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瓷磚切割時(shí)開(kāi)裂是什么原因怎么辦

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  瓷磚切割時(shí)開(kāi)裂是房子裝修的常見(jiàn)問(wèn)題,那么瓷磚切割時(shí)開(kāi)裂由什么原因造成的?下面是學(xué)習(xí)啦小編精心為你整理的瓷磚切割時(shí)開(kāi)裂的原因,一起來(lái)看看。

  瓷磚切割時(shí)開(kāi)裂的原因

  施工因素

  貼磚時(shí)不留縫或留縫過(guò)小

  瓷磚的伸縮系數(shù)遠(yuǎn)比鋼筋混凝土小,當(dāng)出現(xiàn)熱脹冷縮時(shí),如果沒(méi)有留縫或者留縫不足,基礎(chǔ)層的伸縮較大,而瓷磚膨脹過(guò)慢,從而產(chǎn)生被拉裂的現(xiàn)象。這種情況導(dǎo)致的開(kāi)裂,裂縫紋理較小較短,其邊角還可能出現(xiàn)崩裂。

  瓷磚貼前沒(méi)泡水或泡水不足

  瓷磚鋪貼前沒(méi)有“喝飽水”的話,胚體吸水不足,鋪貼后瓷磚會(huì)把水泥砂漿中的水分吸走,使瓷磚出現(xiàn)開(kāi)裂,嚴(yán)重的話還會(huì)導(dǎo)致瓷磚脫落。泡水不足引起的瓷磚開(kāi)裂一般在鋪貼完成后不久便會(huì)出現(xiàn)。

  手工切割瓷磚造成暗裂

  工匠對(duì)瓷磚進(jìn)行切割施工時(shí)可能由于操作不當(dāng)造成瓷磚暗裂。暗裂出現(xiàn)時(shí)一般不易察覺(jué),但經(jīng)過(guò)較長(zhǎng)一段時(shí)間后,受水泥收縮、溫度變化、外界應(yīng)力等影響會(huì)加速拉裂,出現(xiàn)明顯裂痕。這也是為什么很多施工隊(duì)更傾向用專(zhuān)業(yè)切割機(jī)處理瓷磚切割。

  水泥砂漿成分不當(dāng)

  如果水泥標(biāo)號(hào)過(guò)大,當(dāng)水泥砂漿凝結(jié)時(shí)會(huì)大量吸收水分,鋪貼后的瓷磚水分被過(guò)分吸收就容易拉裂;水泥與沙子在混合時(shí)比例不當(dāng),水泥含量過(guò)高的話,水泥的膨脹系數(shù)過(guò)大,同樣會(huì)引起瓷磚出現(xiàn)開(kāi)裂的問(wèn)題。

  基層處理不規(guī)范

  墻面存在空鼓開(kāi)裂、墻面的防水拉毛層脫層,以及鋪貼在大芯板所包立柱、在煙道外側(cè)簡(jiǎn)單鋪貼瓷磚等不規(guī)范的墻面處理,都會(huì)導(dǎo)致后期瓷磚吸濕膨脹,出現(xiàn)松動(dòng)變形開(kāi)裂。

  陽(yáng)角處碰角磨邊時(shí)操作不謹(jǐn)慎

  如果開(kāi)裂情況出現(xiàn)在陽(yáng)角處瓷磚,可能是拐角處相連的兩列瓷磚的底邊磨45度角時(shí)不夠謹(jǐn)慎,破壞瓷磚的胚釉結(jié)合層,使瓷磚的邊緣部分抗龜裂性能減弱,后期掉瓷開(kāi)裂的情況。另外,陽(yáng)角處瓷磚45度碰角貼的太緊,沒(méi)有預(yù)留足夠縫隙,同樣會(huì)因?yàn)闊崦浝淇s出現(xiàn)開(kāi)裂。

  環(huán)境因素

  樓體結(jié)構(gòu)發(fā)生變化

  樓體自身由于地質(zhì)問(wèn)題會(huì)產(chǎn)生一定程度的沉降,從而引起墻體開(kāi)裂進(jìn)而引發(fā)墻體表面瓷磚的開(kāi)裂,一般開(kāi)裂都呈慣通線。這種情況出現(xiàn)的裂紋一般連貫有規(guī)則。

