高通驍龍835詳細(xì)規(guī)格

　　2017年3月22日，高通在北京召開發(fā)布會(huì)，自家旗下的旗艦驍龍835移動(dòng)平臺(tái)正式在亞洲首秀，作為首款采用10納米FinFET制程工藝實(shí)現(xiàn)商用制造的移動(dòng)平臺(tái)，驍龍835實(shí)現(xiàn)了愈加強(qiáng)大的整體性能與能效表現(xiàn)，將為下一代旗艦智能手機(jī)及更多移動(dòng)智能終端帶來(lái)先進(jìn)特性與非凡的用戶體驗(yàn)。下面跟著學(xué)習(xí)啦小編一起來(lái)看看吧。

　　高通驍龍835詳細(xì)規(guī)格

　　高通驍龍835移動(dòng)平臺(tái)亞洲發(fā)布：CPU增20%、圖形漲25%

　　這顆采用三星10納米制程工藝的芯片，將使搭載該芯片的智能設(shè)備擁有更低的功耗與更高的性能。此外，相比前代驍龍820和821，835擁有更小裸片和封裝尺寸，可進(jìn)一步擴(kuò)大手機(jī)主板的空間，手機(jī)也可以設(shè)計(jì)的更纖薄，電池容量更大。據(jù)了解，驍龍835已經(jīng)投入生產(chǎn)，預(yù)計(jì)搭載驍龍835的商用終端將于2017年上半年出貨。

　　高通驍龍835移動(dòng)平臺(tái)亞洲發(fā)布：CPU增20%、圖形漲25%

　　以下為官方中文規(guī)格表：

　　工藝尺寸：驍龍835采用10nm FinFET制程，三星代工，尺寸減小35%，功耗降低25%。

　　CPU：采用八核Kryo 280自研核心，主頻最高2.45GHz，這比驍龍821的2.35GHz提升了4%(小核提升了18%)，最終性能提升20%。

　　GPU：Adreno 540，圖形速度提升25%，色彩提升60倍。支持4K屏(60FPS)、10位色深、支持DP、HDMI和USB-C視頻流傳輸。

　　基帶：X16調(diào)制解調(diào)器，全球首款千兆LTE基帶，4載波聚合、7模全網(wǎng)通。

　　充電：QC4.0技術(shù)，15分鐘可充50%的電，速度提升20%。

　　內(nèi)存：LPDDR4X雙通道、UFS 2.1、SD3.0(UHS-1)

　　連接性：802.11ad(60GHz)、802.11ac(2x2 MU-MIMO)、藍(lán)牙5.0

　　定位：支持GPS、格洛納斯、北斗、伽利略

　　ISP：高通Spectra 180，雙14位ISP、最高支持雙1600萬(wàn)/單3200萬(wàn)鏡頭，可錄制HDR視頻。

　　DSP：Hexagon 682，集成向量擴(kuò)展，支持TensorFlow和Halide

　　視頻：最高4K 30FPS拍攝、4K 60FPS播放，可解碼H.264/265/VP9。

　　音頻：Aqstic音頻編解碼器，支持原生DSD、123dB高信噪比。

　　高通驍龍?zhí)幚砥?/h2>

　　驍龍是Qualcomm Technologies(美國(guó)高通)旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。[1] 驍龍?zhí)幚砥骶邆涓咚俚奶幚砟芰Γ商峁┝钊梭@嘆的逼真畫面以及超長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間。

　　隨著產(chǎn)品系列不斷豐富，可帶來(lái)目前最先進(jìn)的移動(dòng)體驗(yàn)。2013年1月，Qualcomm Technologies宣布為驍龍?zhí)幚砥饕肴旅绞胶蛯蛹?jí)，包含驍龍800系列、驍龍600系列、驍龍400系列和驍龍200系列處理器。驍龍?zhí)幚砥魇歉叨燃傻囊苿?dòng)優(yōu)化系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)，它結(jié)合了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的3G/4G移動(dòng)寬帶技術(shù)與強(qiáng)大的多媒體功能、3D圖形功能和GPS引擎，可為移動(dòng)終端帶來(lái)極高的處理速度、極低的功耗、逼真的多媒體和全面的連接性。

