近日Qualcomm正式發(fā)布了備受關(guān)注的驍龍660移動(dòng)平臺(tái)，Qualcomm產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)張?jiān)圃诂F(xiàn)場(chǎng)為我們進(jìn)行了詳細(xì)的介紹和技術(shù)解析。據(jù)稱其最大的賣點(diǎn)是引入了此前僅在驍龍800系列旗艦平臺(tái)中才有的功能模塊和技術(shù)，包括首次在驍龍600系列中集成Kryo CPU和Spectra ISP，以及對(duì)一些全新功能的支持，如機(jī)器學(xué)習(xí)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。下面跟著學(xué)習(xí)啦小編一起來看看吧。

　　高通驍龍660處理器解析

　　Qualcomm稱其為“移動(dòng)平臺(tái)”而不再稱“處理器”，這是因?yàn)樗鼘?shí)現(xiàn)非常強(qiáng)大的處理能力，同時(shí)還有很多外部模塊可以配合它的工作，包括整個(gè)射頻前端的設(shè)計(jì)。驍龍660移動(dòng)平臺(tái)包括：集成基帶功能的驍龍660系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)，以及包括射頻(RF)前端、集成Wi-Fi、電源管理、音頻編解碼器和揚(yáng)聲放大器在內(nèi)的軟硬件組件，從而支持一套完整的移動(dòng)解決方案。

　　今年年初，Qualcomm發(fā)布了驍龍835，不過由于這款旗艦處理器的產(chǎn)能受限，更多的廠商把目光放在了產(chǎn)能量大，性價(jià)比也非常高的驍龍660上。傳聞OPPO R11、vivo X9s Plus、小米Max 2高配版、諾基亞7/8以及索尼Xperia X Ultra等一批旗艦都在等待著驍龍660的來到。

　　▲明星血統(tǒng)、高端體驗(yàn)

　　Qualcomm的產(chǎn)品策略是在驍龍800系列技術(shù)成熟之后，會(huì)將一些新技術(shù)和新體驗(yàn)平移至驍龍600系列高端產(chǎn)品，此次這次推出驍龍660和驍龍630也不例外。比如，兩款產(chǎn)品都采用了驍龍X12 LTE調(diào)制解調(diào)器，搭配全新SDR660射頻收發(fā)器，在驍龍600系列的SoC中首次支持了600Mbps的峰值下行數(shù)據(jù)速率，首批支持包絡(luò)跟蹤技術(shù)和驍龍神經(jīng)處理引擎SDK，以及14納米FinFET制程，這都是以前驍龍820/821才使用的技術(shù)。

　　同時(shí)這兩款新品還支持驍龍835才有的HVX向量擴(kuò)展功能(可以支持人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò))與雙ISP(彩色+彩色，彩色+黑白)，支持Quick Charge 4快充和藍(lán)牙5.0技術(shù)，支持光學(xué)防抖。

　　基本配置方面，驍龍660采用了自主定制的Kryo 260八核CPU，架構(gòu)設(shè)計(jì)上跟驍龍835的Kryo 280更為接近。其主要區(qū)別主要是在緩存、主頻和制程方面。Kryo 260的兩個(gè)大小簇核心各有1MB的二級(jí)緩存，而Kryo 280的大小簇核心分別有2MB和1MB的緩存。驍龍660采用了四個(gè)性能優(yōu)勢(shì)的大核(主頻為2.2GHz)和四個(gè)效果優(yōu)勢(shì)的小核(主頻為1.8GHz)，并采用了先進(jìn)的14納米FinFET工藝制程。

　　比驍龍653有哪些提升

　　通過上面對(duì)比圖表可以看到，驍龍660跟前作驍龍653相比，在制程、連接、WiFi、拍照、快充、數(shù)據(jù)吞吐量和處理能力等方面有很多不同。具體說來表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

　　1。先進(jìn)的14nm工藝制程。驍龍660從之前的28納米工藝制程升級(jí)至更先進(jìn)的14納米工藝，在性能和功耗有明顯提升，CPU性能提升20%，Adreno 512 GPU比之前的510提升30%。

　　2。拍照方面，采用頂級(jí)的Spectra ISP，支持光學(xué)變焦等。其雙攝像頭ISP支持目前市場(chǎng)上流行的各類雙攝像頭配置，包括光學(xué)變焦、對(duì)比度對(duì)焦、紅外對(duì)焦、激光對(duì)焦、雙相位自動(dòng)對(duì)焦等，也支持彩色+黑白的雙攝配置，以及各種各樣大+小景深雙攝像頭的配置。支持實(shí)時(shí)降噪、背景虛化等技術(shù)，拍照有很大提升。

