(yùn)動(dòng)輔助實(shí)現(xiàn)的。這類設(shè)備的掃描速度可達(dá)15000點(diǎn)/秒,測(cè)量精度在±0.01~±0.1mm之間,價(jià)格適中,對(duì)測(cè)量工程對(duì)象型面的光學(xué)特性要求不高。

  2.2投影光柵測(cè)量技術(shù)。投影光柵測(cè)量技術(shù)是一類主動(dòng)式全場(chǎng)三角測(cè)量技術(shù),通常采用普通白光將正弦光柵或矩形光柵投影于被測(cè)物面上,根據(jù)CCD攝取變形光柵圖像,根據(jù)變形光柵圖像中條紋像素的灰度值變化,可解算出被測(cè)物面的空間坐標(biāo),這類測(cè)量方法具有很高的測(cè)量速度和較高的精度,是近年發(fā)展起來(lái)的一類較好的三維傳感技術(shù)。根據(jù)形變、高度關(guān)系的描述方法的不同,光柵測(cè)量可分為兩類:直接三角法和相位測(cè)量法。直接三角法原理簡(jiǎn)單、速度快,不易受被測(cè)工程物面不連續(xù)等干擾的影響,但是其測(cè)量精度不高,不能實(shí)現(xiàn)全場(chǎng)測(cè)量;而相位測(cè)量法測(cè)量精度相對(duì)較高。

  2.3計(jì)算機(jī)斷層掃描(CT)技術(shù)。計(jì)算機(jī)斷層掃描(CT)技術(shù)最具代表的是基于X射線的CT掃描機(jī),它是以測(cè)量物體對(duì)X射線的衰減系數(shù)為基礎(chǔ),用數(shù)學(xué)方法經(jīng)過(guò)計(jì)算機(jī)處理而重建斷層圖像,這種方法最早是應(yīng)用于醫(yī)療領(lǐng)域,目前已經(jīng)廣泛用于工程測(cè)量領(lǐng)域,即稱為“工程CT”。對(duì)中空物體的無(wú)損三維測(cè)量,這種方法是目前較先進(jìn)的非接觸式檢測(cè)方法,它可對(duì)被測(cè)工程的內(nèi)部形狀、壁厚、材料,尤其是內(nèi)部構(gòu)造進(jìn)行測(cè)量,該方法同樣能夠獲得被測(cè)工程內(nèi)表面數(shù)據(jù),且不破壞工程結(jié)構(gòu)。但它存在造價(jià)高,測(cè)量系統(tǒng)的空間分辨率低,獲取數(shù)據(jù)時(shí)間長(zhǎng),設(shè)備體積大等缺點(diǎn)。

  2.4立體視覺(jué)測(cè)量技術(shù)。立體視覺(jué)測(cè)量是根據(jù)同一個(gè)三維空間點(diǎn)在不同空間位置的兩個(gè)(或多個(gè))攝像機(jī)拍攝的圖像中的視差,以及攝像機(jī)之間位置的空間幾何關(guān)系來(lái)獲取該點(diǎn)的三維坐標(biāo)值。立體視覺(jué)測(cè)量方法可以對(duì)處于兩個(gè)(或多個(gè))攝像機(jī)共同視野內(nèi)的目標(biāo)特征點(diǎn)進(jìn)行測(cè)量,而無(wú)須伺服機(jī)等掃描裝置。立體視覺(jué)測(cè)量面臨的最大困難是空間特征點(diǎn)在多幅數(shù)字圖像中提取與匹配的精度與準(zhǔn)確性等問(wèn)題。近來(lái)出現(xiàn)了將具有空間編碼的結(jié)構(gòu)光投射到被測(cè)工程表面,制造測(cè)量特征的方法有效解決了測(cè)量特征提取和匹配的問(wèn)題,但在測(cè)量精度與測(cè)量點(diǎn)的數(shù)量上仍需改進(jìn)。