　　驍龍LTE調(diào)制解調(diào)器為當(dāng)今最智能的設(shè)備提供快速、平穩(wěn)、可靠的語(yǔ)音和數(shù)據(jù)性能。智能嵌入式驍龍LTE調(diào)制解調(diào)器自動(dòng)連接最有效的網(wǎng)絡(luò)，支持幾乎始終在線的連接狀態(tài)和豐富的用戶體驗(yàn)。2015年2月，Qualcomm Technologies將其旗艦品牌驍龍擴(kuò)展至調(diào)制解調(diào)器芯片組，并啟用了全新的分級(jí)，分為驍龍X12 LTE調(diào)制解調(diào)器、驍龍X10 LTE調(diào)制解調(diào)器、驍龍X8 LTE調(diào)制解調(diào)器、驍龍X7 LTE調(diào)制解調(diào)器、驍龍X6 LTE調(diào)制解調(diào)器和驍龍X5 LTE調(diào)制解調(diào)器共六個(gè)層級(jí)，驍龍LTE調(diào)制解調(diào)器的層級(jí)數(shù)字越高，該調(diào)制解調(diào)器就越先進(jìn)。

　　驍龍?zhí)幚砥?/p>

　　驍龍?zhí)幚砥魇歉叨燃傻囊苿?dòng)優(yōu)化系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)，結(jié)合了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的3G/4G移動(dòng)寬帶技術(shù)與強(qiáng)大的多媒體功能、3D圖形功能和GPS引擎。驍龍芯片組系列定位IT與通信融合，由于具備極高的處理速度、極低的功耗、逼真的多媒體和全面的連接性，推動(dòng)了全新智能移動(dòng)終端的涌現(xiàn)，因此可以使用戶獲得“永遠(yuǎn)在線、永遠(yuǎn)激活、永遠(yuǎn)連接”的最佳體驗(yàn)，從而為世界各地的消費(fèi)者重新定義移動(dòng)性。

　　Qualcomm驍龍?zhí)幚砥鞴舶ㄋ膫€(gè)層級(jí)——驍龍800系列、驍龍600系列、驍龍400系列和驍龍200系列處理器，該層級(jí)展示了Qualcomm Technologies處理器的廣泛產(chǎn)品組合。驍龍?zhí)幚砥鹘鉀Q方案是目前業(yè)內(nèi)兼容網(wǎng)絡(luò)最多、速度最快的產(chǎn)品，深受OEM廠商和消費(fèi)者的喜愛。Qualcomm驍龍?zhí)幚砥鳠o(wú)論是在業(yè)內(nèi)還是用戶心中都有著較高的認(rèn)可度，也有不少用戶把是否搭載驍龍?zhí)幚砥髯鳛橘?gòu)機(jī)的一項(xiàng)重要參考。

　　歷史發(fā)展

　　在2013年之前，驍龍?zhí)幚砥鞣譃镾1，S2，S3，S4四個(gè)層級(jí)，以區(qū)分不同的四代產(chǎn)品，這些處理器是移動(dòng)設(shè)備行業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)。

　　驍龍S1

　　驍龍S1是驍龍最早一代產(chǎn)品、也是時(shí)間跨度最長(zhǎng)一個(gè)系列產(chǎn)品，始于2007終于2011年，達(dá)4年之久;最早MSM7225/7265采用ARM v6架構(gòu)、單CPU核心設(shè)計(jì)，采用45nm制程，搭載了320MHz的Hexagon QDSP5，但并沒(méi)有集成GPU，也就是沒(méi)有Adreno。在2008年QSD8250/8650發(fā)布，采用了Scorpion核心(ARM v7架構(gòu))，搭載了Adreno 200 GPU，采用了更新的、頻率達(dá)到600MHz的Hexagon QDSP6，奠定了驍龍S2/3的基礎(chǔ)形態(tài)。