　　3.HVX向量擴(kuò)展。值得注意的是，此次還首次在驍龍600系列中引入了基于整個(gè)DSP處理的HVX(向量擴(kuò)展)，它可以提供非常大的吞吐量，以更大的速度去處理很多運(yùn)算工作，這在圖形處理、計(jì)算機(jī)視覺、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)里有很大應(yīng)用。通過Hexagon DSP，驍龍660還能很好滿足未來越來越多的全新業(yè)務(wù)，比如神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理，以及目前圖形、圖像、計(jì)算機(jī)視覺所需要的運(yùn)算能力。DSP適合做大數(shù)據(jù)的矩陣運(yùn)算，通過這種方式，將不同的功能單元用于處理最適合的任務(wù)，能夠?qū)崿F(xiàn)性能和功耗方面的分布運(yùn)算。

　　4。在Wi-Fi方面，其支持驍龍835所具備的2×2 802.11ac Wi-Fi，具有更好的Wi-Fi覆蓋范圍和穿透性。同時(shí)，其LTE天線還可以跟Wi-Fi天線共享，可以更好簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

　　5。在續(xù)航方面，驍龍660每天整體的使用時(shí)間可以延長(zhǎng)約2個(gè)小時(shí)，可做到一整天的通話，在低負(fù)載的情況下進(jìn)行更長(zhǎng)時(shí)間的音樂播放、視頻播放。包括視頻傳輸、拍攝都比上一代產(chǎn)品在功耗方面擁有大幅的降低，并對(duì)流行游戲性能和功耗進(jìn)行了優(yōu)化。

　　6?？斐浞矫?，Quick Charge 4技術(shù)能夠在15分鐘的時(shí)間內(nèi)將2750毫安時(shí)的電池從0充電至50%，并且還支持USB-PD的標(biāo)準(zhǔn)，以及支持流行的USB Type-C的接口。

　　7。多媒體方面，驍龍660的GPU實(shí)現(xiàn)了30%的性能提升，支持的最大分辨率保持在2K，支持現(xiàn)在流行的18：9屏幕，支持4K分辨率視頻編解碼，也具有高保真的音頻處理能力。

　　8。機(jī)器學(xué)習(xí)方面，首次在驍龍600系列平臺(tái)里面引入機(jī)器學(xué)習(xí)。通過充分利用CPU、GPU、DSP的處理能力，賦予手機(jī)更多的智能，讓它不斷去學(xué)習(xí)，不論通過自己的算法，還是通過手機(jī)廠商和其他的第三方合作的算法，把這些算法在手機(jī)進(jìn)行良好的處理。目前很多圖像識(shí)別或者說其他類似神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的計(jì)算主要是通過云端服務(wù)器處理，這樣就需要高帶寬，同時(shí)也會(huì)影響用戶隱私。

　　9。安全方面，包含硬件加密機(jī)制、硬件的計(jì)算，以及安全的存儲(chǔ)處理。所有的加密計(jì)算和安全的控制都是由單獨(dú)的硬件單元去完成的，并且支持指紋、聲紋、人臉或者虹膜識(shí)別等不同生物識(shí)別方面。

　　10。傳感器中樞All-Ways Aware。這個(gè)技術(shù)的核心就是低功耗DSP。通過把各種傳感器連在低功耗DSP上，可以在不用喚醒主芯片的情況下，感受環(huán)境里面各種變化，包括Wi-Fi信號(hào)的變化，低功耗的室內(nèi)定位和追蹤，以及像壓力傳感器或者說溫度、濕度傳感器等，可以通過低功耗的方式檢測(cè)人體的血壓、心跳、心率等。

　　11。連接方面，LTE連接從之前的雙載波4G+，300Mbps最大的下載速率，升至三載波的4G+和256-QAM，下行速率翻倍最大達(dá)到600Mbps，集成的是X12 LTE調(diào)制解調(diào)器;支持藍(lán)牙5.0技術(shù)，整體傳輸?shù)乃俣忍嵘?倍，范圍擴(kuò)大4倍。

　　此外，高通還談到驍龍630移動(dòng)平臺(tái)，調(diào)制解調(diào)器方面，驍龍630可以實(shí)現(xiàn)與驍龍660完全相同的功能和性能，即支持三載波聚合(3xCA)，最高下載速率可達(dá)600MHz。在ISP方面，它們也都支持Spectra 160雙ISP，即支持各種各樣的雙攝配置。驍龍630具備諸多DSP的處理能力，包括在音頻處理、視頻處理、以及通過DSP實(shí)現(xiàn)超低功耗的傳感器連接，即All-Ways Aware傳感器技術(shù)。驍龍630和驍龍660之間所存在的其中一項(xiàng)差異是，驍龍630未實(shí)現(xiàn)對(duì)HVX向量擴(kuò)展的支持。在GPU方面，與驍龍626相比，驍龍630也是實(shí)現(xiàn)了約30%的提升。