  四.實(shí)際施工中的測(cè)量技術(shù)

  綜合接觸式工程測(cè)量技術(shù)和非接觸式工程測(cè)量技術(shù)的實(shí)物數(shù)據(jù)獲取方法,是目前眾多逆向工程測(cè)量技術(shù)中針對(duì)大型的、結(jié)構(gòu)復(fù)雜的測(cè)量對(duì)象最具有高效性的一種工程測(cè)量方式。這種方法由接觸式工程測(cè)量技術(shù)獲取散布在被測(cè)物體上或周圍的人工標(biāo)記點(diǎn)群的三維坐標(biāo),再以這些坐標(biāo)數(shù)據(jù)作為非接觸式工程測(cè)量數(shù)據(jù)拼接的依據(jù),從而獲取得到整體測(cè)量數(shù)據(jù)。這種綜合方法既具有以往工程測(cè)量技術(shù)的高效性,又消除了數(shù)據(jù)拼接時(shí)的累積誤差。

  在實(shí)際測(cè)量中,測(cè)量方法的選用需根據(jù)被測(cè)物體的形狀特征和應(yīng)用目的決定。作為一種檢測(cè)儀器出現(xiàn)的三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)在逆向工程應(yīng)用中發(fā)展成為實(shí)物外形數(shù)字化的主要設(shè)備,但存在測(cè)量速度慢,需要進(jìn)行測(cè)頭半徑補(bǔ)償;因測(cè)量力過(guò)大,不能測(cè)量松軟材料樣件等缺點(diǎn)。隨著硬件技術(shù)的不斷發(fā)展,光學(xué)非接觸式測(cè)量技術(shù)得到了迅速發(fā)展。以高響應(yīng),高分辨率著稱。該方法具有測(cè)量速度快,測(cè)量精度高,不受環(huán)境電磁場(chǎng)干擾,工作距離大,可測(cè)量材質(zhì)松軟的樣件等優(yōu)點(diǎn),成功地解決了接觸式測(cè)量方法所存在的問(wèn)題。在未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)中,非接觸式測(cè)量將越來(lái)越占據(jù)主要地位,但三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)在精度方面仍具有優(yōu)勢(shì)。對(duì)一些具有特殊的數(shù)字化要求的實(shí)物(如內(nèi)部結(jié)構(gòu)),基于 CT和 MRI的測(cè)量依然是一種不可替代的測(cè)量手段。可以說(shuō),迄今為止,還沒(méi)有一種完全適合于快速逆向技術(shù)的快速、精確的全能測(cè)量方法.

  五、結(jié)束語(yǔ)

  現(xiàn)代逆向工程測(cè)量技術(shù)是將接觸式測(cè)量技術(shù)和非接觸式測(cè)量技術(shù)相融合,是實(shí)現(xiàn)被測(cè)工程整體測(cè)量和數(shù)據(jù)拼接的有效方法,其使用越來(lái)越廣泛。雖然關(guān)于攝影測(cè)量技術(shù)的研究幾乎是自照相機(jī)發(fā)明以來(lái)就開始了,但是用于逆向測(cè)量工程的數(shù)字近景攝影測(cè)量技術(shù)仍然是一門“年輕”的技術(shù),它繼承了“攝影測(cè)量與遙感”領(lǐng)域的許多知識(shí)和技術(shù),同時(shí)又發(fā)展出許多自身特有的技術(shù)和方法,比如設(shè)置人工標(biāo)志點(diǎn)。筆者認(rèn)為,研究逆向工程測(cè)量技術(shù),對(duì)現(xiàn)代工程測(cè)量技術(shù)的發(fā)展有著重要的現(xiàn)實(shí)意義。

  參考文獻(xiàn):

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  [3] 沈?qū)W標(biāo);工程測(cè)量的發(fā)展[J];地礦測(cè)繪;1997年03期

  
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