　　東芝TG01是2009年推出的全球首款采用1GHz處理器的手機(jī)，TG01采用了由Qualcomm驍龍平臺(tái)的芯片組，CPU型號(hào)為QSD8250，它屬于Qualcomm驍龍第一代(Snapdragon S1)1GHz單核處理器，采用Qualcomm基于ARM v7指令集開發(fā)的scorpion架構(gòu)，采用65nm的生產(chǎn)工藝，集成Adreno200顯示核心，可以硬解720P和軟解480P視頻。

　　驍龍S2

　　驍龍S2是與驍龍S1并行推向市場(chǎng)的產(chǎn)品，主要由MSM8255/8655、MSM7230/7630和APQ8055構(gòu)成。它們均采用了Scorpion CPU核心、Adreno 204 GPU、256MHz Hexagon QDSP5以及支持雙通道333MHz LPDDR2內(nèi)存，采用了更先進(jìn)的45nm制程，功耗大幅度降低。

　　早期使MSM8255處理器的機(jī)型都是中高端級(jí)別，如：HTC Incredible S、HTC Desire S、索尼愛立信LT15i等。不過(guò)隨著手機(jī)硬件的發(fā)展;目前MSM8255已經(jīng)成為不少中端或者入門級(jí)機(jī)型的首選處理器，同時(shí)MSM8255的最高主頻也從上市初期的1GHz提升至1.4GHz，性能表現(xiàn)更加出色，搭配1.4GHz版本MSM8255處理器的機(jī)型有索尼愛立信LT18i、OPPO R807、諾基亞Lumia 800等，新發(fā)布的WP7系統(tǒng)手機(jī)大多數(shù)都是采用這個(gè)CPU。

　　驍龍S3

　　Android手機(jī)從驍龍S3開始進(jìn)入雙核+1080P時(shí)代，驍龍S3產(chǎn)品線非常短，僅有MSM8260/8660和APQ8060三個(gè)版本，三者差異在于網(wǎng)絡(luò)制式，相同點(diǎn)是搭載了雙核Scorpion CPU、Adreno 220 GPU和400MHz Hexagon QDSP6。驍龍S3與驍龍S2、驍龍S1構(gòu)成了2010年、2011年間QualcommSoC高中低搭配。

　　Qualcomm驍龍MSM8260深受手機(jī)廠商的喜歡，采用這個(gè)處理器平臺(tái)的產(chǎn)品相當(dāng)多，如HTC Sensation、HTC Sensation XE、索尼LT26i、OPPO X905、小米手機(jī)等機(jī)型。

　　驍龍S4

　　Play、Plus、Pro和Prime四個(gè)子系列驍龍S4龐大的產(chǎn)品線， Play下有雙核MSM8225/8625和四核MSM8225/8625Q，采用45nm制程，CPU為Cortex-A5核心與Adreno 203 GPU; Plus邁入了28nm LP制程，采用雙核Krait CPU、Adreno 205 GPU，支持720P/1080屏幕，雙通道500MHz LPDDR2內(nèi)存;Pro、Prime是高端產(chǎn)品，其中MSM8260A/8660A擁有雙核Krait CPU、雙核/四核Adreno 320;APQ8064擁有高性能四核心Krait CPU，MPQ8064是前者去除基帶的版本。

　　S4 Krait CPU在功耗方面優(yōu)勢(shì)明顯，Krait采用Qualcomm獨(dú)有的異步多核技術(shù)，可根據(jù)用戶不同使用模式下的處理需求，獨(dú)立調(diào)節(jié)每個(gè)核的動(dòng)態(tài)時(shí)鐘和電壓，實(shí)現(xiàn)最優(yōu)的系統(tǒng)功耗。此外，驍龍S4還采取了兩項(xiàng)新技術(shù)——BRITE和GridView。前者能根據(jù)屏幕上正在顯示的內(nèi)容，動(dòng)態(tài)調(diào)整背光亮度并利用自然光，在適當(dāng)?shù)臈l件下可以降低高達(dá)50%的功耗;而GridView可以智能地以整頁(yè)生成的方式刷新界面。[6]