　　驍龍660和630移動(dòng)平臺(tái)具有相同的調(diào)制解調(diào)器和攝像頭架構(gòu)，彼此管腳兼容、軟件兼容，使OEM廠商能更簡(jiǎn)單輕松地打造、測(cè)試并調(diào)校終端。目前驍龍660已經(jīng)出貨，相關(guān)終端預(yù)計(jì)本季度上市。驍龍630大約在本月底投入量產(chǎn)，相關(guān)終端預(yù)計(jì)下季度上市。

　　高通驍龍?zhí)幚砥?/h2>

　　驍龍是Qualcomm Technologies(美國(guó)高通)旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。[1] 驍龍?zhí)幚砥骶邆涓咚俚奶幚砟芰Γ商峁┝钊梭@嘆的逼真畫面以及超長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間。

　　隨著產(chǎn)品系列不斷豐富，可帶來目前最先進(jìn)的移動(dòng)體驗(yàn)。2013年1月，Qualcomm Technologies宣布為驍龍?zhí)幚砥饕肴旅绞胶蛯蛹?jí)，包含驍龍800系列、驍龍600系列、驍龍400系列和驍龍200系列處理器。驍龍?zhí)幚砥魇歉叨燃傻囊苿?dòng)優(yōu)化系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)，它結(jié)合了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的3G/4G移動(dòng)寬帶技術(shù)與強(qiáng)大的多媒體功能、3D圖形功能和GPS引擎，可為移動(dòng)終端帶來極高的處理速度、極低的功耗、逼真的多媒體和全面的連接性。

　　驍龍LTE調(diào)制解調(diào)器為當(dāng)今最智能的設(shè)備提供快速、平穩(wěn)、可靠的語音和數(shù)據(jù)性能。智能嵌入式驍龍LTE調(diào)制解調(diào)器自動(dòng)連接最有效的網(wǎng)絡(luò)，支持幾乎始終在線的連接狀態(tài)和豐富的用戶體驗(yàn)。2015年2月，Qualcomm Technologies將其旗艦品牌驍龍擴(kuò)展至調(diào)制解調(diào)器芯片組，并啟用了全新的分級(jí)，分為驍龍X12 LTE調(diào)制解調(diào)器、驍龍X10 LTE調(diào)制解調(diào)器、驍龍X8 LTE調(diào)制解調(diào)器、驍龍X7 LTE調(diào)制解調(diào)器、驍龍X6 LTE調(diào)制解調(diào)器和驍龍X5 LTE調(diào)制解調(diào)器共六個(gè)層級(jí)，驍龍LTE調(diào)制解調(diào)器的層級(jí)數(shù)字越高，該調(diào)制解調(diào)器就越先進(jìn)。

　　驍龍?zhí)幚砥?/p>

　　驍龍?zhí)幚砥魇歉叨燃傻囊苿?dòng)優(yōu)化系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)，結(jié)合了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的3G/4G移動(dòng)寬帶技術(shù)與強(qiáng)大的多媒體功能、3D圖形功能和GPS引擎。驍龍芯片組系列定位IT與通信融合，由于具備極高的處理速度、極低的功耗、逼真的多媒體和全面的連接性，推動(dòng)了全新智能移動(dòng)終端的涌現(xiàn)，因此可以使用戶獲得“永遠(yuǎn)在線、永遠(yuǎn)激活、永遠(yuǎn)連接”的最佳體驗(yàn)，從而為世界各地的消費(fèi)者重新定義移動(dòng)性。

　　Qualcomm驍龍?zhí)幚砥鞴舶ㄋ膫€(gè)層級(jí)——驍龍800系列、驍龍600系列、驍龍400系列和驍龍200系列處理器，該層級(jí)展示了Qualcomm Technologies處理器的廣泛產(chǎn)品組合。驍龍?zhí)幚砥鹘鉀Q方案是目前業(yè)內(nèi)兼容網(wǎng)絡(luò)最多、速度最快的產(chǎn)品，深受OEM廠商和消費(fèi)者的喜愛。Qualcomm驍龍?zhí)幚砥鳠o論是在業(yè)內(nèi)還是用戶心中都有著較高的認(rèn)可度，也有不少用戶把是否搭載驍龍?zhí)幚砥髯鳛橘?gòu)機(jī)的一項(xiàng)重要參考。

