手機(jī)已經(jīng)成為我們生活必不可少的通訊工具了，尤其是80后90后00后，他們對于手機(jī)的功能、特性都和在意，換手機(jī)的頻率也很高，下面小編整理的手機(jī)性能排行榜詳細(xì)名單，一起來圍觀吧。

　　手機(jī)性能排行榜前十名

　　三星Galaxy S7 edge

　　說到安卓陣營的頂級旗艦，可以說非發(fā)布的Galaxy S7 edge莫屬了，這款手機(jī)采用了三星自家的Super AMOLED曲面屏幕，分辨率高達(dá)2K級別。

　　三星國行版的Galaxy S7 edge|S7均采用了主頻達(dá)2.15GHz的驍龍820處理器，搭配4GB RAM，整體性能強(qiáng)勁，配合5.5英寸的高清屏幕，游戲娛樂均可以非常暢爽，而它的電池容量也達(dá)到了3600mAh，續(xù)航能力優(yōu)秀。

　　不僅如此，三星Galaxy S7 edge采用了雙像素對焦技術(shù)的1200萬像素?cái)z像頭，對焦速度飛快的同時(shí)，也有著出色夜景表現(xiàn)。Galaxy S7 edge還支持IP68級別的防塵防水，總體來說是一款出色的旗艦級手機(jī)。

　　聯(lián)想ZUK Z2 Pro

　　聯(lián)想ZUK Z2 Pro是聯(lián)想今年的重磅產(chǎn)品，它采用3D玻璃+金屬中框的設(shè)計(jì)，帶來出色的手感和質(zhì)感。而它也是當(dāng)前性能方面非常強(qiáng)勁的一款機(jī)型。

　　Z2 Pro采用高通驍龍820處理器，最高主頻2.15GHz，4/6+64/128GB存儲規(guī)格，足夠滿足絕大多數(shù)用戶的日常使用，并且在更新至ZUI2.0后，支持一鍵超頻功能，性能更強(qiáng)勁。

　　相機(jī)方面，采用三星定制款1300萬大像素傳感器，支持PDAF+CAF雙對焦技術(shù)，前置800萬像素?cái)z像頭，支持高通自主研發(fā)的美顏算法。Z2 Pro配備3100mAh大容量電池，使用了主流的Type-C接口，并且支持快速充電。Z2 Pro運(yùn)行基于安卓6.0版本的最新的ZUI2.0，使用十分流暢。

　　華為P9

　　華為P9是今年P(guān)系列的重磅新機(jī)，這款機(jī)型搭載了華為自主研發(fā)的麒麟955處理器，在性能上有著非常不錯(cuò)的表現(xiàn)。并且它與徠卡合作的雙鏡頭設(shè)計(jì)也是一大亮點(diǎn)。

　　配置方面，華為P9采用一塊5.2英寸1080p顯示屏，超窄邊框僅為1.7mm。核心方面內(nèi)置海思麒麟955八核處理器，以及3GB RAM/4GB RAM的運(yùn)行內(nèi)存，而在機(jī)身背部則設(shè)有徠卡認(rèn)證的1200萬像素雙鏡頭，支持反差、激光、景深混合對焦方式，包含雙色溫補(bǔ)光燈，及其對應(yīng)的800萬像素前置鏡頭。

　　華為P9可流暢運(yùn)行基于Android 6.0內(nèi)核的全新EMUI 4.1系統(tǒng)，同時(shí)內(nèi)置3000mAh容量電池，支持9V2A快充技術(shù)。此外，華為P9也支持全網(wǎng)通、VoLTE技術(shù)以及雙卡雙待。

　　榮耀V8旗艦版

　　麒麟處理器陣營還有一款強(qiáng)機(jī)值得推薦，那就是榮耀的V系列新旗艦，榮耀V8。這款產(chǎn)品旗艦版也采用了麒麟955處理器，更搭載了2K屏幕，也可以更好的搭配其VR設(shè)備。

　　外觀設(shè)計(jì)方面， 榮耀V8采用全金屬機(jī)身設(shè)計(jì)，采用了3D鉆切亮邊、弧面CNC工藝以及微米級噴砂技術(shù)，機(jī)身的弧線可以更好的貼合手掌。背面采用雙鏡頭，整體做工出色。配置上，榮耀V8旗艦版為麒麟955處理器，搭載4GB RAM+64GB ROM，支持NFC功能。榮耀V8的電池容量達(dá)到了3500mAh，支持全網(wǎng)通、雙卡雙待以及存儲卡拓展。