  外力因素

  硬物直接撞擊、隔壁鄰居裝修砸墻等外力因素,也容易引發(fā)墻體的震動(dòng)而形成開(kāi)裂。

  距離熱源過(guò)近

  如果瓷磚在鍋爐、熱水器等位置附近,瓷磚容易因?yàn)闊嵩礈囟茸兓l(fā)生頻繁的熱脹冷縮,從而出現(xiàn)開(kāi)裂。

  質(zhì)量因素

  釉層厚度不勻、磚坯質(zhì)量差

  瓷磚的表面釉質(zhì)厚度不規(guī)則,磚體的變形較大,磚坯質(zhì)量較差,綜合導(dǎo)致產(chǎn)生大量不規(guī)則裂縫。

  磚面釉裂

  出現(xiàn)釉裂最根原因是坯磚與釉層間超出了坯釉間熱膨脹系數(shù)之差。

  因?yàn)榇u坯及釉面的膨脹系數(shù)不一樣,當(dāng)瓷磚被使用到墻面時(shí)由于溫度及濕度等環(huán)境因素的影響,不同膨脹系數(shù)的磚坯與釉面會(huì)產(chǎn)生不一樣的申縮,最后導(dǎo)致釉裂現(xiàn)象的發(fā)生。

  釉裂裂紋一般呈現(xiàn)網(wǎng)狀或類(lèi)似龜背紋狀,通常是在淋油工藝的瓷磚才會(huì)發(fā)生,低廉價(jià)格的釉面瓷片最容易產(chǎn)生釉裂現(xiàn)象。

  參數(shù)不達(dá)標(biāo)

  瓷磚硬度是檢驗(yàn)瓷磚的主要參數(shù),直接影響瓷磚的使用壽命。如果瓷磚硬度不夠,在使用過(guò)程中承重過(guò)高(主要是地磚)或者受損,則容易開(kāi)裂。

  除此之外,瓷磚的抗折強(qiáng)度、抗龜裂性能、吸水率等參數(shù)達(dá)不到標(biāo)準(zhǔn),都可能導(dǎo)致開(kāi)裂現(xiàn)象的發(fā)生。

  瓷磚切割時(shí)開(kāi)裂怎么辦

  1.把拱起的瓷磚與其他瓷磚之間的接縫用切割機(jī)鋸開(kāi)(切割時(shí)會(huì)有很大的粉塵,需要不停地往切割機(jī)里加水。),小心地把瓷磚掀起,動(dòng)作一定要輕,否則容易造成瓷磚破裂。

  2.把粘在瓷磚邊上的水泥砂漿全部刮掉。處理磚下的水泥層,刨掉1-2厘米,清理干凈。

  3.均勻涂上一層混合水泥砂漿。水泥黃沙比例為:墻磚1:3,瓷磚:1:2——3,水泥的水泥標(biāo)號(hào)為32.5號(hào)水泥。此外,如果使用的是白水泥,一定要采用108膠,這樣可以使水泥與地磚之間緊密黏合。

  4.把清理好的瓷磚重新鋪好,壓平,等水泥徹底干透后再使用填縫機(jī)加固,從而避免地磚上翹、開(kāi)裂的現(xiàn)象。

  瓷磚保養(yǎng)知識(shí)

  1、 茶漬、果漬、咖啡、醬醋、皮鞋印等污漬使用次氯酸鈉稀釋液(漂白劑),使用時(shí)浸泡20—30分鐘后用布擦凈;有些滲入磚內(nèi)時(shí)間較長(zhǎng)的污漬,浸泡時(shí)間需幾個(gè)小時(shí)。

  2、 墨水、防污蠟霉變形成的霉點(diǎn),使用次氯酸鈉稀釋液(漂白劑)。使用時(shí)只要將漂白劑涂在污漬處浸泡幾分鐘即可擦干凈。

  3、 水泥、水垢、水銹、銹斑使用鹽酸或磷酸溶液,多擦幾遍即可。

  4、 油漆、油污、油性記號(hào)筆、表面防污蠟層使用堿性清潔劑或有機(jī)溶劑(并5酮、三乙烯),去漆去油污劑。

  5、 膠錘印去污使用方法:先使用20%—40%的氫氧化鈉溶液浸泡二十四小時(shí)后用布擦凈,然后再用30%—50%的鹽酸溶液浸泡三十分鐘后用布擦凈。

  6、 冰淇淋使用堿性清潔劑。

  7、 石灰垢使用酸性清潔劑。


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