　　歷史發(fā)展

　　在2013年之前，驍龍?zhí)幚砥鞣譃镾1，S2，S3，S4四個(gè)層級(jí)，以區(qū)分不同的四代產(chǎn)品，這些處理器是移動(dòng)設(shè)備行業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)。

　　驍龍S1

　　驍龍S1是驍龍最早一代產(chǎn)品、也是時(shí)間跨度最長(zhǎng)一個(gè)系列產(chǎn)品，始于2007終于2011年，達(dá)4年之久;最早MSM7225/7265采用ARM v6架構(gòu)、單CPU核心設(shè)計(jì)，采用45nm制程，搭載了320MHz的Hexagon QDSP5，但并沒有集成GPU，也就是沒有Adreno。在2008年QSD8250/8650發(fā)布，采用了Scorpion核心(ARM v7架構(gòu))，搭載了Adreno 200 GPU，采用了更新的、頻率達(dá)到600MHz的Hexagon QDSP6，奠定了驍龍S2/3的基礎(chǔ)形態(tài)。

　　東芝TG01是2009年推出的全球首款采用1GHz處理器的手機(jī)，TG01采用了由Qualcomm驍龍平臺(tái)的芯片組，CPU型號(hào)為QSD8250，它屬于Qualcomm驍龍第一代(Snapdragon S1)1GHz單核處理器，采用Qualcomm基于ARM v7指令集開發(fā)的scorpion架構(gòu)，采用65nm的生產(chǎn)工藝，集成Adreno200顯示核心，可以硬解720P和軟解480P視頻。

　　驍龍S2

　　驍龍S2是與驍龍S1并行推向市場(chǎng)的產(chǎn)品，主要由MSM8255/8655、MSM7230/7630和APQ8055構(gòu)成。它們均采用了Scorpion CPU核心、Adreno 204 GPU、256MHz Hexagon QDSP5以及支持雙通道333MHz LPDDR2內(nèi)存，采用了更先進(jìn)的45nm制程，功耗大幅度降低。

　　早期使MSM8255處理器的機(jī)型都是中高端級(jí)別，如：HTC Incredible S、HTC Desire S、索尼愛立信LT15i等。不過隨著手機(jī)硬件的發(fā)展;目前MSM8255已經(jīng)成為不少中端或者入門級(jí)機(jī)型的首選處理器，同時(shí)MSM8255的最高主頻也從上市初期的1GHz提升至1.4GHz，性能表現(xiàn)更加出色，搭配1.4GHz版本MSM8255處理器的機(jī)型有索尼愛立信LT18i、OPPO R807、諾基亞Lumia 800等，新發(fā)布的WP7系統(tǒng)手機(jī)大多數(shù)都是采用這個(gè)CPU。

　　驍龍S3

　　Android手機(jī)從驍龍S3開始進(jìn)入雙核+1080P時(shí)代，驍龍S3產(chǎn)品線非常短，僅有MSM8260/8660和APQ8060三個(gè)版本，三者差異在于網(wǎng)絡(luò)制式，相同點(diǎn)是搭載了雙核Scorpion CPU、Adreno 220 GPU和400MHz Hexagon QDSP6。驍龍S3與驍龍S2、驍龍S1構(gòu)成了2010年、2011年間QualcommSoC高中低搭配。

　　Qualcomm驍龍MSM8260深受手機(jī)廠商的喜歡，采用這個(gè)處理器平臺(tái)的產(chǎn)品相當(dāng)多，如HTC Sensation、HTC Sensation XE、索尼LT26i、OPPO X905、小米手機(jī)等機(jī)型。

　　驍龍S4

　　Play、Plus、Pro和Prime四個(gè)子系列驍龍S4龐大的產(chǎn)品線， Play下有雙核MSM8225/8625和四核MSM8225/8625Q，采用45nm制程，CPU為Cortex-A5核心與Adreno 203 GPU; Plus邁入了28nm LP制程，采用雙核Krait CPU、Adreno 205 GPU，支持720P/1080屏幕，雙通道500MHz LPDDR2內(nèi)存;Pro、Prime是高端產(chǎn)品，其中MSM8260A/8660A擁有雙核Krait CPU、雙核/四核Adreno 320;APQ8064擁有高性能四核心Krait CPU，MPQ8064是前者去除基帶的版本。

