聯(lián)發(fā)科X30和麒麟960對比

　　聯(lián)發(fā)科X30和麒麟960都是當前主流旗艦手機的處理器，很多人都想知道，聯(lián)發(fā)科X30和麒麟960處理器哪個好?這里給大家分析下，跟著學習啦小編一起來看看。

　　聯(lián)發(fā)科X30和麒麟960對比

　　基本參數

　　聯(lián)發(fā)科X30采用自主架構CPU，內置Mail-G71 MP8圖形處理器;聯(lián)發(fā)科X30則采用雙核2.5GHz A73、四核2.2GHz A53及四核1.9GHz A35，輔以PowerVR 7XTP-MT4圖形處理器。

　　特別要指出的是，不同于聯(lián)發(fā)科X30最高只支持Cat.13，麒麟960最高只支持Cat.12.

　　綜合性能

　　聯(lián)發(fā)科X30在綜合性能、CPU性能以及UX性能方面均好于麒麟960，唯獨只有在3D性能方面方面輸給了麒麟960，但整體實力明顯是聯(lián)發(fā)科Helio X30取勝。

　　代表機型

　　麒麟960代表機型：華為P10、榮耀9、榮耀V9.

　　聯(lián)發(fā)科X30代表機型：魅族Pro7高配版。

　　聯(lián)發(fā)科X30和麒麟960處理器哪個好

　　好了通過以上的測試，我們也終于能得出結論了。當然了，不可否認的是聯(lián)發(fā)科X30性能跟麒麟960的13萬分對比并沒有拉開很大差距，所以說這兩顆芯片基本上同一級別的水準，只是整體表現(xiàn)方面聯(lián)發(fā)科X30更為出色一些。畢竟麒麟960芯片屬于去年旗艦級芯片，性能有點跟不上正常，相信接下來的麒麟970芯片才是今年的重中之重。

　　聯(lián)發(fā)科X30詳細規(guī)格

　　和上一代處理器Helio X20一樣，Helio X30 CPU采用了十核三叢集架構，包含兩顆主頻為2.5GHz的Cortex-A73核心、4顆主頻為2.2 GHz的Cortex-A53核心以及4顆主頻為1.9 GHz的Cortex-A35核心。支持最新的CorePilot 4.0技術，能夠在多個核心之間實現(xiàn)運算資源的最優(yōu)配置，為任務分配合適的電量。網絡方面支持LTE Cat.10基帶，滿足智能手機用戶對無縫連接速度方面的需求。下行網絡支持三載波聚合(3CA)，上行網絡支持兩載波聚合(2CA)。

　　GPU方面，Helio X30采用Imagination PowerVR Series7XT Plus GPU，默認主頻為800MHz，相較于Helio X20，在性能上提升了2.4倍，但功耗減少了60%。

　　Helio X30最高支持2560x1600的屏幕分辨率，支持高達8GB的LPDDR4X RAM，支持eMMC 5.1或者UFS 2.1閃存。ISP方面，處理相同的圖像相較于常規(guī)CPU能夠節(jié)省10%的功耗，支持最高2800萬像素傳感器，包括雙1600萬像素傳感器，同時改進了視頻拍攝中的電子防抖功能和提高了自動對焦的速度，還支持在超薄機身上實現(xiàn)2倍光學變焦，配合wide + zoom混合鏡頭，可實現(xiàn)實時淺景深效果、快速自動曝光和暗光環(huán)境實時降噪等諸多功能。

　　同時，Helio X30還內置視覺處理單元(VPU)和聯(lián)發(fā)科技Imagiq 2.0圖像信號處理器，能夠減輕CPU和GPU的負荷。

　　此外，Helio X30是首款支持4K 10-bit HDR10視頻解碼的SoC，支持在 30fps上拍攝4K視頻。聯(lián)發(fā)科表示，首款搭載Helio X30處理器的手機將在2017年第二季度上市，由中國廠商Vernee在自家Apollo 2手機上首發(fā)，在接下來幾周，我們將會看到更多搭載Helio X30處理器的手機。