　　它采用1200萬像素黑白雙鏡頭，支持反差、激光、景深混合對焦方式。值得一提的是，榮耀V8還有著3D動(dòng)態(tài)全景拍照功能，用戶晃動(dòng)手機(jī)或是滑動(dòng)屏幕可以查看照片的各個(gè)角度。而V8前置攝像頭為800萬像素，支持美顏功能。

　　iPhone 6S/6S plus

　　配置方面，iPhone 6s擁有一塊4.7英寸的屏幕，iPhone 6s Plus擁有一塊5.5英寸的屏幕，分辨率也達(dá)到了1080p級別。處理器方面，搭載全新的蘋果A9處理器，搭配2GB的運(yùn)行內(nèi)存(暫不確定)，擁有16/64/128GB三種容量規(guī)格。

　　后置攝像頭為1200萬像素，前置為500萬像素，運(yùn)行最新的iOS 9系統(tǒng)。最讓人振奮的是iPhone 6s搭載了與Apple Watch相似的壓力觸摸屏，官方稱為3D-Touch。

　　攝像頭方面iPhone 6s搭載了一枚1200萬像素?cái)z像頭，有力提高了相機(jī)的解析力，而像素經(jīng)過重新構(gòu)建，像素點(diǎn)之間的干擾信號更少(像是三星的ISOCELL技術(shù))，更高效地利用光，讓畫面的噪點(diǎn)更低，色彩更通透。

　　機(jī)身背面采用了“三段式”設(shè)計(jì)，而表面采用了磨砂質(zhì)感處理，能夠很好地與掌心和手指間形成較大的摩擦力。后置1200萬像素的攝像頭同樣稍微突出于機(jī)身，雖然iPhone 6s機(jī)身厚度比iPhone 6增加了0.2mm，但這對于攝像頭模組突起的改進(jìn)顯得杯水車薪。

　　系統(tǒng)方面，iPhone 6s上搭載的當(dāng)然是全新的iOS 9。最為重要的是iOS 9對3D Touch進(jìn)行了適配，讓觸摸體驗(yàn)不僅限于UI平面。

　　魅族PRO6

　　魅族PRO 6為魅族今年的旗艦機(jī)型，它搭載了聯(lián)發(fā)科10核心的Helio X25處理器，輔以4GB運(yùn)行內(nèi)存，整體性能表現(xiàn)非常的不錯(cuò)。

　　外觀設(shè)計(jì)方面，魅族Pro6延續(xù)了其一貫的產(chǎn)品風(fēng)格，正面一顆標(biāo)志性的腰圓Home鍵，背后的全新天線設(shè)計(jì)，讓金屬后背顯得更簡潔。鏡頭下方環(huán)形閃光燈，可以帶來更好的夜拍效果。

　　魅族PRO 6機(jī)身正面搭配一塊5.2英寸的Super AMOLED材質(zhì)主屏，分辨率達(dá)到1920x1080。支持雙頻WIFI，內(nèi)置GPS導(dǎo)航，A-GPS技術(shù)，GLONASS導(dǎo)航、WLAN熱點(diǎn)和藍(lán)牙4.1。

　　性能方面，PRO6內(nèi)置十核聯(lián)發(fā)科helio X25處理器，1.4GHz x4 + 2.0GHz x4 + 2.5GHz x2主頻，Mali-T880圖像處理器，輔以4GB機(jī)身運(yùn)行內(nèi)存，32GB存儲容量，內(nèi)置2560mAh電池，支持mCharge 3.0快充，3D Press懸浮壓力觸控。相機(jī)方面，PRO6前置為500萬像素，后置2116萬像素，采用索尼IMX230 CMOS。

　　樂2 Pro

　　采用Helio X25處理器的樂2 Pro，也是一款在性能方面有著出眾表現(xiàn)的機(jī)型。作為樂視第二代超級手機(jī)，樂2 Pro的整體配置可謂相當(dāng)強(qiáng)勁。

　　樂視樂2 Pro配備了5.5英寸，分辨率達(dá)到了1920x1080像素，401ppi像素密度，同時(shí)擁有2.86mm窄邊框，三級陽極工藝的無邊框3.0技術(shù)。此外，樂2 Pro支持雙卡，全網(wǎng)通。