　　S4 Krait CPU在功耗方面優(yōu)勢(shì)明顯，Krait采用Qualcomm獨(dú)有的異步多核技術(shù)，可根據(jù)用戶不同使用模式下的處理需求，獨(dú)立調(diào)節(jié)每個(gè)核的動(dòng)態(tài)時(shí)鐘和電壓，實(shí)現(xiàn)最優(yōu)的系統(tǒng)功耗。此外，驍龍S4還采取了兩項(xiàng)新技術(shù)——BRITE和GridView。前者能根據(jù)屏幕上正在顯示的內(nèi)容，動(dòng)態(tài)調(diào)整背光亮度并利用自然光，在適當(dāng)?shù)臈l件下可以降低高達(dá)50%的功耗;而GridView可以智能地以整頁生成的方式刷新界面。[6]

　　在多模多頻方面，以驍龍S4 MSM8960芯片組為例，它是業(yè)界首款完全集成的LTE世界模/多模的調(diào)制解調(diào)器，并將支持所有全球領(lǐng)先的2G、3G 和4G LTE 標(biāo)準(zhǔn)——多模LTE、HSPA+、CDMA2000 1X、1xEV-DO版本A/B、GSM、GPRS和EDGE等。使用該芯片組支持的智能終端，用戶可以輕松走遍世界，保持時(shí)刻連接，時(shí)刻在線。[2-4]

　　現(xiàn)有產(chǎn)品

　　驍龍800系列

　　驍龍800 系列處理器的性能和功效極為出色，它不但擴(kuò)展了互聯(lián)計(jì)算的可能性，而且還幫助制造商打造領(lǐng)先的移動(dòng)體驗(yàn)。驍龍800系列處理器為頂級(jí)智能手機(jī)、智能電視、數(shù)字媒體適配器和平板電腦帶來快如閃電的應(yīng)用體驗(yàn)和網(wǎng)頁瀏覽、炫美畫面、突破性多媒體功能、隨時(shí)隨地的無縫通信和出色的電池續(xù)航能力。驍龍800系列目前分為驍龍821/820/810/808/805/801/800六款，驍龍800、801、805都基于Qualcomm自主的Krait架構(gòu)，驍龍810使用64位ARM公版架構(gòu)，驍龍820采用定制架構(gòu)Kryo;相比驍龍 820 處理器，驍龍 821 在性能方面的提升高達(dá) 10%。 此外，全新的 Qualcomm® Hexagon™ 680 DSP 還帶來了性能和電池續(xù)航能力的顯著優(yōu)化。目前，驍龍835是Qualcomm最新的旗艦級(jí)手機(jī)處理器。[8]

　　驍龍600系列

　　驍龍600系列處理器在性能、效率和多用性方面獨(dú)樹一幟。驍龍600系列處理器能夠?yàn)橐苿?dòng)用戶提供各種出色的外形體驗(yàn)，非常適合用于功能強(qiáng)大的智能手機(jī)與平板電腦，以及嵌入式計(jì)算和汽車解決方案。驍龍600系列處理器目前分為驍龍660/653/626/652/650/617/616/615/610/602A/600十款，定位于高端智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端市場(chǎng)。驍龍653處理器支持驍龍650/652軟件兼容，運(yùn)行內(nèi)存從之前的4GB提升至8GB。驍龍626不僅提升CPU性能，還支持Qualcomm TruSignal 天線增強(qiáng)技術(shù)，在于擁擠的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中改善信號(hào)接收。[9]

　　驍龍400系列

　　驍龍400系列處理器支持最流行的智能手機(jī)功能：具備廣泛網(wǎng)絡(luò)連接、尖端的攝像頭技術(shù)、全高清顯示器和高保真度音頻。無論是拍攝照片、在線觀看電影視頻，還是在暢玩最新的3D游戲，用戶都可以在喜歡的應(yīng)用程序之間自由切換，享受令人驚嘆的視覺體驗(yàn)。驍龍400系列處理器目前分為驍龍427/435/430/425/415/412六款，定位于大眾市場(chǎng)終端智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端市場(chǎng)。較于驍龍425，驍龍427處理器提供更高的CPU和GPU性能。它還是首款將TruSignal引入驍龍400系列處理器的芯片帶天線調(diào)諧性能。[9]

　　驍龍200系列

　　驍龍200 系列處理器擁有出色的便捷性，在優(yōu)化續(xù)航時(shí)間的同時(shí)，用戶可享受備受青睞的移動(dòng)體驗(yàn)。驍龍200系列處理器經(jīng)過精心打造，讓應(yīng)用程序的導(dǎo)航和切換更加順暢，同時(shí)提供生動(dòng)的高清視覺效果和優(yōu)質(zhì)的多聲道音頻。驍龍200系列包括驍龍212/210/208/200四款。驍龍200系列面向入門級(jí)終端市場(chǎng)，且均支持雙SIM卡，具有很高的實(shí)用性。