　　在多模多頻方面，以驍龍S4 MSM8960芯片組為例，它是業(yè)界首款完全集成的LTE世界模/多模的調(diào)制解調(diào)器，并將支持所有全球領(lǐng)先的2G、3G 和4G LTE 標(biāo)準(zhǔn)——多模LTE、HSPA+、CDMA2000 1X、1xEV-DO版本A/B、GSM、GPRS和EDGE等。使用該芯片組支持的智能終端，用戶可以輕松走遍世界，保持時(shí)刻連接，時(shí)刻在線。[2-4]

　　現(xiàn)有產(chǎn)品

　　驍龍800系列

　　驍龍800 系列處理器的性能和功效極為出色，它不但擴(kuò)展了互聯(lián)計(jì)算的可能性，而且還幫助制造商打造領(lǐng)先的移動(dòng)體驗(yàn)。驍龍800系列處理器為頂級(jí)智能手機(jī)、智能電視、數(shù)字媒體適配器和平板電腦帶來(lái)快如閃電的應(yīng)用體驗(yàn)和網(wǎng)頁(yè)瀏覽、炫美畫面、突破性多媒體功能、隨時(shí)隨地的無(wú)縫通信和出色的電池續(xù)航能力。驍龍800系列目前分為驍龍821/820/810/808/805/801/800六款，驍龍800、801、805都基于Qualcomm自主的Krait架構(gòu)，驍龍810使用64位ARM公版架構(gòu)，驍龍820采用定制架構(gòu)Kryo;相比驍龍 820 處理器，驍龍 821 在性能方面的提升高達(dá) 10%。 此外，全新的 Qualcomm® Hexagon™ 680 DSP 還帶來(lái)了性能和電池續(xù)航能力的顯著優(yōu)化。目前，驍龍835是Qualcomm最新的旗艦級(jí)手機(jī)處理器。[8]

　　驍龍600系列

　　驍龍600系列處理器在性能、效率和多用性方面獨(dú)樹一幟。驍龍600系列處理器能夠?yàn)橐苿?dòng)用戶提供各種出色的外形體驗(yàn)，非常適合用于功能強(qiáng)大的智能手機(jī)與平板電腦，以及嵌入式計(jì)算和汽車解決方案。驍龍600系列處理器目前分為驍龍660/653/626/652/650/617/616/615/610/602A/600十款，定位于高端智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端市場(chǎng)。驍龍653處理器支持驍龍650/652軟件兼容，運(yùn)行內(nèi)存從之前的4GB提升至8GB。驍龍626不僅提升CPU性能，還支持Qualcomm TruSignal 天線增強(qiáng)技術(shù)，在于擁擠的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中改善信號(hào)接收。[9]

　　驍龍400系列

　　驍龍400系列處理器支持最流行的智能手機(jī)功能：具備廣泛網(wǎng)絡(luò)連接、尖端的攝像頭技術(shù)、全高清顯示器和高保真度音頻。無(wú)論是拍攝照片、在線觀看電影視頻，還是在暢玩最新的3D游戲，用戶都可以在喜歡的應(yīng)用程序之間自由切換，享受令人驚嘆的視覺體驗(yàn)。驍龍400系列處理器目前分為驍龍427/435/430/425/415/412六款，定位于大眾市場(chǎng)終端智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端市場(chǎng)。較于驍龍425，驍龍427處理器提供更高的CPU和GPU性能。它還是首款將TruSignal引入驍龍400系列處理器的芯片帶天線調(diào)諧性能。[9]

　　驍龍200系列

　　驍龍200 系列處理器擁有出色的便捷性，在優(yōu)化續(xù)航時(shí)間的同時(shí)，用戶可享受備受青睞的移動(dòng)體驗(yàn)。驍龍200系列處理器經(jīng)過(guò)精心打造，讓應(yīng)用程序的導(dǎo)航和切換更加順暢，同時(shí)提供生動(dòng)的高清視覺效果和優(yōu)質(zhì)的多聲道音頻。驍龍200系列包括驍龍212/210/208/200四款。驍龍200系列面向入門級(jí)終端市場(chǎng)，且均支持雙SIM卡，具有很高的實(shí)用性。