　　性能上搭載了聯(lián)發(fā)科 Helio X25處理器，4GB+32GB的內(nèi)存組合，3000毫安的電池容量，支持閃充。攝像頭方面，2100萬+800萬像素，支持LED補(bǔ)光燈，支持4K視頻錄制。運(yùn)行基于Android 6.0的EUI系統(tǒng)。

　　VIVO Xplay5

　　vivo Xplay5旗艦版成為國內(nèi)首款搭載雙曲面屏幕的手機(jī)，采用特制鋁鎂合金一體成型工藝，機(jī)身金屬占比達(dá)98 %。5.43英寸雙曲面屏幕搭配曲線中框，厚度為7.59mm，頗具顏值。

　　配置方面，采用5.43寸2K分辨率Super AMOLED屏幕，兩個(gè)內(nèi)存版本：驍龍820+6GB內(nèi)存、驍龍652+4GB內(nèi)存，其它配置基包括128GB機(jī)身存儲、800萬像素前置+1600萬像素后置攝像頭(支持超級抓拍，啟動(dòng)速度0.4秒，0.1秒對焦，復(fù)眼追蹤技術(shù))，內(nèi)置3600mAh電池，支持快充，支持背部指紋識別(0.4秒解鎖)，同時(shí)支持分屏多任務(wù)等功能。

　　網(wǎng)絡(luò)方面，支持全網(wǎng)通+(任意雙卡組合)、4G+(雙載波聚合)、Wi-Fi+(雙頻雙天線，雙天線雙通道，上網(wǎng)帶寬加倍。自動(dòng)連接信號最強(qiáng)的Wi-Fi)。

　　OPPO R9

　　OPPO R9的后殼顏色是從15種金色、28種玫瑰金當(dāng)中甄選而來;OPPO的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)還收集了大量的手型數(shù)據(jù)，用定制的鉆石刀在R9十分纖薄的金屬側(cè)邊打磨出“凝光腰線”，提高了R9的美感和握感。

　　OPPO R9的機(jī)身右側(cè)細(xì)節(jié)部分采用超薄圓潤設(shè)計(jì)，整機(jī)背部采用不留指紋的磨砂金屬材質(zhì)，正面覆蓋有2.5D保護(hù)玻璃。

　　OPPO R9的超窄邊框一定會讓你留下深刻印象。從亮屏?xí)r屏幕黑邊到手機(jī)白邊邊緣，R9窄至1.66mm，亮屏?xí)r黑邊僅為0.5mm，7.68%屏占比，為了讓超窄邊與屏幕長久穩(wěn)固使用成為可能。

　　OPPO R9延續(xù)了R系列超薄的機(jī)身設(shè)計(jì)，機(jī)身厚度為6.6mm，整機(jī)重量僅為145g， 采用一體式金屬機(jī)身，保證整機(jī)的強(qiáng)度。OPPO R9 采用了極窄邊框設(shè)計(jì)，正面幾乎感覺不到邊框的存在，喚醒時(shí)，飽滿亮麗的顯示屏?xí)o人一種曲面屏幕的視覺感受。

　　小米5

　　小米5正面采用了3D玻璃+3D陶瓷(微晶鋯納米陶瓷)機(jī)身，5.15英寸1080p顯示屏，并用了前置指紋，擁有3000mAh高能量密度大電池，3D玻璃機(jī)身卻僅重129克。

　　硬件方面，小米5搭載驍龍820處理器，內(nèi)置3/4GB內(nèi)存和32/64/128GB機(jī)身存儲空間，最高支持128GB Micro SD卡擴(kuò)展，提供一顆400萬像素前置攝像頭和一顆1600萬像素后置攝像頭，電池容量3000mAh，支持雙卡雙待全網(wǎng)通。

　　顏色方面，小米5標(biāo)準(zhǔn)版(3GB+32GB)，高配版(3GB+64GB)均有黑白雙色可選(玻璃外殼)，而配備陶瓷外殼的尊享版(4GB+128GB)則只有黑色版可選。

　　手機(jī)用戶體驗(yàn)排行榜

　　手機(jī)處理器排行榜

　　1.高通四核MSM8996(驍龍820)

　　這是2016年最強(qiáng)勁的手機(jī)CPU，無論是運(yùn)算能力還是圖形處理能力，都是現(xiàn)時(shí)最出色的，支持全網(wǎng)通制式。該處理器性能卓越，無論是運(yùn)行大型3D游戲還是多程序處理，都行業(yè)最強(qiáng)水準(zhǔn)，在網(wǎng)絡(luò)的處理和拍照功能的支持上，也有對手能夠企及。

　　2015年高通810由于其功耗還有發(fā)熱問題飽受爭議，驍龍820芯片將采用高通自行設(shè)計(jì)的Kryo架構(gòu)4核心設(shè)計(jì)，這個(gè)名為Kryo架構(gòu)基于ARMv8 指令集，支持64 位運(yùn)算，最高可支持3GHz 的主頻。在單線程上的處理能力和 蘋果 依然有差距，但差距已經(jīng)明顯縮小。重要的是，驍龍820還將整合最新的Adreno 530的GPU，支持運(yùn)行虛擬顯示技術(shù)。可見處理性能之強(qiáng)大。同時(shí)驍龍820也將拋棄臺積電的16nm擁抱三星的14nm制程工藝，這將有效解決發(fā)熱問題。GeekBench跑分：單線程2400、多線程5500。

　　2.三星八核Exynos 8890

　　雖然說高通820是性能最強(qiáng)，但三星8890就是綜合性能也毫不示弱，雖然圖形處理性能稍比820弱，但因?yàn)楣目刂聘硐?。缺點(diǎn)是不支持全網(wǎng)通。

　　而工藝則從FinFET LPE升級到LPP，擁有更低的漏電率，核心頻率也能進(jìn)一步拉高。而架構(gòu)方面，8890內(nèi)置4*Mongoose+4*A53核心(共8核心設(shè)計(jì))，前面4個(gè)自主研發(fā)的Mongoose內(nèi)核主頻可達(dá)2.3GHz(超頻可達(dá)2.5GHz)用于提高性能，后面4個(gè)A53核心主頻為1.56GHz(超頻可達(dá)2.2GHz)用于兼顧功耗。而GPU(圖形處理器)方面則為Mali T880 12核心設(shè)計(jì)。GeekBench跑分：單線程2200、多線程6500。

　　3.海思 麒麟 950

　　海思麒麟950是國產(chǎn)處理器的驕傲，雖然總體性能對比高通和三星還有小小差距，但是優(yōu)秀的功耗表現(xiàn)是超越高通和三星了。缺點(diǎn)是較弱的圖像處理。雖然目前主流游戲配置不高，運(yùn)行起來也沒有壓力，但未來就是一個(gè)未知數(shù)了。

　　麒麟950有四顆Cortex-A53核心和四顆Cortex-A72核心，最高主頻達(dá)到2.3GHz，圖形處理器為ARM Mali T880，并且支持雙通道LPDDR4內(nèi)存、UFS 2.0以及eMMC5.1。同時(shí)這款處理器還裝載具i5協(xié)處理器，提供一顆TensilicaHi-Fi 4獨(dú)立音頻DSP，且支持雙卡LTE Cat 6、USB 3.0、藍(lán)牙4.2等。其單核性能得分為1909，而多線程的分?jǐn)?shù)則為6096，超過了810處理器和Exynos 7420。

　　4.高通驍龍八核MSM8976(驍龍652)

　　如果說MSM8996是最強(qiáng)CPU，那么MSM8976就是表現(xiàn)最均衡的處理器了，雖然是6系列，但卻有超越上代旗艦810的性能，同時(shí)功耗控制十分出色，也擁有全網(wǎng)通性能，無論游戲、高分電影等高性能需求，MSM8976的表現(xiàn)都是旗艦級別的。

　　高通驍龍MSM8976同樣定位旗艦系列整體性能不容小覷，MSM8976采用28nm工藝制程，4個(gè)A72+4個(gè)A53八核心設(shè)計(jì)。該處理器擁有諸多與高通驍龍820一致的功能，主要包括Adreno 510的GPU，采用X8 LTE調(diào)制解調(diào)器，在跑分中MSM8976處理器與上一代旗艦產(chǎn)品驍龍810差距不大，在功耗與發(fā)熱上卻沒有驍龍810這么厲害，現(xiàn)在中高端處理器中，這款MSM8976的確令人感到驚喜。GeekBench跑分：單線程1450、多線程5800。

　　5.聯(lián)發(fā)科 Helio MT6797(Helio X20)

　　X20是聯(lián)發(fā)科最新一代旗艦處理器，擁有10核3從的多核結(jié)構(gòu)，性能表現(xiàn)理論上是比較強(qiáng)勁的。但遺憾的是，在高通810上出現(xiàn)過的發(fā)熱問題，在X20上也同樣存在，也是由于這個(gè)原因X20的商用也一直前途不明。

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